應材推新沉積與選擇性蝕刻系統，加速 3D 晶片微縮製程 |
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 06 月 18 日 9:38 |
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應用材料宣布推出兩款新晶片製造系統，新的沉積與蝕刻系統可協助晶片製造商持續推進邏輯與記憶體元件微縮，進而提升新世代 AI 晶片的效能、能源效率與製造良率。目前兩款設備已獲業界領先的邏輯與記憶體晶片製造商採用，應用於先進製程節點的量產製造。 繼續閱讀..
市值狂飆破 6,680 億美元，ASML 躍升歐洲史上最高市值企業 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 06 月 08 日 10:10 |
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荷蘭半導體設備大廠 ASML 再度刷新歐洲股市紀錄。根據 6 月 3 日（週三）收盤表現，ASML 市值達到約 6,680 億美元，超越丹麥製藥巨擘諾和諾德（Novo Nordisk）在 2024 年 6 月創下的約 6,500 億美元紀錄，成為歐洲歷史上最有價值的上市公司。另有市場資料顯示，ASML 在本週盤中市值一度衝上約 6,740 億美元，創下更高峰值。 繼續閱讀..
ASML 規劃 AI 時代半導體藍圖，台灣總經理揭密最新 EUV 技術與在地佈局 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 05 月 25 日 15:45 |
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半導體製造設備大廠艾司摩爾（ASML）副總裁暨台灣總經理汪佳慧（Grace Wang）今日針對AI時代的半導體技術革新與在台布局發表最新戰略方向進行了說明。她表示，在人工智慧算力需求呈爆炸性成長的當下，資料中心的建置動輒帶來高達數個 GW（Gigawatt）的驚人電力消耗，單一運算需求甚至等同於數座核能發電廠或整個北海風電的總發電量。面對此一嚴峻的能源挑戰，ASML 將透過極紫外光（EUV）與新一代高數值孔徑（High-NA）EUV 等微影技術的突破，在推動半導體效能極致發展的同時，大幅降低單位晶圓的生產能耗，從技術源頭解決產業的永續難題。
