Tag Archives: 聯發科

盛讚台積電與聯發科！Google 研發總經理：台灣 AI 供應鏈極度完整，IC 設計重要性持續上升
作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , 零組件

根據《財訊》雙週刊報導，一年一度「2026 台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會」4 月 28 日登場，Google 雲端平台研發總經理 Greg Moore 受邀出席，適逢甫於拉斯維加斯落幕的 Google Cloud Next ’26 持續發酵，第八代 TPU 話題延燒，市場也關注聯發科是否切入相關供應鏈，使其與 Google 的關係再度成為焦點。 繼續閱讀..

聯發科上修 ASIC 市場列最優先資源投入重點，布局兩種先進封裝因應市場需求
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示，受惠於雲端服務供應商（CSP）對資料中心基礎設施算力需求持續加速暴增，聯發科大幅上修 AI ASIC 晶片市場預估，並強調將透過先進封裝與代工廠的緊密合作，全面搶攻從雲端到邊緣運算的 AI 商機。

繼續閱讀..

聯發科首季營收季減 0.7% 使 EPS 達 15.17 元，手機逆風第二季預計最多下滑 6%
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 15:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

聯發科 30 日於法說會上公布 2026 年第一季合併財務報告。數據顯示，本季合併營收為新台幣 1,491.51 億元，較前一季小幅減少 0.7%，較 2025 年同期減少 2.7%。營收呈現雙降的主因，在於手機相關營收下滑，抵銷了智慧裝置平台營收的成長動能。儘管如此，EPS 仍達 15.17 元，高於前一季的 14.39 元，但低於 2025 年同期的 18.43 元。

繼續閱讀..

手機版圖迎改變？OpenAI 擬 2028 年推 AI 代理手機、亞馬遜計畫重返市場
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 17:09 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 手機

高通 27 日股價一度大漲超過 8%，不過隨後回吐漲幅，理由是天風國際證券分析師郭明錤先前表示，OpenAI 正積極布局手機市場，選擇與聯發科、高通合作開發手機處理器，立訊為獨家系統協力設計與製造商，預計在 2028 年量產首款 AI 代理手機。 繼續閱讀..

高盛看好聯發科 AI ASIC 業務成長潛力，給予目標價大增至 2,454 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 9:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

外資高盛證券最新研究報告指出，儘管近期智慧型手機市場疲軟引發投資市場擔憂，但仍極度看好全球 IC 設計大廠聯發科在客製化人工智慧晶片（AI ASIC）領域的快速成長潛力。高盛在報告中重申對聯發科的「買進」投資評等，並將 12 個月目標價從新台幣 2,200 元大幅調升至 2,454 元。

繼續閱讀..

長照機器人將是下波 AI 關鍵應用？台灣微機電產業迎「超車」契機
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人

2026 年初，地緣政治煙硝與油價波動持續震盪全球股市。當市場焦點仍鎖定於川普政府的中東政策與關稅博弈之際，台積電董事長魏哲家近期公開場合指出：「AI 醫療才剛開始，長照機器人是下波熱門應用。」這一席話為 AI 產業下一個黃金十年定錨。

繼續閱讀..

京元電大幅提高資本支出因應需求，大摩力挺給目標價 338 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 13 日 9:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

大摩（Morgan Stanley）發布最新研究報告指出，受惠於強勁的AI需求，台灣封測大廠京元電再次大幅調升其2026年度的資本支出，由原先的新台幣393億元上修至500億元。這強烈反映了半導體測試需求極度暢旺，大摩也對其所屬的半導體產業維持「具吸引力」的看法，並給予京元電子「優於大盤」的投資評等，目標價上看每股新台幣338元。

繼續閱讀..

智慧手機市場遭遇寒冬，聯發科與高通削減晶片出貨量
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 手機

記憶體價格飆漲，全球智慧手機市場面臨前所未有挑戰。最新報導，聯發科和高通等主要晶片製造商開始大幅削減 4 奈米手機晶片產量，預估減少出貨量約 1,500 萬至 2,000 萬顆，相當於 2 萬至 3 萬片晶圓，顯示市場需求明顯降溫。 繼續閱讀..

全大核心設計與台積電 N2P 製程加持，聯發科天璣 9600 要展現極致效能
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

據市場消息指出，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正全力提升其下一代旗艦晶片天璣 9600（Dimensity 9600）的效能表現。這款全新的行動系統單晶片（SoC）預計將首次導入兩顆 ARM 超大核心（Ultra cores），並採用類似高通（Qualcomm）即將推出的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 晶片的「2+3+3」CPU 架構。

繼續閱讀..

AI 算力需求作後盾，2025 年全球前十大 IC 設計廠營收年增 44%
作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 16:17 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

TrendForce 最新調查，2025 年各大雲端服務供應商（CSP）持續購買 GPU、自研 ASIC 建置算力需求，帶動 AI 相關晶片設計業者成長，當年度全球前十大無晶圓 IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾 3,594 億美元，年增 44%。NVIDIA 蟬聯營收冠軍，博通因受惠 AI 浪潮較深，排名上升至第二名，打敗消費性電子營收占比較高的高通。 繼續閱讀..