美商記憶體大廠美光(Micron)在第六代高頻寬記憶體(HBM4)的擴產目前進展相當順利,該公司並計劃於 2027 年開始量產新世代 HBM4E 標準產品。
美光 HBM4 擴產進度順利,2027 年將量產 HBM4E 基礎晶片採用台積電製程 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
英特爾 14A 預定 2029 年量產,製程藍圖一路排到 10A 與 7A |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 21 日 9:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
英特爾(Intel)執行長陳立武(Lip-Bu Tan)於 5 月 20 日表示,他接手公司初期,因外界擔心英特爾財務狀況接近破產,招募頂尖人才一度屢遭婉拒;不過,在爭取資金、修復資產負債表之後,英特爾如今正把復甦重心放在人工智慧、代工服務與新一代製程藍圖,並將目標一路延伸至 10A 與 7A。 繼續閱讀..
蘋果、英特爾傳達成晶片代工協議,18A 製程試產啟動 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:10 | 分類 Apple , iPhone , 半導體 | edit |
彭博(Bloomberg)、《華爾街日報》(WSJ)等多家外媒近日報導,蘋果(Apple)與英特爾(Intel)已就晶片代工達成初步協議,英特爾據傳已啟動蘋果相關處理器的小規模試產。最新訊息指出,這項合作目前仍處於初始階段,但已被視為英特爾晶圓代工業務的重要突破,也反映蘋果正持續尋求擴充供應鏈,降低對單一代工夥伴的依賴。 繼續閱讀..
