Tag Archives: 晶圓代工

英特爾釋輝達合作、蘋果訂單利多股價續登高

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 12 日 12:10 |

分類 Nvidia , 半導體 , 財經

英特爾（Intel）近期利多連發，除傳出與蘋果達成初步晶圓代工協議，也預告正在與輝達合作開發新產品；股價 11 日延續上漲氣勢，再創歷史新高。繼續閱讀..

時隔 26 年之後，多項利多題材力拱聯電股價重新站上百元大關

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 12 日 11:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電近期在股市表現勢如破竹，12 日股價強勢站上新台幣 100 元大關，一度觸及 104.5 元的漲停板價位。這也是聯電自 2000 年 5 月份以來，睽違逾四分之一個世紀首度重返百元俱樂部。

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Cadence 攜手台積電擴大 AI 半導體創新，範圍涵蓋 N3、N2、A16 及 A14 先進製程

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

知名 EDA 大廠益華電腦 (Cadence) 宣布，將進一步擴大與晶圓代工龍頭台積電的長期合作關係，致力於加速人工智慧（AI）領域的半導體創新。此次深化合作將全面涵蓋台積電的 N3、N2、A16 及 A14 先進製程節點，為客戶提供包含 IP、簽核就緒的一站式設計基礎架構與先進認證流程，進一步減少設計迭代次數，並大幅縮短晶片的上市與投片（tapeout）時程。

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手機寒風衝擊高通、聯發科下修台積電產能，AMD 意外成最大受惠者

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 11 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

隨著全球智慧型手機市場需求下滑，手機晶片設計巨頭高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）近期陸續傳出下修在台積電預訂的部分 4 奈米與 5 奈米產線。然而，這波產業動盪卻讓處理器大廠超微（AMD）成為最大受惠者，AMD 執行長蘇姿丰正悄悄接收這些被釋出的高良率產能，為其 CPU 產品線帶來強勁的成長動能。

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大廠減產加乘 AI 周邊 IC 需求遽增，晶圓代工成熟製程醞釀漲價

作者 TechNews|發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，全球成熟製程面臨供給與需求格局轉變，不僅 8 吋產能利用率、代工價格已止跌回升，12 吋成熟製程亦因台積電規劃減產有望帶動轉單，且台系晶圓廠轉移 90 奈米以上高電壓（High Voltage，HV）製程產能至電源訂單、中系供應鏈因此受惠，漲價氛圍逐漸浮現。繼續閱讀..

尋台積電外第二代工商？蘋果傳接觸 Intel、三星

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 05 日 12:50 |

分類 Apple , 晶片 , 處理器

市場謠傳，蘋果（Apple Inc.）已初步探討是否要委託英特爾（Intel Corp.）、三星電子（Samsung Electronics Co.）代工其裝置的主要處理器。繼續閱讀..

半導體通膨趨勢成形，晶圓代工、IC 設計紛漲價

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 01 日 9:59 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體通膨趨勢成形，因應成本高漲，包括晶圓代工及 IC 設計廠紛紛調漲價格，對於智慧手機等消費產品市場影響逐步顯現，智慧手機等今年出貨量恐面臨衰退壓力。

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聯電第一季 EPS 1.29 元優於市場預期，外資法人對未來營運看法兩極

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

受惠於消費性產品需求回溫與大筆業外收益挹注，聯電公布第一季 EPS 達 1.29 元，大幅優於市場原先預期。而針對第二季展望，公司預估晶圓出貨量將有高個位數（7-9%）的季增長，平均銷售單價（ASP）以美元計價將呈低個位數上升，整體產能利用率可望回升至 80% 出頭。此外，聯電經營層也在會中確認，下半年將針對客戶啟動新一波晶圓漲價計畫。

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積極留才！聯電宣布即日起施行 5 萬張庫藏股計畫

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 21:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電發布重大訊息，表示董事會決議通過兩項與股權相關之重大議案。包括為了激勵員工並提升向心力，宣布將自 4 月 30 日開始實施自集中市場買回庫藏股計畫。此外，針對未達既得條件的限制員工權利新股，亦決議收回並辦理註銷減資。

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聯電第二季產能利用率將站上 80%，毛利率因攤提費用仍處逆風

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 19:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電舉行法說會，指出面對整體半導體產業的動態變化，聯電預期第二季產能利用率將重返 80% 以上，並正式宣布將於 2026 年下半年啟動晶圓代工價格調漲計畫。公司同時在先進封裝、矽光子（Silicon Photonics）及與英特爾（Intel）合作的 12 奈米製程上取得重大進展，為 2027 年的長期成長奠定深厚基礎。

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聯電第一季 EPS 達 1.29 元，第二季晶圓出貨量季增高個位數百分比

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 17:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 29 日公布 2026 年第一季營運報告，第一季合併營收達新台幣 610.4 億元，雖然較上季微幅減少 1.2%，但較 2025 年同期成長 5.5%。歸屬母公司淨利為新台幣 161.7 億元，EPS 為 1.29 元，為一年多新高。毛利率穩固維持在 29.2%，營業利益率則為 18.5%。

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AI 推動主流記憶體升級，HBF、HBM 將在 AI 推論協作提升效率

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 29 日 13:41 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師楊可歆表示，AI 應用擴張不只帶動半導體市場規模快速成長，也使需求更集中於先進邏輯、高階記憶體、先進封裝與相關製造資源。隨著AI伺服器、企業導入、推論部署與主權 AI 建置同步擴大，半導體需求將由過去較為分散的終端應用，轉向以高階運算平台為核心的結構性成長。繼續閱讀..

日媒示警：2 奈米洩密案判決出爐，東京威力科創與台積電合作面臨考驗

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 11:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日經亞洲報導，日本半導體設備製造巨頭東京威力科創（Tokyo Electron）與晶圓代工龍頭台積電的緊密合作關係，正面臨 2 奈米製程的洩密事件產生嚴峻考驗。

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英特爾 IFS 各製程節點良率提升，Intel 4、Intel 3、Intel 18A 成功增加晶片數量

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 27 日 13:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體大廠英特爾（Intel）上週發布 2026 年第一季亮眼財報，除了展現強勁的營運成果，從產品部門到晶圓代工部門（Intel Foundry）等多個業務領域均有全面的改善。其中，在晶圓代工部門就達成了一項重大里程碑，那就是英特爾宣布目前進入量產階段的主要代工節點（包含 Intel 4、Intel 3 及 Intel 18A 製程），在良率上皆取得顯著的提升。

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台積電毛利率 66% 的背後，用「深度綁定」換取地緣政治下的新霸權

作者商業周刊|發布日期 2026 年 04 月 25 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

台積電 2026 年第一季稅後純益達 5,724.8 億元，年增 58.3%，毛利率、營益率雙雙創歷史新高──一如預期的繳出亮麗的數字。法說會後，滙豐證券在兩天內二度調高台積電目標價至 2,800 元，預料將引發新一波目標價上修潮。但這場法說會真正值得讀的，不只是財報本身，而是身為晶圓代工龍頭的它，如何布一個在 AI 時代繼續領先、不敗的局。繼續閱讀..