AI 強驅動 IC 回溫，晶圓代工廠第 1 季可望淡季不淡 |
作者
中央社|發布日期
2026 年 02 月 09 日 8:40 |
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Tag Archives: 晶圓代工
全球 AI 半導體供應鏈瓶頸，與台積電過往保守投資策略脫不了關係 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 01 月 28 日 8:40 |
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隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業鏈成為科技角力的核心戰場。然而，根據知名科技分析網站《Stratechery》的最新報告指出，作為全球晶圓代工龍頭的台積電（TSMC），目前已成為 AI 供應鏈中最大的「風險」來源。這項風險並非源自廣受討論的地緣政治因素，而是源於台積電早前對市場需求的預判失準，導致未能及早擴充產能，進而造成如今嚴重的供應瓶頸。分析師認為，台積電過去幾年的投資不足，實際上已成為 AI 建設與擴張速度的「實質煞車（de facto brake）」。
Intel 14A 能否贏得大客戶訂單，2026 年成為英特爾轉型關鍵年 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 01 月 27 日 9:15 |
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2026 年被視為英特爾（Intel）轉型的關鍵分水嶺。這家曾經的晶片大廠正面臨其晶圓代工業務（Foundry）的「成敗時刻」。根據最新的市場分析與公司高層談話，英特爾正試圖擺脫過去「先建廠，客戶自然來」的舊有模式，轉而採取更為務實的客戶承諾優先策略。隨著新一代 Intel 18A 製程開始產出 Panther Lake 晶片，市場的目光如今聚焦於更先進的 Intel 14A 製程能否贏得外部大客戶的青睞。若2026年無法鎖定關鍵訂單，英特爾代工業務的未來將陷入困境。
