Tag Archives: 聯發科

手機寒風衝擊高通、聯發科下修台積電產能，AMD 意外成最大受惠者
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

隨著全球智慧型手機市場需求下滑，手機晶片設計巨頭高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）近期陸續傳出下修在台積電預訂的部分 4 奈米與 5 奈米產線。然而，這波產業動盪卻讓處理器大廠超微（AMD）成為最大受惠者，AMD 執行長蘇姿丰正悄悄接收這些被釋出的高良率產能，為其 CPU 產品線帶來強勁的成長動能。

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台股上市櫃總市值逾 148 兆再創新高，三龍頭股權重達 52%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 17:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 能源科技

台股今天盤中首度攻 42,000 點，收盤指數和市值同創新高，再寫台股紀錄。上市公司市值達新台幣 136.77 兆元，上櫃公司市值突破 11.34 兆元，上市櫃合計總市值突破 148 兆元，均改寫歷史紀錄；台積電、台達電、聯發科三大權值股合計占上市公司權重逾 52%。 繼續閱讀..

直擊聯發科銅鑼研發資料中心，展現全面布局 AI 晶片設計市場實力
作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 15:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

ic設計大廠聯發科全新建置的銅鑼研發資料中心正式啟用，展現其在研發與高階算力上的龐大投資企圖心。隨著AI與晶片設計需求激增，聯發科不僅在短期內達成算力倍增的驚人成長，更導入業界領先的浸沒式冷卻技術，打造具備高度備援與嚴密資安防護的現代化資料中心，為未來持續攀升的研發需求奠定穩固基礎。

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國內首座 NVIDIA DGX SuperPOD 運算叢集資料中心，聯發科銅鑼研發資料中心啟用
作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:50 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

為積極因應 AI 時代全面爆發的邊緣 AI 與雲端 AI 解決方案研發需求，聯發科技於 7 日正式宣布，座落於苗栗銅鑼科學園區的全新研發資料中心正式完工啟用。這座嶄新的資料中心不僅是聯發科技掌握 AI 成長契機的最堅實後盾，更創下台灣產業界的多項「第一」，包含導入全台首座以 NVIDIA DGX B200 平台驅動之 NVIDIA DGX SuperPOD 運算叢集，以及成為全台第一座大規模導入新式節能「單相浸沒式冷卻技術」的研發資料中心。

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台積電收 2,310 元，台股漲 794 點收 41,933 點雙創新高
作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

台股市值第 3 大的聯發科今天起列入處置交易下挫，不過權王台積電盤中創 2,345 元新天價，台達電與日月光投控等權值股攻高，台股首次攻上 42,000 點，盤中觸 42,156.06 點歷史新高，大漲 1,017.21 點，尾盤台積電等權值股小拉回，台股 42,000 點得而復失。 繼續閱讀..

聯發科列處置股不合理？金管會：研議例外排除條件
作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

IC 設計廠聯發科近日遭列處置交易，成為台股史上市值最大的處置股，引發市場關注，立委認為現行注意股、處置股規範應做檢討，提議增訂大型權值股豁免條款。金管會主委彭金隆今天表示，金管會將於 1 個月內提出相關報告，研議某些情況可以做例外排除。 繼續閱讀..

OpenAI 首款 AI Agent 手機加速開發，聯發科有望獨拿處理器訂單
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 13:06 |
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分類 OpenAI , 手機 , 晶片

據天風國際分析師郭明錤最新指出，OpenAI 可能正加速首款 AI Agent 手機開發，目標最快於 2027 年上半年量產。考量原因可能包括有利於年底 IPO 敘事，以及 AI Agent 手機競爭加速等因素。若產品開發順利，預計 2027 年與 2028 年合計出貨量可達約 3,000 萬支。

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聯發科：余振華擔任非全職顧問，未來將持續投資台積電先進封裝
作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期市場傳出前台積電研發副總經理、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華，在結束長達 31 年的台積電生涯後正式轉戰聯發科一事，聯發科對外做出正式說明，指出余振華的實際動向與公司未來的封裝技術佈局。

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台積電先進封裝前研發大將余振華加入聯發科
作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

全球半導體產業迎來震撼彈！台積電前研發副總經理暨卓越科技院士、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華，根據市場消息指出，在 2025 年結束長達 31 年的台積電生涯後，近期已正式轉戰聯發科 （MediaTek） 任職。對這位一手催生 CoWoS 先進封裝技術的靈魂人物加盟，預期將為聯發科在先進封裝與晶片設計的整合上帶來關鍵性的突破。

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