Tag Archives: 晶圓

6 吋晶圓 100% 覆蓋單層二維材料，台灣團隊突破大面積連續膜難關
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 15:58 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 晶圓

全球半導體產業競相邁入原子級尺度，二維材料被視為延續摩爾定律的關鍵解方，國研院國儀中心攜手陽明交通大學、日本東京大學、國研院半導體中心，共同突破傳統二維半導體製程限制，成功實現 6 吋晶圓單層材料二硫化鎢 100% 全覆蓋連續膜，為先進邏輯元件、光電元件導入二維材料邁出關鍵一步。 繼續閱讀..

AI 需求強勁引爆產能擴張，花旗與高盛雙雙調高台積電目標價
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
新圖注意重複

全球 AI 基礎設施投資持續狂熱，帶動先進製程與封裝需求供不應求。根據外資券商花旗（Citi Research）與高盛（Goldman Sachs）的最新研究報告都高度看好台積電的產能擴張與 AI 增長前景，並雙雙上調其資本支出預測與目標價，其中花旗更將目標價大幅調升至新台幣 3,800 元。

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英飛凌斥資 50 億歐元德勒斯登半導體工廠啟用，重點生產汽車、能源、AI 晶片
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 20:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

德國半導體製造商英飛凌（Infineon）本週二於德國德勒斯登（Dresden）正式啟用被譽為全球最大的智慧半導體工廠。此項重大投資旨在減少歐洲對美國及亞洲晶片供應的依賴，藉此大幅提升歐洲地區的半導體自主性。

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預期將調升 2026 年營收與資本支出，大摩給台積電 2,888 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 9:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）於最新發布的研究報告中，重申對晶圓代工龍頭台積電的「優於大盤」的投資評級，並將目標價大幅上調至新台幣 2,888 元。原因是看好在 AI 資本支出及晶片（包含 CPU、GPU、ASIC 與光通訊）強勁需求的帶動下，台積電有望在 7 月 16 日的第二季法說會上，進一步調升 2026 年的營收與資本支出預期。

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聯電公告六年來首次庫藏股執行未執行完畢，股價漲幅已達到 1.2 倍
作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 7:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電於 29 日正式結束其第 22 次庫藏股計畫，並發出重大訊息公告實際執行情形。根據資料顯示，儘管聯電本次並未全數買回原訂目標數量的股份，但實施庫藏股的舉措已大幅提振市場信心。聯電 29 日收盤價來到 164 元，相較於宣布實施庫藏股之前，股價漲幅高達 1.2 倍。

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看好 CPU 銷售與晶圓代工業務，美銀兩級跳調升英特爾投資評等
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外資美銀因對半導體大廠英特爾（Intel）在 CPU 銷售與晶圓代工業務的發展前景深具信心，將其投資評等由「落後大盤」直接進行雙重調高，達到「買進」的評等，同時將目標價從 96 美元大幅調升至 135 美元。受此消息激勵，英特爾股價在美股交易中收盤價上漲超過 5%。

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聯電 5 月營收 229.4 億元年增 17.78%，創三年半來單月新高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電公布 2026 年 5 月內部自行結算之合併營收。受惠於市場需求回溫，單月營收達新台幣 229.4 億元，較 2025 年同期的 194.8 億元顯著增加 17.78%，創下 2022 年 10 月份以來的單月歷史新高。累計，2026 年 前五個月合併營收為新台幣 1,066.45 億元，較 2025 年同期的 977.93 億元成長 9.05%，也是三年來同期新高，展現出穩健的營運成長動能。

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AI 需求強勁！世界先進方略：新加坡廠第一期產能已提前於 2028 年滿載
作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 16:27 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠世界先進董事長方略今（8 日）表示，AI 可以說是「一人救全村」，AI 這一浪潮持續推升全球半導體需求，即使近期受到美伊衝突導致能源價格上漲，以及全球 GDP 預測下修等總體經濟逆風影響，但在 AI 強勁需求帶動下，相關負面因素幾乎都被有效抵銷。 繼續閱讀..

「一顆都不能壞」的 AI 晶片防線，先進封裝引爆半導體「百百檢」大商機
作者 |發布日期 2026 年 04 月 26 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日益昂貴的 AI 晶片，任何微小瑕疵，都可能造成上千萬成本的損失；在「一顆都不能壞」的壓力下，半導體產業正引爆前所未有的「百百檢」商機。尤其當先進封裝愈來愈重要，台廠已逐步打破外商長期主導的格局，在光檢測市場闖出一片天。 繼續閱讀..

台積電第一季令人驚豔業績，大和資本與大摩調升目標價至 2,330 及 2,588 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據全球晶圓代工龍頭台積電發布第一季財報與第二季營運展望，其成績單讓市場驚豔。受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續爆發，台積電不僅第一季毛利率大幅超越財測，更宣布上修 2026 年全年營收成長目標至 30% 以上。對此，大和資本（Daiwa）與摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）雙雙出具最新報告，重申對台積電的看好評等，並分別將目標價大幅調升至 2,330 元與 2,588 元。

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通吃市場、穩定成長、全球化布局三大因素使台積電成終極 AI 投資標的企業
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

當前，尋找最完美的人工智慧（AI）投資標的已經成為全球投資人共同的焦點。然而，根據知名財經網站 The Motley Fool 最新深度分析指出，晶圓代工龍頭台積電目前所具備的三大因素，正讓這家半導體大廠成為最符合「終極 AI 投資標的」企業的原因。

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