Tag Archives: SEMI

SEMI:2025 年 12 吋晶圓廠設備支出估首破千億美元

作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會發布《12 吋晶圓廠 2027 年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的 12 吋(300mm)晶圓廠設備支出預估在 2025 年首次突破 1,000 億美元,到 2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高。 繼續閱讀..

封測市場持續看漲,SEMI 攜合作夥伴建全球最大封測資料庫

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 15:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

SEMI 國際半導體產業協會攜手合作夥伴 TechSearch International 宣布,推出新版全球封裝暨測試設施資料庫,涵蓋範圍擴增 33%、追蹤達 670 家廠房,包括 500 家委外封裝測試 (Outsourced semiconductor assembly and test,OSAT) 供應商,以及 170 家整合元件製造商 (Integrated device manufacturer,IDM),為市場唯一商用封裝和測試供應商資料庫,提供半導體產業封裝和測試服務第一手資訊。

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半導體業淨零打群體戰,工研院助 SEMI 設碳盤查平台

作者 |發布日期 2023 年 11 月 26 日 10:16 | 分類 ESG , 淨零減碳

歐盟碳邊境調整機制(CBAM)開始試行,美國也展開清潔競爭法案(CCA)立法,全世界新的貿易障礙正在形成。面對淨零的挑戰,產業界準備打「群體戰」,國際半導體產業協會(SEMI)將透過工研院協助,打造碳盤查平台,串聯上下游產業鏈與國際廠商競爭。

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「台灣國際智慧能源週」盛大開展!貿協黃志芳:目標採購 20% 成長

作者 |發布日期 2023 年 10 月 18 日 11:57 | 分類 太陽能 , 淨零減碳 , 能源科技

由貿協與 SEMI 國際半導體產業協會旗下產業聯盟綠能暨永續發展聯盟(GESA)共同主辦的「Energy Taiwan 台灣國際智慧能源週」與「Net-Zero Taiwan 台灣國際淨零永續展」今日盛大開展,貿協董事長黃志芳表示,今年有來自全球 45 個國家的專業人士跟買主,並安排 70 場的採購洽談會,目標能比上一屆成長 20%。

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工研院攜手台積電等大廠,發表 SEMI E187 半導體設備資安標準

作者 |發布日期 2023 年 08 月 10 日 12:50 | 分類 半導體 , 資訊安全 , 零組件

工研院宣布,攜手台積電力邀逾 30 家廠商制定半導體設備資安標準,歷時 3 年召開近 40 場產、官、學、研討論會議,2022 年公布 SEMI E187 半導體設備資安標準,為少數由台灣主導制定的國際標準,後續影響半導體設備產業深遠。

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當世界各國都在搶台灣半導體!SEMI 曹世綸:供應鏈在地化韌性具優勢

作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 8:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

新冠疫情席捲全球三年,世界各國意識到建立供應鏈在地化的重要性,當美國、日本、德國政府積極向台積電招手設廠之際,全球供應鏈正值激烈動盪的重組時期,台灣半導體供應鏈必須積極面對生產線走向區域化、短鏈的課題,以追求供應鏈穩定與在地化發展,SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸就強化半導體供應鏈韌性具體關鍵做分享。

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SEMI:2024 年全球半導體設備銷售增,重回 1 千億美元

作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 16:45 | 分類 半導體 , 國際貿易

SEMI 國際半導體產業協會於北美國際半導體展 SEMICON West 2023 公布《年中整體 OEM 半導體設備預測報告》,預估全球半導體製造設備銷售總額將先蹲後跳,今年較 2022 年創紀錄的 1,074 億美元下滑 18.6% 至 874 億美元,並預測將於 2024 年出現反彈力道,在前段及後段部門共同驅動下,再次回到 1,000 億美元水準。 繼續閱讀..