美系外資高盛出具最新報告指出，弘塑加速產能擴張，預期 2027、2028 年需求能見度轉強，重申買進、目標價上看 4,500 元。
弘塑首次提出多年期需求與產能規劃架構（至 2028 年），預估需求的年複合成長率（CAGR）約達 45%，產能以約 50% CAGR 擴張。受惠需求能見度轉強，以及 3D 封裝產品比重提升帶來更佳毛利率，高盛調整弘塑 2026 至 2028 年獲利預估，目標價由原先 4,000 元上調至 4,500 元。
弘塑指出，隨著第二期廠房（Phase 2 fab）正式投產，2026 年年產能預計將達約 200 台設備；2027 年底前還將新增約 100 台產能，至 2028 年整體年產能則將提升至約 450 台。即便第二期產能已開始開出，目前產能依舊無法滿足市場需求，背後需求動能來自 2.5D 封裝、3D IC、Panel-Level Packaging（PLP）、HBM 及 CPO。
高盛指出，弘塑已不再只受惠單一 2.5D 封裝循環，而是持續受惠 SoIC、PLP、CPO 等一波接一波的先進封裝技術浪潮，成長動能可望一路延續至 2028 年甚至更長。
在 3D IC 部分，弘塑將持續維持 3D IC 濕式清洗設備（wet clean equipment）主要供應商地位。該公司指出，3D 封裝是目前成長最快的業務領域，其中 2026 年將是開始量產的關鍵年度，而到了 2027 與 2028 年，隨著 3D IC 導入速度加快，營收貢獻將明顯放大。未來隨著產品組合轉向 3D IC，將有助帶動公司整體毛利率一路提升至 2028 年。
高盛因此認為，GPTC 將是 SoIC 趨勢下的重要受惠者，並預估 SoIC 在 2027 至 2028 年將占 GPTC 設備營收約 50%，而 CPO 與下一代 AI 晶片則將進一步推升 SoIC 滲透率。
高盛認為，受到兩大因素影響，弘塑毛利率在 2026 至 2028 年將有明顯提升空間。首先是委外比例下降，隨著第二期廠房開始量產，公司自製產能將顯著增加，有助於降低外包生產比例，並延續至 2027 年；其次是產品組合轉向更高複雜度設備，包括 3D IC、PLP 與 CPO，不僅帶來更高單機價值，也具備更佳的毛利率結構。
與此同時，法人也同步喊買進、目標價 3980 元。
法人指出，弘塑之溼製程設備市占率高，受惠客戶擴產積極，訂單能見度高。因應更高階的3D SoIC設備，公司已小量出貨，因 SoIC 已屬類前段製程，對潔淨度及精準度要求更高，設備單價亦較高，預估2027年放量；PLP 亦為新成長機會，因尺寸變大、潔淨難度提高，價格毛利率亦提升，預估將於明後年放量。
此外，弘塑子公司添鴻科技主要生產化學產品如蝕刻液、去光阻液、清洗液等，應用於半導體製程、高階IC封裝、光電產業，化學品需求隨著晶圓廠稼動率提升而有望升高，且公司化學品在OSAT市占率高，受惠於OSAT積極擴產，有望帶動每年雙位數成長，且因化學品毛利率較高，亦有助公司獲利成長。
法人認為，受惠於大客戶擴充 2.5D IC 封裝產能，加上 OSAT、HBM 廠亦積極擴產下，弘塑訂單能見度高，明後年將持續增加產能以滿足客戶需求。
（首圖來源：shutterstock）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
