立穩直顯式 Mini LED 根基，梭特科技兵分多路全力轉型先進封裝 |
作者
TechNews|發布日期
2024 年 05 月 15 日 9:00 |
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在 2010 年成立之初，梭特科技便以 LED 分選機在業界嶄露頭角。如今，除了 Mini LED 直顯顯示器 FOB 製程解決方案，成為該公司今後發展的三大重點之一外，原本看好的 Hybrid Bonding，雖然因為前後站技術問題導致產業導入時間延後，但該公司隨即將相關資源彈性地分配到 TC Bond 與 Micro Bonding 技術上，再加上 fan out 巨量移轉排片技術，成為梭特科技轉型半導體先進封裝設備市場的新突破點。 繼續閱讀..
達墨推出 PHECDA ULTRA 世界最小防水指紋加密碟 COB 技術及 IPX7 防水成焦點 |
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作者
達墨科技|發布日期
2018 年 06 月 06 日 12:12 |
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以專業電容式指紋辨識技術著名的台灣精品達墨科技（TOPMORE），今年結合一體成型封裝技術，首度推出防水、防震又防塵的《PHECDA ULTRA》COB指紋碟，極致輕巧外型以及領先業界的最新電容式指紋辨識技術達到全方位資料防護。從 16G 到 128G 共分成四種容量規格，《PHECDA ULTRA》COB 指紋辨識碟完美滿足市場上的不同儲存需求。
