Tag Archives: 半導體設備

2025 年中國半導體設備廠營收創新高，但市場內捲開始使得利潤縮水
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 14:42 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

根據 Tom’s hardware 的最新報導指出，最新分析報告表示，2025年是中國半導體製造設備商豐收的一年。包含北方華創 (Naura)、中微公司（AMEC）、盛美半導體（ACM Research）與拓荊科技（Piotech）等企業均創下營收新高紀錄。這波長達五年的擴張潮，主要受惠於北京當局積極降低對進口晶圓廠設備依賴的政策，以及中國頂尖邏輯與記憶體晶片製造商，如長江存儲 、長鑫存儲與中芯國際連年擴展產能的計畫。

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台積電公布財報前夕，ASML 發表第一季財報優於預期定調高全年營收財測
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

全球半導體設備與晶片微影技術廠商艾司摩爾（ASML）發布了 2026 年第一季的最新財報。受惠於全球人工智慧（AI）晶片需求的持續爆發，ASML 不僅在第一季的營收與獲利雙雙擊敗市場預期，更進一步上調了 2026 年全年的營收預期數字，這份報告也為整體科技與晶片產業的發展前景注入一劑強心針。

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全球首創水平電鍍設備！美商盛美半導體以創新差異化策略，助攻面板級封裝技術革新
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 9:24 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著 AI 晶片、高效能運算（HPC）需求逐步攀升，先進封裝產能嚴重吃緊，半導體設備成為供應鏈中扮演舉足輕重的角色。擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的美商盛美半導體（ACM Research）亦在今年的電子生產製造設備展中展出一系列關鍵設備，以掌握近年的先進封裝商機。
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晶片封鎖再升級！美擬擴大半導體設備管制，中芯、長鑫等恐全面受限
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 11:55 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

美國兩黨參議員提出一項新法案，擬對敵對國家的特定實體出口先進晶圓製造設備（WFE）實施全面性禁令，作為出口限制的補充。一旦實施，中國主要晶片製造商如長鑫存儲、華虹半導體、中芯國際與長江存儲等，將無法再採購先進設備用於成熟製程晶圓廠，進而影響其先進製程發展。 繼續閱讀..

美光認為近期市場雜音影響有限，預期 2027 年 EPS 上看 100 美元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

外資報告表示，記憶體大廠美光（Micron）董事長兼執行長 Sanjay Mehrotra 等高層於日前投資人會議中，揭示了由人工智慧（AI）驅動的可持續性記憶體需求，並看好產業的長期發展與耐久性。儘管市場近期對 DRAM 現貨價格下跌及部分過量出貨傳聞抱持疑慮，但美光認為這些因素影響有限，並樂觀預期到 2027 年每股盈餘（EPS）將上看至少 100 美元。

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漢測 2 月營收年增 128.49%，前兩個月營收年成長 77.48%
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 16:15 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體晶圓測試解決方案業者漢測，公布 2 月營收為新台幣 3.02 億元，較 2025 年同期增 128.49%，較 1 月份則是增加 40.92%。累計，前兩個月營收 5.16 億元，較 2025 年同期成長 77.48%，顯示營收維持穩定成長。漢測指出，成長動能來自工程服務以及新產品業務挹注，淡季營運表現相對穩健。

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因應 AI 產業加速發展，ASML 將在台搶才超過 600 名受關注
作者 |發布日期 2026 年 03 月 06 日 11:45 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 材料、設備

為應對全球客戶對先進微影製程設備的迫切需求，ASML（台灣艾司摩爾）於 6 日宣布正式啟動 2026 年校園徵才計畫，預計將在台灣招募超過 600 名菁英，職務涵蓋客戶支援、研發支援、智慧製造與供應鏈管理等領域。ASML 祭出具競爭力的薪資福利、全方位培訓計畫、及跨國學習發展機會，全力搶攻頂尖人才。

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