Tag Archives: 晶圓代工

費半狂飆 6.4%！台積 ADR 暴漲，台指迎晶圓雙雄題材續創新高

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 22 日 10:00 |

分類證券 , 財經

18 日台股加權指數再創歷史新高，收在 46,465.2 點（+1.28%），籌碼面外資與自營商聯手買超逾 366 億元，雖投信反手賣超 53.6 億元，但整體多方結構不變。在隔夜美股與 ADR 強勁噴發的指引下，今日台股開盤續創新高概率偏高。繼續閱讀..

Marvell 將台積電 A14 先進製程納入藍圖，深化布局資料中心

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 20 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

根據日經新聞的報導，美國晶片設計大廠 Marvell 正持續深化與台積電（TSMC）的合作關係，押注 AI 數據中心對高速傳輸技術的龐大需求以推動公司成長。Marvell 總裁暨營運長 Chris Koopmans 受訪時證實，公司已開始與台積電接洽，計畫採用台積電預計於 2028 年進入量產的 A14 先進製程技術來打造新一代產品。

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震撼業界！聯電要重返先進製程，攜手英特爾強攻 3 奈米挑戰台積電

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

根據外媒 wccftech 的報導指出，半導體大廠英特爾（Intel）已與台灣晶圓代工大廠聯電（UMC）展開結盟，雙方將針對先進製程技術進行深度合作。這項震撼業界的協議主要聚焦於 12 奈米與 3 奈米製程節點，未來的生產基地預計將落在英特爾位於美國亞利桑那州的工廠（Fab 52）。

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中芯國際製程超車英特爾？實際拆解仍落後國際晶圓代工大廠 4~5 年

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 手機

近日，美國半導體分析機構 SemiAnalysis 對華為最新款智慧型手機「Mate 80 Pro Max」所搭載的「麒麟 9030」晶片進行了拆解分析。結果顯示，代工該晶片的中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC），成功實現了比英特爾（Intel）最新晶片更窄的線寬間距。然而，儘管這項數據讓網路上出現了「中國超越英特爾」的說法。但分析指出，若從實際效能、生產成本及電晶體密度等綜合指標來看，中芯國際與台積電（TSMC）、三星電子及英特爾等國際晶圓代工大廠相較，仍存在約 4 到 5 年的技術落差。

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老友一句「拯救英特爾」，陳立武逆風接掌半導體巨頭的轉折內幕

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）在 Podcast《The Long View》受訪時透露，自己原本已準備淡出半導體產業，卻因一位好友一句「在退休前拯救英特爾」的請託而改變決定，最終接下執行長職務。陳立武表示，外界曾普遍認為英特爾重振難度極高，約八成的業界友人都勸他不要接手，但他仍因英特爾對產業與美國的重要性，以及家人的支援而決定投入這場轉型。繼續閱讀..

台積產能太缺日經：三星良率遜但 Google 考慮下單

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 17 日 14:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

市場謠傳，由於台積電的先進製程產能太過吃緊，比亞迪（BYD）、Google、超微（AMD）、特斯拉（Tesla Inc.）等科技巨頭，逐漸把目光轉向三星電子（Samsung Electronics Co.），考慮使用其晶圓代工服務。繼續閱讀..

台積電與 Amkor 簽署為期 10 年合作協議，加強亞利桑那半導體供應鏈發展

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 12:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電與封裝測試大廠 Amkor 共同宣布，雙方已簽署一項為期 10 年的合作協議。此項長期夥伴關係目的在強化美國亞利桑那州的先進半導體封裝能力，進一步鞏固並加速美國半導體供應鏈生態系統的投資與發展。

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台積電迎接第二波強勁成長加速期，外資力挺目標價 3,500 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 8:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據新加坡的獨立機構投資研究公司 Aletheia Capital 的報告表示，在實地參訪台積電位於台灣的所有新晶圓廠後，強烈看好其先進製程與封裝的擴產動能。報告指出，市場目前仍低估了台積電的成長潛力，因此重申「買進」評等，並將台股目標價大幅上調至新台幣 3,500 元，ADR 目標價亦上調至 700 美元。

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英特爾 18A-P 進入風險試產，市場樂見帶動台系供應鏈商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）近日釋出其最新先進製程節點「18A-P」已正式進入「風險試產」（risk production）階段。此舉不僅是英特爾轉型晶圓代工（IFS）的重大里程碑，加上憑藉其在先進封裝領域的優勢，使得相關台系供應鏈將能進一步受惠。

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英特爾宣布 Intel 18A-P 進入風險試產，力拚蘋果等大廠訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 7:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）本週二於夏威夷檀香山舉行的超大型積體電路研討會（VLSI Symposium）上宣布，其最新先進晶片製程節點「18A-P」已正式進入「風險試產」（risk production）階段。此代表英特爾向晶圓代工業務轉型邁出重要一步，也讓該公司更有機會為蘋果（Apple）等科技大廠代工晶片。

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三星首奪馬斯克 Neuralink 大單，4 奈米腦植入晶片拚 2027 年量產

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:50 |

分類 Samsung , 晶片 , 生物科技

三星電子晶圓代工事業傳出首度接獲馬斯克旗下腦機介面（BCI）公司 Neuralink 的新一代晶片訂單，雙方合作範圍也從自駕車晶片進一步延伸至腦機介面領域。根據業界消息，三星已自 2025 年底起展開 Neuralink 第四代腦植入晶片的開發，採用 4 奈米製程，專案代號為「O1」，試產則已於今年 5 月啟動。繼續閱讀..

Rapidus 與英國半導體中心簽署合作備忘錄，強化雙邊半導體領域策略合作

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

繼 2026 年 1 月日本與英國達成加強科技領域合作的共識後，日本首相高市早苗於 6 月 14 日出訪英國，並與英國首相 Keir Starmer 會面，進一步推動兩國的科技合作計畫。在此戰略背景下，日本半導體企業 Rapidus 正式與英國半導體中心（UKSC）簽署了合作備忘錄（MoU）。

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市場估台積電先進製程不排除漲價，使三星受惠

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著全球通貨膨脹、原物料成本上升以及需求強勁，做為晶圓代工龍頭的台積電 2 奈米先進製程預期將會有價格調漲的情況，此動作也可能促使輝達（NVIDIA）與蘋果（Apple）等長期大客戶開始尋求其他替代方案，以實現供應鏈的多元化。

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三星坦承 2027 年晶圓代工仍難獲利，巨額員工獎金是原因之一

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 9:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著 2 奈米晶片訂單預估將大幅增加 130%，三星正致力於平息外界不斷的批評聲浪，力圖在先進製程競賽中重返榮耀。然而，三星電子半導體（DS）部門總裁 Han Jin-man 近期在員工大會上坦言，晶圓代工業務 2027 年仍難以轉虧為盈，但公司已將目標鎖定在 2028 年，期望屆時能迎來獲利轉機。

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AI 續強、消費供應鏈提前備貨發酵，第一季全球十大晶圓代工營收季增 3.7%

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 12 日 15:11 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，除了 AI HPC 與相關周邊訂單仍如火如荼出貨，第一季基於 TV、PC / NB 等供應鏈提前生產出貨、提高周邊 IC 庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單，儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響，但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨相抵，整體營運表現淡季不淡，第一季全球十大晶圓代工產值季增 3.7% 至 479.5 億美元，再創新高。繼續閱讀..

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