根據外媒報導，韓國三星（Samsung）當前正積極擴張其晶圓代工版圖，試圖挑戰龍頭台積電的主導地位。在此情況下，三星集團會長李在鎔已於 5 月 21 日率領高層團隊祕密造訪台灣，而此行的主要目的之一，便是拜會 IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行。此舉被外界視為三星直搗台積電大本營，強勢爭奪聯發科這位重量級客戶。
根據 wccftech 的報導，為了在這場搶單大戰中增加勝算，三星正祭出極具吸引力的策略，就是打算提供聯發科專屬優惠，讓其在開發下一代天璣（Dimensity）系列行動通訊晶片（SoC）時，能優先獲取三星珍貴的記憶體晶片，藉此換取聯發科的晶圓代工訂單。這種將記憶體資源與代工服務綁定的策略，與三星先前成功拉攏高通（Qualcomm）成為代工客戶的手法如出一轍。
除了針對聯發科的攻勢，三星近期在代工市場的布局也屢有斬獲。三星不僅已順利拿下特斯拉（Tesla）AI6 晶片的代工訂單，目前更積極向超微（AMD）推銷其先進的 2 奈米製程，展現出強烈的市場企圖心。外界猜想 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰上次拜訪三星，似乎也是基於三星相同的手段。
值得注意的是，三星此次的密訪正值聯發科與台積電關係出現微妙變化的敏感時機。身為 Google 第八代 TPU 的主要設計合作夥伴，聯發科近期將 Google 推理型 TPU 的先進封裝訂單交給了英特爾（Intel），僅保留訓練型 TPU 交由台積電封裝服務，這情況使得外界對於聯發科與台積電之間的關係產生諸多揣測。
然而，儘管三星近期氣勢如虹，且聯發科與台積電之間看似出現不同看法。但業界分析認為，三星想要藉此徹底撼動台積電的地位，仍是一項極度艱鉅的挑戰。未來聯發科是否會因為三星的記憶體誘因而在代工廠選擇上有所轉向，將是半導體產業持續關注的焦點。
(首圖來源：三星)
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