2026 年 MiP 與 COB 技術在競爭的同時,均呈現持續發展態勢,二者市場定位有區隔。MiP 技術目前聚焦更高階應用場景,COB 技術則向中階市場下沉,以爭取更大市占率,但無論何種技術路線,模組化成產業共同趨勢;倒裝 0606 LED 仍可沿用 SMT 技術,但對貼裝精度要求更高;0202 LED(MiP)則只能採用固晶技術。有鑑於此,國星、艾邁譜等廠商均加大模組產品推廣力度,以更好服務 LED 顯示螢幕品牌廠商。
本篇文章將帶你了解 :MiP與COB技術同步發展,模組化趨勢明顯 LED紋理屏/異形屏備受關注,拓寬應用場景






