SEMI 發表白皮書，揭露半導體價值鏈碳足跡關鍵來源

國際半導體產業協會（SEMI）全球半導體氣候聯盟（SCC）發表產業白皮書，深入分析半導體價值鏈的碳足跡，並揭露產業需優先處理的碳排放來源。

SEMI表示，產業白皮書內容是由波士頓顧問公司（BCG）依循全球半導體氣候聯盟設定基準、明確目標及藍圖規劃（BAR）工作小組策略方向彙整完成。

在制定價值鏈排放基準方面，2021年生產的半導體設備中，整體生命週期的二氧化碳當量（CO2e）足跡達5億公噸，其中16%來自供應鏈；21%來自製造過程；另外63%則來自設備的使用。

產業白皮書指出，透過精準前瞻地投資低碳能源，有助於降低半導體製造用電、以及電子裝置晶片的電力供應所產生的碳足跡，進一步因應超過80%的產業碳排放量問題。

此外，透過投資和創新可解決剩餘的16%碳排問題，供應鏈和製程產生的氣體排放量需要投入大量研發資源方有望改善，彰顯相關投資的急迫與必要性。

至於未來製造的排放情況，目前政府和企業都承諾要降低實際製造過程的排放量，但以對抗升溫攝氏1.5度目標來看，預估未來碳預算仍居高不下，顯示相關面向仍需持續努力與精進。

在價值鏈排放困境方面，經研究發現，仰賴半導體的數位技術，在降低產業用電量和排放量扮演關鍵角色，卻同時增加整體碳足跡，顯示產業正面臨價值鏈排放的發展困境。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸說，因應全球氣候變遷與綠色意識抬頭，永續已成為企業經營核心之一。SEMI長期關注全球永續發展進程，也期待藉由這次報告確立永續藍圖的重要里程碑，未來將持續投入相關作為，攜手產業與會員實踐綠色願景，打造永續淨零共好環境。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）