Tag Archives: 晶圓代工

SK keyfoundry 開發「基於雙向 SCR 的片上 EMC 保護技術」,以提升汽車半導體可靠性

作者 |發布日期 2026 年 07 月 03 日 14:00 | 分類 半導體 , 市場動態 , 汽車科技

韓國 8 英吋純晶圓代工廠 SK keyfoundry 宣布,該公司近期已開發出「基於雙向可控硅整流器(Bi-SCR)的片上 EMC 保護技術」,能夠大幅提升汽車半導體的電磁兼容(EMC)性能。該公司表示,這項技術已被成功應用於其 0.13 微米 BCD(雙極-CMOS-DMOS)製程產品,並已進入量產階段。 繼續閱讀..

台積電 ADR 飆漲近 5%!大盤強叩四萬五大關,緊盯外資回補與成熟製程買盤

作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 10:00 | 分類 證券 , 財經

6 月 30 日加權指數收 44,999.9 點,距四萬五關卡僅 0.1 點,自營商大買 145.9 億元撐盤,外資微賣 5.1 億元。隨著隔夜美股強彈,今日台股開盤勢必面臨外資是否認錯回補,以及多頭能否順勢躍過歷史整數大關的核心懸念。 繼續閱讀..

AI 零組件產能排擠、大廠減產加劇,晶圓代工成熟製程漲價效應延伸至 2027 年

作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 16:51 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新調查,AI 伺服器、通用型伺服器(General Purpose Server)與邊緣 AI 周邊需求持續升溫,晶圓代工產能配置明顯朝 AI 相關產品傾斜,加速改變成熟製程供需結構。8 吋製程受惠 AI 相關電源訂單增量及台積電、三星減產,產能利用率與代工價格強勢拉升。12 吋成熟製程則因台積電啟動減產,有望帶動中長期轉單效應;加上 55 奈米以上電源 IC 訂單強勁,引發台系晶圓廠減產 High Voltage(HV)製程、訂單流向中系廠供應鏈等效應,以及 AI 相關新興應用增量排擠、原物料通膨等因素,營造 12 吋成熟製程代工漲價氛圍,漲勢將延伸至 2027 年。 繼續閱讀..

預期將調升 2026 年營收與資本支出,大摩給台積電 2,888 元目標價

作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)於最新發布的研究報告中,重申對晶圓代工龍頭台積電的「優於大盤」的投資評級,並將目標價大幅上調至新台幣 2,888 元。原因是看好在 AI 資本支出及晶片(包含 CPU、GPU、ASIC 與光通訊)強勁需求的帶動下,台積電有望在 7 月 16 日的第二季法說會上,進一步調升 2026 年的營收與資本支出預期。

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聯電公告六年來首次庫藏股執行未執行完畢,股價漲幅已達到 1.2 倍

作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 7:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電於 29 日正式結束其第 22 次庫藏股計畫,並發出重大訊息公告實際執行情形。根據資料顯示,儘管聯電本次並未全數買回原訂目標數量的股份,但實施庫藏股的舉措已大幅提振市場信心。聯電 29 日收盤價來到 164 元,相較於宣布實施庫藏股之前,股價漲幅高達 1.2 倍。

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半導體遇壓伺機彈!45,000 點保衛戰,ABF 與記憶體逆勢吸金

作者 |發布日期 2026 年 06 月 29 日 10:00 | 分類 證券 , 財經

26 日台股遭遇史詩級震撼教育,外資與自營商聯手倒貨逾 2,100 億元,導致加權指數重挫 3.64% 收在 44,571.76 點,台積電聯發科淪為提款重災區。然而,投信逆勢買超 101 億元,且台指期夜盤強勢反彈 543 點,為今日開盤注入一劑強心針。今日台積電能否順利止穩,將是多頭修復信心的最關鍵指標。 繼續閱讀..

攜手英特爾重返先進製程,聯電重訊指臆測性報導無法評論

作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對市場消息指出,台灣晶圓代工大廠聯電(UMC)傳出將與美國晶片廠商英特爾(Intel)展開深度結盟,雙方計劃合作開發 12 奈米與先進的 3 奈米製程技術,引發市場高度關注。聯電股價也因利多消息,在 22 日攻上漲停板價位直到台股收盤。而針對此傳聞,聯電發布重大訊息予以回應,表示對媒體的臆測性報導無法提供評論。

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三星 2 奈米仍落後台積電 N2P,Exynos 2700 以新散熱技術補強性能

作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著半導體先進製程競爭日益白熱化,韓國三星正積極開發其下一代旗艦行動處理器 Exynos 2700,展現其在先進製程技術上的實力。然而,市場消息指出,三星的 2 奈米 GAA 製程在功耗、效能與面積(PPA)等關鍵指標上,目前仍落後於競爭對手台積電的 N2P 製程。為了彌補潛在的製程劣勢並維持競爭力,三星正致力於研發突破性的散熱解決方案,力圖在旗艦晶片市場中站穩腳步。

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