台積電持續受惠,7 奈米以下先進製程產能三年成長 69% 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 02 日 14:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 兩年來人工智慧(AI)產業蓬勃發展,帶動市場對先進節點製程的需求,這是因為隨著不斷成長的大型語言模型(LLM)和大型推理模型(LRM)的發展,另外還有在各種應用程式中大規模部署 AI 推理。 繼續閱讀..
半導體業面臨嚴重人才荒!到 2030 年缺口上看百萬人 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 27 日 14:49 | 分類 人力資源 , 半導體 , 國際觀察 | edit 隨著晶片需求持續增加,全球半導體業正快速成長。根據國際半導體產業協會(SEMI)的資料指出,該產業正面臨嚴重的人才失衡問題,尤其是具備專業資格的工程師與領導人才正以驚人速度短缺。雖然各國政府與企業正積極推動培育計畫,但進度似乎不足以應對未來幾年內即將爆發的技術人力缺口,預期到 2030 年,全球將短缺約 100 萬名具備技能的半導體從業人員。 繼續閱讀..
SEMI:2028 年全球半導體月產能將創新高,估 1,110 萬片 作者 中央社|發布日期 2025 年 06 月 26 日 11:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 因應生成式人工智慧(AI)應用需求日益增長,全球半導體供應商加速擴張,國際半導體產業協會(SEMI)預估,2028 年全球半導體製造業月產能將達到 1,110 萬片規模,將創下歷史新高,2024 年至 2028 年複合成長率達 7%。 繼續閱讀..
SEMI 宣布日月光執行長吳田玉,當選全球董事會主席 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 13 日 10:41 | 分類 人力資源 , 半導體 , 國際貿易 | edit SEMI 國際半導體產業協會今日宣布,全球董事會依據協會章程,選出日月光半導體(ASE)執行長吳田玉博士為新任董事會主席,並康姆艾德科技(Comet AG)董事長Benjamin Loh 為副主席,即日起生效。 繼續閱讀..
AI 旺、全球晶片設備銷售創歷史次高;台灣飆 2 倍 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 09 日 8:25 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit AI 需求加持,Q1(1-3 月)全球半導體(晶片)製造設備銷售額創下歷史次高紀錄、增幅 13 季來最大,其中中國市場銷售大減,而台灣市場銷售狂飆 2 倍。 繼續閱讀..
SEMI:高額關稅調整貿易條件,影響盟友間長期建立合作關係 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 29 日 9:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易 | edit SEMI 國際半導體產業協會近日針對美國商務部依 《貿易擴張法》 第 232 條 (Section 232 of the Trade Expansion Act of 1962) 所啟動的半導體及製造設備進口國安調查,代表全球半導體產業正式提交意見書。SEMI 建議,為強化美國本土供應鏈與產業韌性,政策設計應著眼長遠、務實可行,同時兼顧創新動能與整體產業競爭力,從而鞏固國家安全與經濟發展。 繼續閱讀..
SEMI 曹世綸:持續國際對話,深化全球半導體供應鏈韌性機制 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 26 日 9:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit 地緣政治與全球供應鏈重組挑戰日益強烈,全球高度關注半導體供應鏈的韌性與可信度。對此,SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體是一個全球協作驅動的產業,台灣長年以來與國際夥伴並肩前行,在信任與互補基礎上建立起穩固的供應鏈連結。 繼續閱讀..
歐盟扶植半導體業進度落後,SEMI:預算應增加四倍 作者 中央社|發布日期 2025 年 05 月 07 日 9:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit 國際半導體產業協會(SEMI)6 日回應歐洲聯盟(EU)諮詢投資預算,建議歐盟應將投資晶片產業提高四倍,並分配獨立預算。 繼續閱讀..
SEMI:第一季全球矽晶圓出貨季減 9%,創四季新低 作者 中央社|發布日期 2025 年 04 月 30 日 14:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 國際半導體產業協會(SEMI)統計,2025 年第一季全球矽晶圓出貨 28.96 億平方英吋,年增 2.2%、季減 9%,創近四季來新低。 繼續閱讀..
SEMI:2024 年全球半導體設備銷售創新高,台灣居第三 作者 中央社|發布日期 2025 年 04 月 10 日 14:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 國際半導體產業協會(SEMI)統計,2024 年全球半導體製造設備銷售額達 1,171 億美元,創下歷史新高,增加 10%。台灣銷售額降至 166 億美元,居全球第三位,低於中國和韓國。 繼續閱讀..
SEMI:全球晶圓廠設備支出今年估增 2%,台灣第三高 作者 中央社|發布日期 2025 年 03 月 26 日 11:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 國際半導體產業協會(SEMI)預期,2025 年全球晶圓廠設備支出增長 2%,達到 1,100 億美元,將是自 2020 年以來連六年成長。台灣 2025 年晶圓廠設備支出約 210 億美元,居全球第三高。 繼續閱讀..
SEMI:今年矽晶圓市場續復甦 H2 料可見明顯改善 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 02 月 11 日 16:45 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit 據中媒報導,根據 SEMI 發布分析報告顯示,2024 年全球矽晶圓出貨量年減 2.7%,為 12,266 百萬平方英吋(MSI),而同期矽晶圓銷售額年減 6.5%,降至 115 億美元。 繼續閱讀..
美日積極擴張製造量能,SEMI 估今年有 18 座半導體新廠開建 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 01 月 08 日 16:07 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit SEMI 國際半導體產業協會於今(8 日)公布最新一季全球晶圓廠預測報告,2025 年半導體產業將有 18 座新晶圓廠啟建,包括三座 8 吋和十五座 12 吋晶圓廠,其中大部分廠房可望於 2026 年至 2027 年間開始運營量產。 繼續閱讀..
中國需求+AI,今年全球晶片設備銷售額將創史高 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 10 日 8:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 中國以及人工智慧(AI)相關需求加持,國際半導體產業協會(SEMI)上修今年全球半導體(晶片)製造設備銷售額預估,將創下歷史新高紀錄,且預估明後兩年將持續改寫歷史新高。 繼續閱讀..
2024 年第三季全球半導體製造成長動能強勁,態勢還將延續到年底 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 27 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 近日攜手發布 2024 年第三季半導體製造監測報告 (SSM),該季全球半導體製造業成長動能強勁,所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢,為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資 AI 資料中心的強力需求所帶動,但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。此一成長態勢可望延續至 2024 年第四季。 繼續閱讀..