Tag Archives: 晶圓代工

Pat Gelsinger 持續示警晶片依賴台灣風險，還指英特爾該讓有技術背景者領導
作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 21:50 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

英特爾（Intel）前執行長Pat Gelsinger近期對全球過度依賴台灣晶片供應提出嚴厲警告。他表示，在中國的軍事威脅下，若台灣遭到切斷能源供應而引發斷電，其對全球經濟的衝擊將超越1930年代的「經濟大蕭條」（Great Depression）。

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分析師提醒，從台積電財報看清英特爾轉型晶圓代工有多難
作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 7:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）近年來積極推動晶圓代工業務轉型，市場與投資人往往以其新製程節點、先進封裝技術及贏得外部客戶等 「製造里程碑」 來衡量其進展。然而，根據台積電最新公布的財報數據卻顯示，外界可能看錯了競爭指標。台積電以傲視群雄的製造利潤證明，英特爾的代工轉型之路將面臨極大的挑戰。

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台積電擴資本支出恐衝擊毛利率使 ADR 承壓，法人建議這麼說
作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 7:15 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

在全球 AI 需求持續發燒的背景下，全球晶圓代工龍頭台積電於 16 日公布了令人矚目的第二季財報，不僅利潤創下歷史新高，更進一步上調了其資本支出計畫。然而，這份亮眼的成績單卻在市場上引發了多空交戰，美國掛牌的存託憑證（ADR）在財報公布後遭遇賣壓，凸顯出投資人對於「營收成長」與「毛利成長」之間的激烈拉鋸。

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台積電第二季營收、淨利均超標，EPS 達 27.25 元創新高，每天淨賺近 80 億元
作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 13:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 16 日舉行 2026 年第二季法人說明會，並公布財報。受惠於市場強勁需求與先進製程持續發威，台積電第二季營運繳出亮眼成績單，合併營收突破新台幣 1 兆 2,703.8 億元，稅後純益高達新台幣 7,065.6 億元，分別創下新高紀錄。而單季 EPS 為新台幣 27.25 元（折合美國存託憑證每單位為 4.31 美元）。

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ASML 賺到盆滿缽滿還要漲價，最大客戶台積電強烈反對
作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 7:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球 AI 浪潮持續席捲，帶動半導體供應鏈迎接空前榮景。然而，在產業鏈的最頂端，一場攸關全球科技終極成本的漲價角力戰正悄悄開打。荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）挾著 2026 年第二季優於預期的財報表現，以及爆滿的訂單能見度，正計劃調漲其關鍵晶片製造設備的售價。然而，這項舉動卻引發其最大客戶──全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）的強烈反對，雙方針對先進與成熟微影設備的採購價格展開了激烈的攻防戰。

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力積電上半年每股賺 4.08 元！董座黃崇仁喊「明年一定配息」，法說重點一次看
作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 16:51 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電今（14 日）舉行第二季法說會，董事長黃崇仁亦參加此次法說會，並於會中強調「明年一定會分紅給股東」。他強調，力積電已轉型為聚焦先進封裝的製造廠，與傳統晶圓代工廠不同，公司是全球少數同時擁有記憶體、邏輯晶圓代工與先進封裝三大業務的公司，未來也將先進封裝、記憶體和邏輯晶片作為核心發展方向。 繼續閱讀..

聯電矽光子布局進入新里程，攜手 SILITH 交貨首批量產矽光子晶圓
作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

聯電與 SILITH 共同宣布，聯電新加坡晶圓廠完成首批量產矽光子晶圓交貨，象徵雙方合作邁入量產新里程碑，並進一步推動下世代矽光子的大規模製造。本次合作結合 SILITH 的矽光子設計專業與聯電 12 吋晶圓製造與製程，以支援 SILITH 每秒 1.6 太位元 (1.6 terabits per second，1.6T) 解決方案的量產需求，滿足 AI 與超大規模資料中心網路對高速 AI 光互連日益成長的需求。

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