SEMI 國際半導體產業協會攜手合作夥伴 TechSearch International 宣布，推出新版全球封裝暨測試設施資料庫，涵蓋範圍擴增 33%、追蹤達 670 家廠房，包括 500 家委外封裝測試 (Outsourced semiconductor assembly and test，OSAT) 供應商，以及 170 家整合元件製造商 (Integrated device manufacturer，IDM)，為市場唯一商用封裝和測試供應商資料庫，提供半導體產業封裝和測試服務第一手資訊。
SEMI 表示，更新版資料庫含品質、環境、資安和工安等關鍵領域之工廠認證，以及各廠取得之汽車品質認證相關數據，並重點介紹各廠先進封裝產品，包括覆晶凸塊封裝及組裝、扇出和扇入晶圓級封裝 (fan-out and fan-in wafer-level packaging，WLP)、矽穿孔 (through silicon via，TSV) 封裝及 2.5D 和 3D 封裝技術。
TechSearch International 總裁 Jan Vardaman 強調，傳統封裝及先進封裝和測試所在地有一定程度掌握，才能有效管理供應鏈。新版全球封裝暨測試設施資料庫則是追蹤封裝和組裝生態體系不可或缺的工具。而 SEMI 全球市場情報資深總監曾瑞榆進一步說明，新版全球封裝暨測試設施資料庫更加聚焦先進封裝，同時突顯傳統封裝和新測試能力用以支援如汽車等關鍵終端市場創新的重要性。
SEMI 強調，全球封裝暨測試廠房資料庫結合 SEMI 與 TechSearch International 兩者針對半導體產業的專業分析，列出全球前 20 大委外封測業者營收比較，以及 OSAT 廠房於技術與服務相關範疇的最新變化。資料庫涵蓋範圍包括美洲、中國、歐洲、日本、東南亞、韓國及台灣等地委外封裝測試廠的廠房清單。報告重點羅列各製造地點和製造廠供應的最新服務項目，重要產業資訊包括。
- 廠區地點、各廠技術以及能力：包含封裝、測試和其他產品細項，例如感測器、汽車電子與功率元件等。
- 供應商所提供之封裝服務：球柵陣列封裝 (Ball grid array，BGA)、特定種類導線架，如四方扁平封裝 (Quad flat package，QFP)、四方平面無引腳封裝 (Quad flat no-leads，QFN)、小外型引線封裝 (Small outline，SO)、覆晶凸塊封裝 (flip chip bumping)、晶圓級封裝、模組/系統級封裝 (Modules/ System in Package，SIP) 和感測器等。
- 已公布、計畫中或正在興建的封裝測試新廠房地點。
(首圖來源：intrl)
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