Tag Archives: SEMI

庫存調整影響，SEMI：矽晶圓第一季出貨量季減 5.4%

作者中央社|發布日期 2024 年 05 月 03 日 17:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第一季全球矽晶圓出貨量降至 28.34 億平方英吋，季減 5.4%，年減 13.2%。繼續閱讀..

中國續成全球最大晶片設備市場，台灣遭韓國超越

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 12 日 9:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

2023 年全球半導體（晶片）製造設備銷售額陷入萎縮，其中，中國市場銷售額大增，持續成為全球最大晶片設備市場，台灣銷售額則大減，遭韓國超越退居第 3 大。繼續閱讀..

SEMI：2025 年 12 吋晶圓廠設備支出估首破千億美元

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:50 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會發布《12 吋晶圓廠 2027 年展望報告（300mm Fab Outlook Report to 2027）》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的 12 吋（300mm）晶圓廠設備支出預估在 2025 年首次突破 1,000 億美元，到 2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高。繼續閱讀..

封測市場持續看漲，SEMI 攜合作夥伴建全球最大封測資料庫

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 19 日 15:45 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

SEMI 國際半導體產業協會攜手合作夥伴 TechSearch International 宣布，推出新版全球封裝暨測試設施資料庫，涵蓋範圍擴增 33%、追蹤達 670 家廠房，包括 500 家委外封裝測試 (Outsourced semiconductor assembly and test，OSAT) 供應商，以及 170 家整合元件製造商 (Integrated device manufacturer，IDM)，為市場唯一商用封裝和測試供應商資料庫，提供半導體產業封裝和測試服務第一手資訊。

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中國今年開展 18 座新晶圓廠！SEMI：全球半導體月產能達 3,000 萬片

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 01 月 04 日 10:59 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast，WFF），全球半導體產能繼 2023 年以 5.5% 成長至每月 2,960 萬片晶圓（wafers per month，wpm）之後，預計 2024 年將增速成長 6.4%，突破 3,000 萬片大關。

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2024 年全球晶片設備銷售額料轉增，2025 年創新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 13 日 9:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

國際半導體產業協會（SEMI）公布預測報告指出，2024 年全球半導體（晶片）製造設備銷售額有望轉為增長，2025 年預估將呈現強勁復甦、銷售額有望創下歷史新高紀錄，其中中國採購額有望持續維持首位。繼續閱讀..

加速低碳能源發展！SEMI SCC 全球半導體氣候聯盟成立能源合作組織

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 12 月 03 日 13:12 |

分類 ESG , 半導體 , 會員專區

為降低全球半導體產業碳排，SEMI 國際半導體產業協會和全球半導體氣候聯盟（Semiconductor Climate Consortium，SCC）共同成立 SCC 能源合作組織（SCC Energy Collaborative，SCC-EC），致力協助亞太地區排除低碳能源發展。

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SEMI：第三季半導體設備銷售年減 11%，中國增加 42%

作者中央社|發布日期 2023 年 12 月 01 日 10:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第三季全球半導體設備銷售 256 億美元，季減 1%，較去年同期減少 11%；中國銷售強勁，逆勢較去年同期增加 42%。繼續閱讀..

半導體業淨零打群體戰，工研院助 SEMI 設碳盤查平台

作者中央社|發布日期 2023 年 11 月 26 日 10:16 |

分類 ESG , 淨零減碳

歐盟碳邊境調整機制（CBAM）開始試行，美國也展開清潔競爭法案（CCA）立法，全世界新的貿易障礙正在形成。面對淨零的挑戰，產業界準備打「群體戰」，國際半導體產業協會（SEMI）將透過工研院協助，打造碳盤查平台，串聯上下游產業鏈與國際廠商競爭。

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SEMI：第三季矽晶圓出貨季減 9.6%，庫存修正影響

作者中央社|發布日期 2023 年 11 月 02 日 10:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第三季全球矽晶圓出貨面積約 30.1 億平方英吋，季減 9.6%，較去年同期減少 19.5%。繼續閱讀..

「台灣國際智慧能源週」盛大開展！貿協黃志芳：目標採購 20% 成長

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 10 月 18 日 11:57 |

分類太陽能 , 會員專區 , 淨零減碳

由貿協與 SEMI 國際半導體產業協會旗下產業聯盟綠能暨永續發展聯盟（GESA）共同主辦的「Energy Taiwan 台灣國際智慧能源週」與「Net-Zero Taiwan 台灣國際淨零永續展」今日盛大開展，貿協董事長黃志芳表示，今年有來自全球 45 個國家的專業人士跟買主，並安排 70 場的採購洽談會，目標能比上一屆成長 20%。

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SEMI 發表白皮書，揭露半導體價值鏈碳足跡關鍵來源

作者中央社|發布日期 2023 年 09 月 27 日 16:15 |

分類半導體 , 淨零減碳

國際半導體產業協會（SEMI）全球半導體氣候聯盟（SCC）發表產業白皮書，深入分析半導體價值鏈的碳足跡，並揭露產業需優先處理的碳排放來源。繼續閱讀..

全球半導體銷售第二季落底，SEMI：明年可望復甦

作者中央社|發布日期 2023 年 09 月 05 日 18:05 |

分類半導體 , 國際貿易

國際半導體產業協會（SEMI）產業研究資深總監曾瑞榆今天表示，半導體銷售第二季落底，庫存去化過程比預期慢，終端市場復甦緩慢，不過明年可望復甦，第二季將會是景氣復甦的起點。繼續閱讀..

工研院攜手台積電等大廠，發表 SEMI E187 半導體設備資安標準

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 10 日 12:50 |

分類半導體 , 會員專區 , 資訊安全

工研院宣布，攜手台積電力邀逾 30 家廠商制定半導體設備資安標準，歷時 3 年召開近 40 場產、官、學、研討論會議，2022 年公布 SEMI E187 半導體設備資安標準，為少數由台灣主導制定的國際標準，後續影響半導體設備產業深遠。

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當世界各國都在搶台灣半導體！SEMI 曹世綸：供應鏈在地化韌性具優勢

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 07 月 25 日 8:00 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

新冠疫情席捲全球三年，世界各國意識到建立供應鏈在地化的重要性，當美國、日本、德國政府積極向台積電招手設廠之際，全球供應鏈正值激烈動盪的重組時期，台灣半導體供應鏈必須積極面對生產線走向區域化、短鏈的課題，以追求供應鏈穩定與在地化發展，SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸就強化半導體供應鏈韌性具體關鍵做分享。

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