Tag Archives: 晶圓代工

分析稱三星 2 奈米良率穩定發展，2027 年晶圓代工有機會虧轉盈
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 8:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著全球半導體競賽進入白熱化階段，韓國三星電子（Samsung Electronics）旗下的晶圓代工業務（Samsung Foundry）近期傳出重大突破。根據業界最新消息與分析報告指出，三星在先進製程技術與客戶訂單拓展上雙雙告捷，不僅 2 奈米製程良率趨於穩定，更獲得特斯拉（Tesla）AI 晶片訂單的強力挹注，有望在經歷數年的鉅額虧損後，於 2027 年度迎來業績反轉的曙光。

繼續閱讀..

英特爾第一季財測不如預期衝擊股價，陸行之：看公司是否能夠結構性改善
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 公布 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘（EPS）方面皆優於市場預期，但由於其對 2026 年第一季的財務預測表現疲軟，加上供應鏈限制與良率問題仍待解決，導致投資人信心受挫，股價在盤後交易中一度暴跌 13%。對此，前外資知名分析師陸行之就發出三項觀察重點，後續要看公司是否能夠結構性的改善。

繼續閱讀..

英特爾代工業務贏得美國戰爭部上限 1,510 億美元 SHIELD 計畫晶片供應商
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓
有下載過請往前找

根據晶片大廠英特爾（Intel）最新發布的消息指出，公司已成功取得美國戰爭部一項重大合約，正式成為 SHIELD 計畫（Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense）的晶片供應商。這也是英特爾繼先前獲得 35 億美元的安全飛地（Secure Enclave）計畫後，再次鞏固其在國防供應鏈中的關鍵地位。

繼續閱讀..

三星晶圓代工 2026 年產能利率復甦，預計從 50% 提升到 60%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 13:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 國際觀察

隨著全球半導體市場的動態調整，韓國三星的晶圓代工事業部正迎接營運成長的關鍵轉折點。根據 ZDnet Korea 的最新報導指出，受惠於最先進製程與成熟製程的晶圓投片量同步成長，三星晶圓代工的產能利用率正呈現漸進式的回升態勢，預計 2026 年將能顯著縮減營運虧損幅度。

繼續閱讀..

台積電產能告急、6 巨頭代工首選三星而非 Intel？
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 12:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

隨著 AI 掀起晶片需求熱、台積電產能持續滿載，根據德意志銀行觀察，如今超微（AMD）、輝達（Nvidia Corp.）、高通（Qualcomm）及蘋果（Apple Inc.）開始急尋第二供應商，三星電子（Samsung Electronics Co.）成為這些科技巨擘委外代工的首選，比起英特爾（Intel Corp.）的晶圓代工服務更具吸引力。 繼續閱讀..

英特爾華麗回歸 2026 年開年股價上漲 31%，市場關注 1/22 財報
作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 10:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

過去曾經被視為半導體霸主、隨後卻陷入長期低迷的處理器大廠英特爾 (Intel)，在過去一年中已經完成了最受矚目華麗回歸劇情。這家晶片巨頭不僅在 2025 年達成了股價的三位數成長，更在 2026 年開春延續強勁勢頭。隨著 22 日 2025 年第四季財報發布日期的臨近，投資人正密切關注這家科技巨擘能否延續其復興之路。

繼續閱讀..

冠捷半導體與聯電宣布 28 奈米 SuperFlashR Gen 4 Automotive Grade 1 平台量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

面對車用控制器對高效能的不斷追求，Microchip Technology 旗下子公司──冠捷半導體 (Silicon Storage Technology，SST) 與全球半導體晶圓代工大廠聯華電子於16日共同宣布，SST 的第四代嵌入式 SuperFlashR (ESF4)解決方案，已在聯電 28HPC+ 製程平台上完成全數驗證並正式進入量產階段，具備完整的 Automotive Grade 1(AG1)車規等級能力。

繼續閱讀..

台積電各項財務指標都優於預期，大摩調升目標價至每股 1,988 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 15 日 21:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

就在台積電舉行完 2025 年第四季法說會之後，外資摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）隨即在最新的研究報告中指出，給予台積電高度肯定，將其列為首選股（Top Pick），並維持「優於大盤」的投資評等，目標價來到每股新台幣 1,988 元。

繼續閱讀..

台積電法說會重點整理，針對市場展望與獲利能力
作者 |發布日期 2026 年 01 月 15 日 17:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台積電在 2025 年第四季法說會上表示，觀察到人工智慧 (AI) 相關需求在 2025 年全年保持強勁，而非 AI 相關的終端市場則已觸底並呈現溫和復甦。在台積電強大的技術差異化和廣泛的客戶群支持下，總結 2025 年，晶圓製造 2.0 產業 (台積電定義其包含所有邏輯晶圓製造、封裝、測試、光罩製作與其他) 年增 16%。若以美元計，台積電的營收年增 35.9%，成長幅度超過晶圓製造 2.0 產業。

繼續閱讀..

無懼英特爾競爭！魏哲家霸氣稱：晶圓代工競爭已無法單靠資金勝出
作者 |發布日期 2026 年 01 月 15 日 17:03 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今（15 日）舉辦第四季法說會，談到是否擔心與英特爾的晶圓代工競爭，董事長魏哲家也霸氣回應「這個問題其實很簡單，我會說沒有」，因為現在的晶圓代工競爭，已經無法單靠資金支撐了，因此台積電也無懼競爭關係。 繼續閱讀..