Tag Archives: SEMI

SEMI：第三季 IC 銷售季增 12%，成長估延續至第四季

作者中央社|發布日期 2024 年 11 月 22 日 8:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第三季 IC 銷售額季增 12%，動能主要來自於季節性因素和人工智慧（AI）資料中心投資的強勁需求，成長趨勢可望延續至第四季，預期第四季 IC 銷售額將較第三季再成長 10%。繼續閱讀..

SEMI：第三季矽晶圓出貨創五季新高，明年可望持續上升

作者中央社|發布日期 2024 年 11 月 13 日 10:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第三季全球矽晶圓出貨量持續增加，達 32.14 億平方英吋，季增 5.9%、年增 6.8%，並創五季新高，預期 2025 年可望延續上升趨勢。繼續閱讀..

大量採購造成衝擊，2025 年中國半導體設備市場衰退

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 07 日 15:00 |

分類中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

根據日經亞洲的報導表示，預計中國半導體設備市場在 2025 年將呈現衰退的情況。造成此狀況的原因，在於因為先前美中緊張局勢升溫之際，中國相關企業提前採購，造成市場大量庫存與積極提升，而 2025 年將回歸市場正常狀態所致。

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儲能驅動能源新紀元：推動二次能源轉型的重要力量

作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 06 日 15:46 |

分類市場動態

隨著再生能源的迅速增長，如何維持電網穩定並確保能源供應無虞已是全球共同的挑戰，備受矚目的儲能不僅是未來能源系統的基石，更是實現碳中和的關鍵技術。繼續閱讀..

SEMI：矽晶圓明年需求復甦，出貨估增 10%

作者中央社|發布日期 2024 年 10 月 24 日 12:05 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球矽晶圓出貨量將減少 2%，至 121.74 億平方英吋，明年隨著需求復甦，出貨量可望回升約 10%，至 133.28 億平方英吋。繼續閱讀..

SEMI：2025 至 2027 年晶片設備支出，中韓台居首

作者中央社|發布日期 2024 年 09 月 27 日 8:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

國際半導體產業協會（SEMI）26 日公布的預估報告指出，2025 至 2027 年間，半導體製造業者將支出創紀錄的 4,000 億美元在電腦晶片製造設備上，又以中國、韓國、台灣花費最多。繼續閱讀..

SEMI：AI 晶片記憶體驅動，今年全球半導體營收估增 20%

作者中央社|發布日期 2024 年 09 月 02 日 18:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球半導體營收可望成長 20%，人工智慧（AI）晶片及記憶體是主要成長動能。明年隨著通訊、工業及車用等需求健康復甦，半導體營收將再成長 20%。繼續閱讀..

SEMI：第二季矽晶圓出貨創四季新高，季增 7.1%

作者中央社|發布日期 2024 年 08 月 02 日 11:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第二季全球矽晶圓出貨 30.35 億平方吋，創四季來新高，較第一季增加 7.1%。

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特斯拉揭露 Semi 純電重型卡車工廠，落腳內華達廠區

作者 Chen Kobe|發布日期 2024 年 07 月 29 日 9:58 |

分類交通運輸 , 汽車科技 , 電動車

特斯拉近日公開他們最新的工廠設計圖，這座 Semi Factory 顧名思義就是用來生產其電動卡車 Semi，地點將會位於內華達廠的旁邊。繼續閱讀..

SEMI：統一半導體後段封裝製程，有機會突破供應瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 23 日 18:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

SEMI 國際半導體協會日本公司總裁 Jim Hamajima 表示，晶片產業需要更多後段製程的國際標準，如此以使得包括英特爾和台積電等更有效提高產能。

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國際半導體展 9 月登場，SK 海力士將首度參加演講

作者中央社|發布日期 2024 年 07 月 11 日 9:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

國際半導體展 SEMICON Taiwan 將於 9 月 4 日在台北南港展覽館登場，預計將有超過 1,000 家廠商參與，展出攤位達 3,600 個，規模將創新高。特別的是，HBM 領導廠 SK 海力士（SK Hynix）將首度參加，在「大師論壇」中演講。繼續閱讀..

今年全球晶片設備銷售額有望創史高、明年更猛

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 11 日 9:35 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

今年全球半導體（晶片）製造設備銷售額有望呈現增長，創下歷史新高紀錄，且預估明年（2025 年）更猛，有望進一步大增 17%。繼續閱讀..

SEMI：全球晶圓廠產能持續攀升，2024 及 2025 年雙漲 6% 及 7%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 24 日 16:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 記憶體

SEMI 國際半導體產業協會最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024 及 2025 年各增加 6% 及 7%，月產能達創紀錄 3,370 萬片 8 吋晶圓新高。

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台南女兒回鄉開講，AMD 蘇姿丰與宏碁陳俊聖下週台南對談

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 31 日 16:40 |

分類 GPU , 半導體 , 會員專區

集結眾多全球重量級半導體高層的 COMPUTEX Taipei 2024 下週登場，除了能聽到科技界大頭主題演講，還能一窺半導體與科技產業走向。為了讓全台灣了解半導體高層對產業的看法，AMD 執行長蘇姿丰與宏碁董事長陳俊聖下週離開台北後，會到古都台南舉行世紀對談，炒熱台灣為半導體產業的關鍵角色。

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2024 年首季全球半導體多項指標上揚成長可期，成熟製程仍令人擔憂

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 20 日 11:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 共同發表 2024 年第一季半導體製造監測報告（Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report），顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外，並預估下半年產業成長力道將更為強勁。

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