Tag Archives: 晶圓代工

Rapidus 要在 2026 年推 PDK，向挑戰台積電目標靠近

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球人工智慧（AI）熱潮推動對先進晶片的需求激增，半導體代工市場的競爭正進入白熱化階段。儘管目前絕大多數的高階晶片訂單仍由晶圓代工龍頭台積電掌握，但日本本土最大的晶片製造商之一 Rapidus 正積極尋求市場突破口，宣布將其 2nm 製程技術推向新的高度，目標直指 2028 年達到具規模的量產能力，展現出日本重返半導體領先地位的強烈野心。

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Exynos 2700 下半年量產，三星要提高 S27 手機搭載量一倍

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 11 日 13:10 |

分類半導體 , 處理器

外媒報導，三星不僅準備在 2 月底讓備受矚目的 Exynos 2600 應用處理器（AP）正式亮相，更已積極布局未來的晶片藍圖，意圖透過更先進的 SF2P 製程與 Exynos 2700 處理器，大幅提升其在半導體市場的自主權與市占率。

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中芯國際擴產迎強勁需求，但折舊成本暴增恐侵蝕毛利率

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 11 日 12:55 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

中國最大晶圓代工廠中芯國際警告，由於大規模產能擴張以因應晶片強勁需求，今年折舊成本將暴增，將對毛利率造成壓力。繼續閱讀..

台積電董事會決議維持每季 6 元現金股利，員工分紅逾 2,061 億元創新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 19:05 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電首次將董事會移師日本熊本舉行，經過兩天的會議，最終決議也進一步出爐公告。除了通過 2025 年全年財報，維持每季 6 元現金股利不變之外，還決定了員工分紅金額，以及資本預算，並持續增資 TSMC Global。另外，值得關注的是，本次董事會決議一口氣晉升多達八名主管，包括四名資深副總經理，以及四名副總經理，動作之大，歷來罕見。

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台積電 1 月營收再創新高，金額突破 4,000 億元大關

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 14:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2026 年 1 月營收報告。2026 年 1 月合併營收一舉站上 4,000 億元大關，來到約為新台幣 4,012.55 億元，較2025 年 12 月增加了 19.8%，較 2025 年同期則是增加了 36.8%，再創下歷史新高紀錄。

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世界先進 1 月營收月減 18.6%，傳 4 月起全面調漲代工費

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 09 日 16:32 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今（9 日）公布 2026 年 1 月營收，約為新台幣（下同）40.12 億元，較 2025 同期 33.89 億元增加約 18.37%。世界先進財務長黃惠蘭指出，由於晶圓出貨量減少，公司 1 月營收月減約 18.62%。繼續閱讀..

AI 帶動超級循環，記憶體產值攀升至晶圓代工 2 倍餘

作者 TechNews|發布日期 2026 年 02 月 09 日 14:50 |

分類 GPU , 半導體 , 晶圓

根據 TrendForce 最新數據顯示，受惠於 AI 浪潮的推升下，記憶體與晶圓代工產值皆將在 2026 年同步創新高。記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升，帶動產值規模大幅擴張至 5,516 億美元。儘管晶圓代工產值同步創下 2,187 億美元的新高紀錄，但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。繼續閱讀..

AI 強驅動 IC 回溫，晶圓代工廠第 1 季可望淡季不淡

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 09 日 8:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

第 1 季為晶圓代工廠傳統營運淡季，今年受惠人工智慧（AI）需求強勁，加上面板驅動 IC 需求回溫，包括台積電等晶圓代工廠第 1 季營運表現可望淡季不淡，聯電第 1 季晶圓出貨量可望持平，台積電季營收將季增 4%。繼續閱讀..

漲價喊不出口、消費市況疲弱，聯電在成熟製程夾縫中求生

作者今周刊|發布日期 2026 年 02 月 07 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

股價兩週內勁揚 40% 的聯電，因無法回應市場的漲價預期，遭多數法人看壞。這家堅守成熟製程的晶圓代工廠，如何在消費性產品需求不振市況下，創造多元成長動能？整個 1 月，聯電股東就像搭上雲霄飛車。繼續閱讀..

世界先進首季毛利率上看 30％！今年資本支出估 600~700 億元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 03 日 15:44 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今（3 日）舉辦 2025 年第四季法說會，展望 2026 年第一季，預期晶圓出貨量將季增約 1% 到 3%；產品平均銷售單價將季減 3% 到 5% 之間；毛利率將介於 28% 到 30% 之間。繼續閱讀..

力積電通知第二季起停產部分產品，晶相光：尋替代廠

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 30 日 8:05 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

影像感測器廠晶相光 29 日表示，接獲力積電減產通知，自 2026 年第 2 季起停止接單生產部分主要產品，將尋找替代的晶圓代工廠。繼續閱讀..

龔明鑫：AI 時代台扮演要角，台美攜手打造非紅供應鏈

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 29 日 10:40 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

AI 時代來臨，經濟部長龔明鑫今日在華府智庫演講表示，台灣在 AI 生態體系扮演關鍵角色，若台美在晶圓代工方面有更好合作，將為全球帶來更大貢獻。在打造非紅供應鏈方面，台灣有很強的零組件製造能力，應結合美國的系統整合優勢。繼續閱讀..

聯電 2025 年 EPS 達 3.34 元，先進封裝與矽光子引擎將成後續成長動能

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 28 日 20:55 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 28 日召開法人說明會，正式公佈 2025 年第四季及全年度財務報告。聯電本季繳出亮眼成績單，合併營收達新台幣 618.1 億元，不僅優於市場預期，更受惠於 22 奈米製程強勁成長與匯率助攻，推動營運表現穩健向上。展望 2026 年，聯電管理層對首季報價持穩具備信心，並預告將透過先進封裝與矽光子技術佈局AI與高效能運算市場。

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全球 AI 半導體供應鏈瓶頸，與台積電過往保守投資策略脫不了關係

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 28 日 8:40 |

分類公司治理 , 半導體 , 國際金融

隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業鏈成為科技角力的核心戰場。然而，根據知名科技分析網站《Stratechery》的最新報告指出，作為全球晶圓代工龍頭的台積電（TSMC），目前已成為 AI 供應鏈中最大的「風險」來源。這項風險並非源自廣受討論的地緣政治因素，而是源於台積電早前對市場需求的預判失準，導致未能及早擴充產能，進而造成如今嚴重的供應瓶頸。分析師認為，台積電過去幾年的投資不足，實際上已成為 AI 建設與擴張速度的「實質煞車（de facto brake）」。

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Intel 14A 能否贏得大客戶訂單，2026 年成為英特爾轉型關鍵年

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 27 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

2026 年被視為英特爾（Intel）轉型的關鍵分水嶺。這家曾經的晶片大廠正面臨其晶圓代工業務（Foundry）的「成敗時刻」。根據最新的市場分析與公司高層談話，英特爾正試圖擺脫過去「先建廠，客戶自然來」的舊有模式，轉而採取更為務實的客戶承諾優先策略。隨著新一代 Intel 18A 製程開始產出 Panther Lake 晶片，市場的目光如今聚焦於更先進的 Intel 14A 製程能否贏得外部大客戶的青睞。若2026年無法鎖定關鍵訂單，英特爾代工業務的未來將陷入困境。

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