根據外資美國銀行最新報告指出,英特爾(Intel)與蘋果(Apple)之間傳出可能達成高達100億美元的晶片代工協議。此舉不僅可能改變蘋果目前高度仰賴晶圓代工龍投台積電的現況,更有望大幅帶動半導體製造與封裝設備的需求,其中荷蘭設備大廠ASML與BE Semiconductor預期將成為龐大商機的受惠者。
美國政府主導蘋果下單英特爾,ASML 將意外迎接最高 18 億歐元訂單 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 12 日 17:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |



