2026 年 MiP 與 COB 技術在競爭的同時,均呈現持續發展態勢,二者市場定位有區隔。MiP 技術目前聚焦更高階應用場景,COB 技術則向中階市場下沉,以爭取更大市占率,但無論何種技術路線,模組化成產業共同趨勢;倒裝 0606 LED 仍可沿用 SMT 技術,但對貼裝精度要求更高;0202 LED(MiP)則只能採用固晶技術。有鑑於此,國星、艾邁譜等廠商均加大模組產品推廣力度,以更好服務 LED 顯示螢幕品牌廠商。 繼續閱讀..
2026 年全球 LED 顯示螢幕產業發展與 ISLE 展場報告 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2026 年 04 月 27 日 7:00 | 分類 光電科技 , 技術分析 , 會員專區 |




