國際半導體產業協會(SEMI)日前公布最新「全球半導體設備市場報告」(WWSEMS),指出 2026 年第一季全球半導體製造設備銷售額達 365.5 億美元,較 2025 年同期成長 14%,並較前一季增加 1%,創下單季歷史新高紀錄。
SEMI 指出,2026 年第一季設備市場持續受惠於 AI 相關投資熱潮,帶動全球半導體製造商積極擴充產能並推進技術升級。相關投資主要集中於支援先進邏輯製程、動態隨機存取記憶體(DRAM)以及先進封裝技術發展,進一步推升全球設備市場表現。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,2026年開局表現強勁,反映產業持續投資支持AI驅動半導體成長所需的產能與基礎建設。第一季設備銷售額創下歷史新高,顯示先進製造與先進封裝領域的投資動能依然穩健,並持續推動全球半導體產業發展。
「全球半導體設備市場報告」匯總 SEMI 及 SEAJ 日本半導體設備協會會員所提交的資料,彙整全球半導體設備產業每月設備銷售額(Billings)統計數據。以下為各地區季度設備銷售額資料(單位:十億美元),以及與前一季(QoQ)和去年同期(YoY)相比之變化情形。
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