SEMI：2024 年全球半導體設備銷售增，重回 1 千億美元

SEMI 國際半導體產業協會於北美國際半導體展 SEMICON West 2023 公布《年中整體 OEM 半導體設備預測報告》，預估全球半導體製造設備銷售總額將先蹲後跳，今年較 2022 年創紀錄的 1,074 億美元下滑 18.6% 至 874 億美元，並預測將於 2024 年出現反彈力道，在前段及後段部門共同驅動下，再次回到 1,000 億美元水準。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，半導體設備市場歷經多年歷史性榮景後，今年進入調整期，透過高效能運算和遍地開花的聯網商機領軍，將可望於明年出現強勁反彈，對市場長期穩健成長預測保持不變。

依半導體設備銷售部門別來看，晶圓廠設備（包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備）銷售總額雖於今年下降18.8%至764億美元，下降幅度超過SEMI去年底預測的16.8%，但明年全球半導體設備銷售將出現復甦跡象，重回千億美元；其中，以晶圓廠設備為大宗，單一部門銷售即來到878億美元，成長14.8%。

（Source：SEMI）

後段製程設備則因總體經濟局勢發展放緩以及半導體需求疲軟等因素影響，使去年的下滑走勢一路延續至今年。今年半導體測試設備市場銷售額將減少15%至64億美元，組裝及封裝設備下探幅度更大，預計減少20.5%至46億美元。不過，測試設備和組裝及封裝設備銷售明年都將好轉，可望分別成長7.9%和16.4%。

依半導體設備銷售應用技術別來看，占晶圓製造設備銷售總額超過一半的晶圓代工和邏輯製程兩大部門，今年預計將較去年同期下降6%至501億美元，反映較為疲軟的終端市場環境；另外，先進晶圓代工和邏輯製程需求預期在今年將保持穩定，與將增加的成熟節點支出兩相抵消，而晶圓代工和邏輯製程投資也預計於明年成長3%。

DRAM設備銷售額則因消費者和企業對記憶體和儲存的需求持續疲軟，今年將下降28%至88億美元，並於明年反彈成長31%，來到116億美元。NAND設備市場今年雖同樣下滑，降幅達51%，總額為84億美元，但明年預計將大幅成長59%，來到133億美元。

依半導體設備銷售地區別來看，今、明年中國、台灣和南韓仍將穩居全球設備支出前三大地區。台灣預計先於今年領先，明年則由中國重返榜首，大多數追蹤地區之設備支出走勢也都如出一轍，今年下跌，明年則重回成長曲線。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）