SEMI 國際半導體產業協會發布《12 吋晶圓廠 2027 年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的 12 吋(300mm)晶圓廠設備支出預估在 2025 年首次突破 1,000 億美元,到 2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高。 繼續閱讀..
SEMI:2025 年 12 吋晶圓廠設備支出估首破千億美元 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 |