SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 近日攜手發布 2024 年第三季半導體製造監測報告 （SSM），該季全球半導體製造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資 AI 資料中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。此一成長態勢可望延續至 2024 年第四季。
SEMI 指出，在電子產品銷售金額歷經上半年一路下滑後，終於在 2024 年第三季止跌回升，較上一季成長 8%，第四季也預計將再成長 20%。IC 銷售金額 2024 年第三季也出現較上一季成長 12%，預計第四季也將再成長 10%。2024 年整體 IC 銷售金額在記憶體產品價格全面上漲，以及資料中心記憶體晶片需求暢旺推波助瀾下，成長幅度可望超過 20%。
另外，半導體資本支出（CapEx）方面與電子產品銷售走勢相似，也就是在 2024 年上半年疲軟，第三季開始走強。其中，記憶體相關資本支出在 2024 年第三季就較上一季成長 34%，較 2023 年同期也成長 67%，反映出記憶體 IC 市場相比 2023 年同期已大有改善。2024 年第四季總資本支出較上一季成長 27%，較 2023 年同期也成長 31%，其中記憶體相關資本支出更是以較 2023 年同期成長 39% 為最大宗。
半導體資本設備市場受惠於中國大量投資、高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝支出增加，表現依舊亮眼，優於先前的市場預期。2024 年第三季晶圓廠設備（WFE）支出較 2023 年同期成長 15%，較上一季成長 11%。中國的投資繼續在晶圓廠設備（WFE）市場中發揮重要作用。此外，測試組裝和封裝領域在 2024 年第三季分別達到較 2023 年同期 40% 和 31% 的成長，成長態勢可望一路走至年底。
至於，2024 年第三季晶圓廠安裝產能達每季 4,140 萬片晶圓（以 12 吋晶圓當量計算），預計在 2024 年第四季將小幅成長 1.6%。晶圓代工和邏輯相關產能也持續走強，在先進和成熟節點產能擴張推動下，2024 年第三季成長 2%，預計第四季再上升 2.2%。記憶體產能在第三季成長 0.6%，進入第四季，雖因高頻寬記憶體帶動強勁需求，但部分被製程節點轉換所抵消，因此將呈現穩定成長的態勢。
SEMI 產業研究資深總監曾瑞榆分析，半導體資本設備領域得以維持強大成長動能主要來自 2024 年中國強勁投資和先進技術支出的增加。此外，晶圓廠產能、特別是晶圓代工和邏輯設計產品的持續擴張，充份展現行業對滿足先進半導體技術日益增長需求的承諾。
TechInsights 市場分析總監 Boris Metodiev 則指出，2024 年讓我們看到半導體產業兩個不同的面向，相對消費、汽車和工業市場的舉步維艱，AI 領域則蓬勃發展，帶動記憶體和邏輯產品平均售價上升。展望 2025 年，隨著利率下降，消費者信心有望改善，進而刺激購買量攀升，以支撐消費者和汽車市場。
(首圖來源：shutterstock)
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