Tag Archives: 晶圓代工

蘇姿丰將展開上任後首次韓國行，預計討論記憶體與晶圓代工供應事項
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 14:40 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

據市場消息與韓國媒體指出，處理器大廠超微（AMD）執行長蘇姿丰預計將於 3 月 18 日飛往韓國，與當地重要供應鏈合作夥伴及科技巨頭高層展開會晤。這不僅是她自 2014 年接任超微執行長以來的首次韓國之行，更凸顯了在當前全球最大規模的人工智慧（AI）基礎設施建設浪潮下，超微對於預先鞏固其核心供應鏈產能的急迫性與決心。

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搶進 CPO 商機！聯電與聯穎光電攜手 HyperLight 生產 TFLN Chiplet 平台
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電，以及其旗下子公司聯穎光電攜手 HyperLight 於 12 日共同宣布三方展開策略性合作，在 6 吋及 8 吋晶圓上量產 HyperLight 的 TFLN (Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵 TFLN 光子技術商業化的重要里程碑，將為 AI 與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

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以色列進入緊急狀態、成熟製程轉單，台廠得利
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 8:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

中東戰火延燒，以色列進入緊急狀態，以色列最大、全球前十大晶圓代工廠高塔（Tower）出貨受阻，傳出原在高塔投片的國際大咖紛紛轉單或擴大釋單台廠，世界先進因與高塔技術雷同度最高，成為首選，湧現急單；力積電亦證實，接單明顯增溫。 繼續閱讀..

記憶體價格飆漲影響電子產品銷量，晶圓代工高階吃飽，低階昏倒兩樣情
作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 7:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

外媒報導，記憶體價格的急劇攀升以及隨之而來的恐慌性囤貨，已經嚴重衝擊了入門級與中低階電子產品的終端需求。這一現象不僅迫使IC設計公司大幅削減訂單，更讓晶圓代工產業呈現出「高階吃飽、低階昏倒」的兩極化發展態勢。

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英特爾不再履行合作協議，但高塔半導體早就走出營運低潮
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 13:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

以色列晶片製造商高塔半導體（Tower Semiconductor）於 11 日的財報會議中拋出震撼彈，表示美國晶片大廠英特爾（Intel）已表達意向，將不再履行雙方於 2023 年簽署的晶圓代工協議。這項協議原被視為雙方在 54 億美元併購案告吹後的重要戰略橋樑，但目前雙方已進入調解階段，高塔半導體隨即啟動應變計畫，將產能轉移至日本。而儘管合作生變，高塔半導體的股價與市值卻在過去一年創下歷史新高，展現出脫離英特爾收購陰影後的強勁生命力。

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Rapidus 要在 2026 年推 PDK，向挑戰台積電目標靠近
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球人工智慧（AI）熱潮推動對先進晶片的需求激增，半導體代工市場的競爭正進入白熱化階段。儘管目前絕大多數的高階晶片訂單仍由晶圓代工龍頭台積電掌握，但日本本土最大的晶片製造商之一 Rapidus 正積極尋求市場突破口，宣布將其 2nm 製程技術推向新的高度，目標直指 2028 年達到具規模的量產能力，展現出日本重返半導體領先地位的強烈野心。

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台積電董事會決議維持每季 6 元現金股利，員工分紅逾 2,061 億元創新高
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 19:05 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電首次將董事會移師日本熊本舉行，經過兩天的會議，最終決議也進一步出爐公告。除了通過 2025 年全年財報，維持每季 6 元現金股利不變之外，還決定了員工分紅金額，以及資本預算，並持續增資 TSMC Global。另外，值得關注的是，本次董事會決議一口氣晉升多達八名主管，包括四名資深副總經理，以及四名副總經理，動作之大，歷來罕見。

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AI 帶動超級循環，記憶體產值攀升至晶圓代工 2 倍餘
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 14:50 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶圓

根據 TrendForce 最新數據顯示，受惠於 AI 浪潮的推升下，記憶體與晶圓代工產值皆將在 2026 年同步創新高。記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升，帶動產值規模大幅擴張至 5,516 億美元。儘管晶圓代工產值同步創下 2,187 億美元的新高紀錄，但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。 繼續閱讀..