Tag Archives: SEMI

SEMI：2025 年 12 吋晶圓廠設備支出估首破千億美元
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:50 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會發布《12 吋晶圓廠 2027 年展望報告（300mm Fab Outlook Report to 2027） 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的 12 吋（300mm）晶圓廠設備支出預估在 2025 年首次突破 1,000 億美元，到 2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高。 繼續閱讀..

封測市場持續看漲，SEMI 攜合作夥伴建全球最大封測資料庫
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 15:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

SEMI 國際半導體產業協會攜手合作夥伴 TechSearch International 宣布，推出新版全球封裝暨測試設施資料庫，涵蓋範圍擴增 33%、追蹤達 670 家廠房，包括 500 家委外封裝測試 (Outsourced semiconductor assembly and test，OSAT) 供應商，以及 170 家整合元件製造商 (Integrated device manufacturer，IDM)，為市場唯一商用封裝和測試供應商資料庫，提供半導體產業封裝和測試服務第一手資訊。

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中國今年開展 18 座新晶圓廠！SEMI：全球半導體月產能達 3,000 萬片
作者 |發布日期 2024 年 01 月 04 日 10:59 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast，WFF），全球半導體產能繼 2023 年以 5.5% 成長至每月 2,960 萬片晶圓（wafers per month，wpm）之後，預計 2024 年將增速成長 6.4%，突破 3,000 萬片大關。

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半導體業淨零打群體戰，工研院助 SEMI 設碳盤查平台
作者 |發布日期 2023 年 11 月 26 日 10:16 |
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分類 ESG , 淨零減碳

歐盟碳邊境調整機制（CBAM）開始試行，美國也展開清潔競爭法案（CCA）立法，全世界新的貿易障礙正在形成。面對淨零的挑戰，產業界準備打「群體戰」，國際半導體產業協會（SEMI）將透過工研院協助，打造碳盤查平台，串聯上下游產業鏈與國際廠商競爭。

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「台灣國際智慧能源週」盛大開展！貿協黃志芳：目標採購 20% 成長
作者 |發布日期 2023 年 10 月 18 日 11:57 |
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分類 太陽能 , 會員專區 , 淨零減碳

由貿協與 SEMI 國際半導體產業協會旗下產業聯盟綠能暨永續發展聯盟（GESA）共同主辦的「Energy Taiwan 台灣國際智慧能源週」與「Net-Zero Taiwan 台灣國際淨零永續展」今日盛大開展，貿協董事長黃志芳表示，今年有來自全球 45 個國家的專業人士跟買主，並安排 70 場的採購洽談會，目標能比上一屆成長 20%。

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