狂吃 2.5D 封裝、3D IC、HBM 紅利!高盛喊買弘塑,目標價上看 4,500 元 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 27 日 11:34 | 分類 半導體 , 材料、設備 |
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ASML 規劃 AI 時代半導體藍圖,台灣總經理揭密最新 EUV 技術與在地佈局 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 25 日 15:45 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 |
半導體製造設備大廠艾司摩爾(ASML)副總裁暨台灣總經理汪佳慧(Grace Wang)今日針對AI時代的半導體技術革新與在台布局發表最新戰略方向進行了說明。她表示,在人工智慧算力需求呈爆炸性成長的當下,資料中心的建置動輒帶來高達數個 GW(Gigawatt)的驚人電力消耗,單一運算需求甚至等同於數座核能發電廠或整個北海風電的總發電量。面對此一嚴峻的能源挑戰,ASML 將透過極紫外光(EUV)與新一代高數值孔徑(High-NA)EUV 等微影技術的突破,在推動半導體效能極致發展的同時,大幅降低單位晶圓的生產能耗,從技術源頭解決產業的永續難題。
2025 年中國半導體設備廠營收創新高,但太內捲使利潤縮水 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 17 日 14:42 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備 |
Tom′s Hardware 報導,最新分析報告表示,2025年是中國半導體製造設備商豐收的一年。包含北方華創 (Naura)、中微公司(AMEC)、盛美半導體(ACM Research)與拓荊科技(Piotech)等企業均創下營收新高紀錄。這波長達五年的擴張潮,主要受惠於北京當局積極降低對進口晶圓廠設備依賴的政策,以及中國頂尖邏輯與記憶體晶片製造商,如長江存儲 、長鑫存儲與中芯國際連年擴展產能的計畫。



