Tag Archives: SEMI

2021 年全球半導體設備銷售金額將首破千億美元新高

作者 |發布日期 2021 年 12 月 14 日 14:00 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財經

SEMI 國際半導體產業協會今日於年度日本國際半導體展 (SEMICON Japan) 公布年終整體 OEM 半導體設備預測報告 (Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective),預計 2021 年全球原始設備製造商 (OEM) 半導體製造設備銷售總額將創 1,030 億美元新紀錄,較 2020 年 710 億美元大幅提升 44.7%。全球半導體設備市場成長力道持續走強,2022 年將攀上 1,140 億美元新高點。

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SEMI 提 5 大建言 13 議題,盼加速太陽能發展

作者 |發布日期 2021 年 12 月 09 日 13:00 | 分類 太陽能 , 會員專區 , 能源科技

目前已有 137 國宣示 2050 年達成碳中和、淨零排放,台灣也跟上全球趨勢成為一員,而今年 SEMI 的《太陽光電公共政策建言書》也出現相關討論,根據調查,逾八成民眾支持加速太陽能發展,結果與 2020 年差異不大,而是否支持 2050 年淨零排放,28% 受訪者非常支持、57.1% 是曖昧偏支持的「還算支持」。

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台灣綠能產業鏈成形!台灣國際智慧能源週:下一步為「淨零轉型」

作者 |發布日期 2021 年 12 月 08 日 11:01 | 分類 能源科技

隨著全球淨零轉型目標確立,綠能產業發展已是推動台灣能源轉型、助攻 2050 淨零排放的關鍵路徑。「台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)」串聯國內外再生能源產業鏈,更匯聚德國、荷蘭、英國在台辦事處組團參展,於今日(12/08)盛大登場。昨日(12/07)展前記者會,更邀請經濟部與國際再生能源業者,從能源政策、太陽光電、風能與綠電交易等完整面向,剖析再生能源如何助攻全球淨零轉型,為全台最具指標性的能源產業交流會展拉開序幕。 繼續閱讀..

企業 ESG 經營已成為全球共識,SEMI 永續製造論壇揭各界發展腳步

作者 |發布日期 2021 年 10 月 22 日 9:30 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 生態保育

當台灣成為全球半導體產業的重要生產據點之後,如何讓半導體企業在生產之際也能兼顧環境保護、社會責任、以及公司治理已經成為重要的顯學,也是企業能否成為大家所重視的標竿企業重要關鍵之一。因此,日前 SEMI 國際半導體協會就與經濟部工業局共同辦理 「ESG 暨永續製造高峰論壇」,集結台積電、日月光、高通、應材等國內外重量級企業當中的產業專家,闡述EGS(環境保護、社會責任、公司治理)的重要性,以及各企業如何進行 ESG 的計畫。期望藉由產業、官方、以及學研單位的聯手,從技術、法規與商業模式等全力推動,引領高科技產業,尤其是半導體產業的 ESG 發展,同時為環境永續貢獻心力。

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陸行之:2021 上半年中國半導體設備支出衝第一,數字有些奇怪

作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 13:45 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會 8 日發表《全球半導體設備市場報告》(WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report),今年第二季全球半導體製造設備出貨金額較 2020 年同期大幅成長 48%,達創紀錄的 249 億美元,比第一季也有 5% 成長。台灣半導體設備金額支出為全球第三,落後第一名中國與第二名南韓。前知名外資分析師陸行之表示,以市場消息分析,金額似乎有點奇怪。

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力促台灣化合物半導體發展,SEMI、鴻海雙強聯手

作者 |發布日期 2021 年 09 月 01 日 12:02 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備

國際半導體產業協會(SEMI)與鴻海強強聯手,全力推進化合物半導體發展。在 SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展功率暨光電半導體週線上論壇中,與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」活動,以「Compound Semiconductor in E – Vehicle」為題;此論壇將於 9 月 9 號登場,同時邀請英飛凌、意法半導體、台積公司、穩懋半導體大廠,共同剖析化合物、車用半導體的創新應用與技術發展。

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2021 年第三代半導體投資創新高,SEMI 力推台灣國家隊成形

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 17:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

據 SEMI(國際半導體產業協會)功率暨第三代半導體(化合物半導體)晶圓廠展望報告(SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024),全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動,過去幾年呈現快速擴張,SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元,創歷史新高,2022 年預計再成長至約 85 億美元,年複合成長率(2017~2022)高達 15%。

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SEMI:Q2 全球矽晶圓出貨面積再創歷史新高

作者 |發布日期 2021 年 07 月 28 日 13:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓

SEMI(國際半導體產業協會)今日發表旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group,SMG)最新晶圓產業分析報告指出,今年第二季全球矽晶圓出貨面積達 3,534 百萬平方英吋,季成長 6%,再創歷史新高;矽晶圓需求在多種終端應用推波助瀾下強勁增長,12 吋及 8 吋晶圓應用供給持續吃緊。 繼續閱讀..