SEMI：統一半導體後段封裝製程，有機會突破供應瓶頸 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 07 月 23 日 18:30 |
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Tag Archives: SEMI
2024 年首季全球半導體多項指標上揚成長可期，成熟製程仍令人擔憂 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 05 月 20 日 11:15 |
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SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 共同發表 2024 年第一季半導體製造監測報告（Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report），顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外，並預估下半年產業成長力道將更為強勁。
封測市場持續看漲，SEMI 攜合作夥伴建全球最大封測資料庫 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 19 日 15:45 |
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SEMI 國際半導體產業協會攜手合作夥伴 TechSearch International 宣布，推出新版全球封裝暨測試設施資料庫，涵蓋範圍擴增 33%、追蹤達 670 家廠房，包括 500 家委外封裝測試 (Outsourced semiconductor assembly and test，OSAT) 供應商，以及 170 家整合元件製造商 (Integrated device manufacturer，IDM)，為市場唯一商用封裝和測試供應商資料庫，提供半導體產業封裝和測試服務第一手資訊。
