iPhone 12 要來了!台封測廠暖機

作者 | 發布日期 2020 年 07 月 24 日 15:30 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


今年爆發新冠肺炎疫情,不只擾亂了全球供應鏈的生產步調,也讓終端電子產品需求蒙上陰影。研調機構普遍預估,今年全球智慧型手機出貨量將年減逾一成,儘管如此,市場對 5G 手機仍抱有高度期盼,希望能引爆新一波換機潮。

眾所矚目的蘋果首款 5G 手機 iPhone 12,即將於年底前正式開賣,雖然蘋果還沒有正式發表新機,但新品相關資訊已在市場瘋狂流傳,外界也相當好奇,今年規格可能會出現什麼轉變?而封測供應鏈中,誰又是主要的受益/受害者呢?

iPhone 12 可能有 4 款,台積電獨拿 A14 訂單

以目前最為廣傳的版本來看,iPhone 12 可能會有 3 種尺寸、4 款機型,分別為 5.4 吋、6.1 吋(Max)、6.1 吋(Pro)、6.7 吋(Pro Max),並都啟用 5G 技術,其中 2 款高階機種將同時支援 Sub-6GHz 與 mmWave(毫米波)頻段,另外 2 款支援 Sub-6GHz。

外傳,4 款 iPhone 12 新機將沿用前置 Face ID(臉部辨識技術),並針對硬體進行升級,而 2 款高階機種則會配備後置 ToF(飛時測距)。至於螢幕部分,4 款新機將全面採用 OLED 面板,南韓三星是主要供應商。

在晶圓代工部分,今年蘋果 A14 處理器仍由台積電操刀,採用最先進的 5 奈米製程。據供應鏈透露,台積電第三季 5 奈米月產能將拉升到 6 萬到 7 萬片,除了服務大客戶蘋果,部分仍將支援華為;到了第四季,將由蘋果包下大部分 5 奈米產能,部分客戶則進入小量生產階段。整體來看,5 奈米滿載熱況將持續到年底。

台積電也於 7 月法說會發表智慧手機出貨量預期,儘管將 2020 年出貨量調整至下滑 11%~13%(前次預期衰退 7%~9%),不過,5G 手機滲透率卻從 15% 調高到 17%~19%。這反映出包括蘋果等大客戶對 5G 需求相當旺盛,並持續擴大下單台積電的力道。

新機規格升級,日月光大受惠

封測代工部分,據了解,台積電今年負責 A14 處理器與 LPDDR5 封裝,蘋果今年新機搭載的其他晶片,多由日月光取得封測訂單。外傳日月光除了拿下 AiP(整合天線封裝)肥單,也吃下 ToF、UWB(超寬頻雷達感測技術)及 Wi-Fi 6 等系統級封裝(SiP)模組訂單。

以 AiP 模組來看,據業界推估,支援 mmWave 的 5G 手機,每支須搭載 2~3 組 AiP 模組;以出貨量來看,今年 4 款新機出貨量估達 7,500 萬至 8,000 萬支,出貨量最大的應會是 6.1 吋(Max),約 3,000 萬至 4,000 萬支,兼容雙頻段的手機出貨量約 2,500 萬至 3,000 萬支,也就是說 AiP 模組總量上看 9,000 萬組,對日月光而言是一大利多。

受惠於晶片異質整合趨勢所帶來的 SiP 商機,日月光去年即取得豐碩成果,2019 年營收 25 億美元,年增 13%,其中 SiP 就貢獻了 2.3 億美元,而公司先前訂下未來數年 SiP 專案營收每年 1 億美元的目標,顯然是大幅超標。日月光投控執行長吳田玉於股東會上也說,5G 相關產品應用將推動今年 SiP 加速成長。

訊芯-KY、精材,下半年旺季效應可期

另一方面,進入 5G 世代,手機支援的頻段數量也將較過去增加,將帶動射頻前端元件(含濾波器、PA)需求。根據拓墣產業研究院預估,以 iPhone 為例,4G 多模多頻手機所需的 PA 晶片約 5~7 顆,5G 手機內的 PA 數將超過 16 顆。

據傳,今年 iPhone 5G PA 主要供應商為 Skyworks,由 Skyworks 自建產能生產,而穩懋主要代工中高頻 4G PA。封測代工部分,市場則看好,今年晶片供應商所釋出的 PA、射頻前端模組(RF-FEM)等 SiP 委外訂單,將由日月光、訊芯-KY 贏得。

而 Face ID 模組封裝訂單部分,市場傳,訊芯-KY 持續負責 VCSEL(垂直腔面發射激光器)晶粒封裝,而精材則是贏得 DOE(繞射式光學元件)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)訂單。法人則預期,美系大客戶開始拉貨,加上下半年測試代工業務啟動,可望挹注公司營運動能,下半年業績成長可期。

COP 製程興起,驅動 IC 封測廠添變數

至於手機螢幕方面,供應鏈透露,今年 iPhone 12 將全面升級 OLED 面板,其中 3 款由南韓三星獨家供應。另一款 6.1 吋低階手機則採用京東方、LGD 面板,而驅動 IC 下在台積電 40 奈米,由頎邦負責封裝,並已於第二季末開始出貨。

隨 OLED 面板在手機滲透率提升,對驅動 IC 封測廠恐是不利消息。去年,智慧型手機掀起全螢幕潮流,促使手機驅動 IC的封裝方式轉往 COF(薄膜覆晶封裝)),包括蘋果、華為等大廠,甚至部分中低階智慧型手機均爭相採用。當時由於 COF 產能供不應求,不少封測廠商也紛紛擴產搶商機,造就一波榮景。

到了 2020 年,由於驅動 IC 封裝製程往 COP(塑膠基板覆晶封裝,適用柔性 OLED 面板)轉移,相關台廠普遍面臨到 COF 產能閒置的困境。法人認為,受到全球智慧型手機出貨量下滑、封裝趨勢改變的影響,頎邦今年第三季恐旺季不旺,未來則要觀察 TV 復甦力道、NB 需求、COF 新應用發展等,是否可以帶來更多成長動能。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:科技新報)