Tag Archives: 晶圓

看好 CPU 銷售與晶圓代工業務，美銀兩級跳調升英特爾投資評等
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外資美銀因對半導體大廠英特爾（Intel）在 CPU 銷售與晶圓代工業務的發展前景深具信心，將其投資評等由「落後大盤」直接進行雙重調高，達到「買進」的評等，同時將目標價從 96 美元大幅調升至 135 美元。受此消息激勵，英特爾股價在美股交易中收盤價上漲超過 5%。

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聯電 5 月營收 229.4 億元年增 17.78%，創三年半來單月新高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電公布 2026 年 5 月內部自行結算之合併營收。受惠於市場需求回溫，單月營收達新台幣 229.4 億元，較 2025 年同期的 194.8 億元顯著增加 17.78%，創下 2022 年 10 月份以來的單月歷史新高。累計，2026 年 前五個月合併營收為新台幣 1,066.45 億元，較 2025 年同期的 977.93 億元成長 9.05%，也是三年來同期新高，展現出穩健的營運成長動能。

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AI 需求強勁！世界先進方略：新加坡廠第一期產能已提前於 2028 年滿載
作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 16:27 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠世界先進董事長方略今（8 日）表示，AI 可以說是「一人救全村」，AI 這一浪潮持續推升全球半導體需求，即使近期受到美伊衝突導致能源價格上漲，以及全球 GDP 預測下修等總體經濟逆風影響，但在 AI 強勁需求帶動下，相關負面因素幾乎都被有效抵銷。 繼續閱讀..

「一顆都不能壞」的 AI 晶片防線，先進封裝引爆半導體「百百檢」大商機
作者 |發布日期 2026 年 04 月 26 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日益昂貴的 AI 晶片，任何微小瑕疵，都可能造成上千萬成本的損失；在「一顆都不能壞」的壓力下，半導體產業正引爆前所未有的「百百檢」商機。尤其當先進封裝愈來愈重要，台廠已逐步打破外商長期主導的格局，在光檢測市場闖出一片天。 繼續閱讀..

台積電第一季令人驚豔業績，大和資本與大摩調升目標價至 2,330 及 2,588 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據全球晶圓代工龍頭台積電發布第一季財報與第二季營運展望，其成績單讓市場驚豔。受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續爆發，台積電不僅第一季毛利率大幅超越財測，更宣布上修 2026 年全年營收成長目標至 30% 以上。對此，大和資本（Daiwa）與摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）雙雙出具最新報告，重申對台積電的看好評等，並分別將目標價大幅調升至 2,330 元與 2,588 元。

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通吃市場、穩定成長、全球化布局三大因素使台積電成終極 AI 投資標的企業
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

當前，尋找最完美的人工智慧（AI）投資標的已經成為全球投資人共同的焦點。然而，根據知名財經網站 The Motley Fool 最新深度分析指出，晶圓代工龍頭台積電目前所具備的三大因素，正讓這家半導體大廠成為最符合「終極 AI 投資標的」企業的原因。

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損失 1.2 億！京元電竹南廠驚傳內鬼竊案，工程師涉盜賣 50 片電路板
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 16:44 |
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分類 半導體 , 晶片

京元電驚傳內鬼偷竊案，綜合媒體報導，一名張姓資深工程師疑似沉迷博弈遊戲，積欠巨額債務，疑似利用職務之便長期從無塵室竊取 IC 測試電路板、光纖線等高價設備變賣。根據京元電竹南廠內部初步統計，共有 50 餘片電路板及光纖線等設備遺失，損失約 1.2 億元。 繼續閱讀..

台積電法說會在即，外資法人一面倒力挺營運表現大增目標價
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 17:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

隨著 2025 年第四季法說會即將召開，全球半導體代工龍頭台積電再度成為全球金融市場的焦點。彙整富邦、摩根士丹利（大摩）、高盛、摩根大通（小摩）、野村等各大內外資券商的最新研究報告，市場普遍預期台積電將進入新一輪的高速成長循環。受惠於 AI 加速器需求強勁、先進製程定價權提升以及 2 奈米（N2）產能加速擴張，多數券商紛紛將台積電目標價調升至 2,100 元至 2,400 元之間，展現出極為樂觀的市場情緒。

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台積電衝刺先進製程與先進封裝，成熟製程設備持續轉移世界先進
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 13:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在先進製程與先進封裝產能不足，在市場需求追得緊的情況下，台積電正在全力擴產。而對於目前相對較不急迫的成熟製程部分，台積電也開始主布將產能轉移，以加速先進製程於先進封裝的發展。根據市場消息指出，台積電正在加速將部分台灣成熟製程設備，轉移到世界先進位在新加坡 12 吋廠當中，如此能創造更多的空間來容納先進製程設備，擴大產能。

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