Tag Archives: SEMI

武漢肺炎疫情衝擊屬短期,2020 年半導體仍迎接強勁復甦

作者 |發布日期 2020 年 02 月 12 日 17:10 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

國際半導體協會 (SEMI) 表示,經過 2019 年下半年半導體市場的疲軟態勢後,預計在 2020 年將帶來強勁復甦態勢。使得綜觀 2020 年半導體產業,整體表現仍呈正向趨勢。至於,現階段中國武漢肺炎疫情爆發對半導體產業的衝擊,當前來看屬於短期的影響,長時間來看,因為 5G 的帶動,連帶刺激資料中心、人工智慧的需求,對 2020 年的半體市場依舊樂觀。

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2019 年全球矽晶圓出貨面積微幅下滑,營收則約略持平

作者 |發布日期 2020 年 02 月 05 日 11:15 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 財經

SEMI 國際半導體產業協會之 Silicon Manufacturers Group (SMG),5 日公布 2019 年度矽晶圓產業分析報告,顯示 2019 年全球矽晶圓出貨面積較 2018 年創下的市場高點下降 7%。儘管全球矽晶圓營收,2019 年較 2018 年下降 2%,整體金額仍維持 110 億美元水準以上。

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化合物半導體應用成主流,3D Sensing、自駕車輔助與動力控制為重點

作者 |發布日期 2019 年 11 月 25 日 10:00 |
分類 汽車科技 , 自駕車 , 電動車

近年來,因摩爾定律的發展限制,使得傳統矽基半導體的進步受到侷限。但在 5G 通訊、車用電子與光通訊等方面的發展需求下,尋找新世代半導體的進展變得刻不容緩。而化合物半導體材料,因其高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性,恰好符合新世代半導體發展所需,化合物半導體的時代遂逐漸來臨。

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環球晶南韓子公司第二工廠落成,規劃每月產能將達 17.6 萬片

作者 |發布日期 2019 年 11 月 22 日 20:50 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 材料、設備

根據南韓媒體報導,半導體矽晶圓廠環球晶 (GlobalWafers) 的南韓子公司 MKC,22 日舉行第 2 座工廠的竣工典禮,典禮由環球晶董事長徐秀蘭主持,到場貴賓包括南韓總統文在寅、貿易與能源部長等官員都到場觀禮致意。據了解,未來在第 2 工廠的加入之後,其月產能將可達到 17.6 萬片晶圓。

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奧迪成為 SEMI 首位汽車製造商會員,共同推動汽車電子技術

作者 |發布日期 2019 年 09 月 23 日 16:15 |
分類 交通運輸 , 汽車科技 , 零組件

SEMI 為全球化的產業協會,致力於服務電子製造及設計供應鏈,該協會 6 月 3 日宣布,德國豪華汽車製造商 Audi AG 已成為第一個加入 SEMI 的汽車 OEM 業者。取得 SEMI 會員身分,奧迪(Audi)將可利用 SEMI 開發國際標準與經營全球技術發展路徑所提供的各項產業服務,而 Audi 也能利用 SEMI 的全球平台,在整個微電子供應鏈推行跨領域的產業一致性。

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SEMI 攜手工研院、新竹市政府,打造亞洲第一自駕車開放場域試驗平台

作者 |發布日期 2019 年 09 月 19 日 12:10 |
分類 市場動態 , 汽車科技 , 自駕車

在 SEMI 國際半導體產業協會的長期耕耘與努力下,18 日新竹市長林智堅、工業技術研究院副院長張培仁共同於台北南港 2019 國際半導體展舉辦「開放場域自動駕駛系統運行平台啟動儀式」,推動新竹市成為全亞洲第一個允許自駕車於開放領域行駛的智慧城市。同席觀禮嘉賓包括台灣半導體產業協會暨聯發科副董事長謝清江,以及全球一流汽車 OEM 製造廠 Audi 的半導體策略部門首長 Berthold Hellenthal,齊見證台灣樹立發展智慧汽車的里程碑。 繼續閱讀..

SEMI:2020 年全球半導體回溫,預估將有 5% 到 7% 成長幅度

作者 |發布日期 2019 年 09 月 16 日 18:20 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

根據國際半導體產業協會(SEMI)預估,雖然 2019 年全年受到庫存過多,需求下滑,以及貿易戰的環境衝擊,半導體市場處於一個較危險的狀態,不過在 2019 年下半年可望逐步回溫的情況下,時間來到 2020 年將會有一波較好的反彈契機。而就半導體設備的支出情況來看,2019 年台灣仍是全世界最大的半導體設備市場,但是 2020 年中國可能會超越。

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強化半導體檢測能力,工研院與 SEMI 邀集業者成立檢測與計量委員會

作者 |發布日期 2019 年 08 月 05 日 16:20 |
分類 國際貿易 , 尖端科技 , 晶圓

因應半導體新製程的進步,加上相關材料的創新發展,為了使未來半導體產品有更好的生產良率,工研院量測中心與 SEMI 國際半導體產業協會邀集國內相關業者與研究單位,共同成立檢測與計量委員會,要為半導體製造未來可能遭遇的挑戰尋求解答。

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