「現在 AI 晶片短缺,缺的不是晶片,而是缺 CoWoS 封裝產能。」台積電董事長劉德音去年 9 月受訪時的回答,讓這項台積電默默耕耘了超過十年的技術,一躍而成為全球關注焦點。 繼續閱讀..
異質整合時代來臨,誰將主宰先進封裝領域 |
作者 Pin|發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 |
橋頭科學園區複合樓群動土,廠商積極進駐將創 1.1 萬就業機會 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 04 日 15:00 | 分類 半導體 , 汽車科技 , 科技政策 | edit |
國科會 3 日舉辦 「橋頭園區數位創新複合樓群統包工程」 動土典禮,由國科會副主委陳宗權及高雄市市長陳其邁共同主持。陳其邁表示,橋頭科學園區原本規劃 6 年期程,在國科會、內政部、市府及各界的努力下,將期程縮短為 3 年,公共工程建設 114 年就能完工,聯外道路 117 可以全部完工。另外,高雄市將興辦 4 座再生水廠,完工後將提供 20.5 萬噸再生水,確保企業用水的需求,也規劃興建住宅、學校等,提供更好的公共服務。
吳田玉:矽光子未來 AI 發展關鍵,日月光攜手業界鞏固台灣優勢 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 04 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理 | edit |
封測龍頭日月光執行長吳田玉表示,當前的人工智慧 (AI) 才剛開始,未來的 AI 應用需要的算力是當前的數倍,甚至是數十倍以上。所以,現階段的 AI 晶片完全不足以提供接下來需要的 AI 算力。而要提升晶片的算力,矽光子技術將是其中的關鍵。而台灣半導體產業從以前至今都是摩爾定律下的受益者,在當前全球最大的晶圓廠,封測廠都在台灣的情況下,延續未來摩爾定律的矽光子發展,台灣有著很好的條件。因此,接下來半導體業界必須攜手,聯合 IP、光學、製造夥伴,加上政府的協助來鞏固半導體領域,並一同創造未來。