研調:Q1 智慧手機 SoC 出貨量年減 8%;聯發科續居冠

作者 | 發布日期 2026 年 06 月 11 日 15:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 手機 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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研調:Q1 智慧手機 SoC 出貨量年減 8%;聯發科續居冠

中媒 IT 之家報導,據 Counterpoint 公布今年第一季全球智慧手機 AP-SoC 市占率數據報告。

數據顯示,聯發科以32%的市占率位居榜首,高通(Qualcomm)以23%位列第二,蘋果(Apple)以19%排在第三,紫光展銳(UNISOC)以14%位列第四,三星(Samsung)以7%排在第五,華為旗下海思(HiSilicon)以4%位列第六。依整體市場來看,2026年第一季全球智慧手機SoC出貨量年減8%,Counterpoint分析師指出,持續的記憶體供應短缺是導致整體出貨量下滑的主因。

(Source:Counterpoint

Counterpoint分析師指出,各主要廠商在第一季的出貨量明顯分化。蘋果的晶片出貨量年增長,主要得益於搭載A19的iPhone 17e系列的發布,以及iPhone 17系列整體銷量的提升,尤其是Pro系列機型在全球多個市場表現強勁。數據顯示,蘋果的全球智慧手機SoC市占率從2025年第一季的15%,增長至2026年第一季的19%,但不及2025年第四季的23%。

數據亦顯示,聯發科第一季出貨量出現年下滑,在主流及入門級市場,持續的記憶體短缺對出貨量造成了衝擊;高階市場方面,出貨量也略有下降。在天璣8000系列中,天璣8450的出貨量有所增長,這主要得益於搭載該晶片的OPPO Reno15系列在市場上的良好表現。

此外,高通第一季出貨量亦呈年減,高階市場的出貨量受到三星Galaxy S26系列推遲發布的影響,且三星在部分地區的Galaxy S26基礎版機型中採用了自家的Exynos 2600晶片,這在一定程度上擠壓了高通驍龍旗艦晶片的市場空間;另驍龍600和驍龍400系列的出貨量也受到記憶體短缺和庫存積壓的影響。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Unsplash

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