Tag Archives: 晶圓代工

三星李在鎔祕密來台挖台積電牆腳，拜會聯發科蔡力行爭取代工訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 22 日 14:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導，韓國三星（Samsung）當前正積極擴張其晶圓代工版圖，試圖挑戰龍頭台積電的主導地位。在此情況下，三星集團會長李在鎔已於 5 月 21 日率領高層團隊祕密造訪台灣，而此行的主要目的之一，便是拜會 IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行。此舉被外界視為三星直搗台積電大本營，強勢爭奪聯發科這位重量級客戶。

繼續閱讀..

英特爾 14A 預定 2029 年量產，製程藍圖一路排到 10A 與 7A

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 21 日 9:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）於 5 月 20 日表示，他接手公司初期，因外界擔心英特爾財務狀況接近破產，招募頂尖人才一度屢遭婉拒；不過，在爭取資金、修復資產負債表之後，英特爾如今正把復甦重心放在人工智慧、代工服務與新一代製程藍圖，並將目標一路延伸至 10A 與 7A。繼續閱讀..

輝達：客戶自研晶片恐瓜分市佔、奪晶圓代工產能

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 21 日 9:10 |

分類 Nvidia , 半導體 , 國際貿易

輝達（Nvidia Corp.）坦承，資料中心市場已經發生變化，客戶在為自身用途開發客製化晶片之際，可能轉變為輝達在半導體領域的潛在競爭對手。繼續閱讀..

AMD EPYC 系列 Venice 處理器將入列首批台積電 2 奈米高效能運算產品

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 20 日 8:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

根據最新市場消息顯示，AMD 即將推出的 EPYC 系列 Venice 伺服器處理器將根據不同的產品定位與工作執行，採用多種核心配置設計。這款基於 Zen 6 架構的產品線，預計將成為首批採用台積電 2 奈米級技術的高效能運算產品之一。

繼續閱讀..

陳立武稱 Intel 18A 是國家寶藏，Intel 14A 定 2028 年量產與台積電 A14 競爭

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 19 日 11:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾（Intel）執行長陳立武近日在 CNBC 的《Mad Money》節目中接受採訪時，強調英特爾的晶圓代工業務是美國的「國家寶藏」。在人工智慧（AI）熱潮的推動下，英特爾代工業務正吸引大量外部客戶，不僅 Intel 18A 製程良率大幅提升，未來的 Intel 14A 製程更預計將與台積電同步競爭。

繼續閱讀..

韓國法院介入三星罷工要求維持基本運作，卻難避免仍有損失

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 18 日 15:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據韓國媒體報導，針對韓國水原地方法院於 18 日針對三星電子對其兩大工會（三星集團超企業工會及全國三星電子工會）提出的「禁止違法爭議行為假處分」申請，做出部分准許的裁定。相關人士表示，此項裁決確保了三星半導體生產線在面臨罷工時，仍能維持最基本的安全與保安運作，避免核心設施全面停擺的「最壞情況」發生的情事。然而，這並不能禁止罷工的動作發生，屆時仍難以避免造成一定的損失。

繼續閱讀..

台積電計畫出售 8.1% 世界先進股權，再緩降持股至 19% 不影響合作關係

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 15 日 15:40 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 15 日宣布，計劃售出世界先進普通股，出售股數不超過 1 億 5,200 萬股，約相當於 8.1% 的世界先進公司已發行股本。

繼續閱讀..

郭明錤：英特爾代工蘋果為千載難逢機會，未來仍取決於 Intel 18A-P 良率

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 15 日 10:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

中資天風國際證券知名分析師郭明錤在社群媒體上發文指出，蘋果（Apple）與英特爾（Intel）已達成初步的晶片代工協議。這項初步的合作被視為英特爾重建其晶圓代工事業千載難逢的機會。

繼續閱讀..

中國市場內捲衝擊中芯國際毛利率難提升，期待客戶端漲價效應帶動業績

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 15 日 10:20 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

中國本土最大晶圓代工廠中芯國際公布 2026 年第一季財報。根據財報，中芯國際營收為 25.05 億美元，較上一季增加 0.7%，毛利率為 20.1%，雖然較上一季增加 0.9 個百分點，但是卻較 2025 年同期的 22.5% 下滑。

繼續閱讀..

蘋果、英特爾傳達成晶片代工協議，18A 製程試產啟動

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:10 |

分類 Apple , iPhone , 半導體

彭博（Bloomberg）、《華爾街日報》（WSJ）等多家外媒近日報導，蘋果（Apple）與英特爾（Intel）已就晶片代工達成初步協議，英特爾據傳已啟動蘋果相關處理器的小規模試產。最新訊息指出，這項合作目前仍處於初始階段，但已被視為英特爾晶圓代工業務的重要突破，也反映蘋果正持續尋求擴充供應鏈，降低對單一代工夥伴的依賴。繼續閱讀..