Tag Archives: 晶圓代工

蘋果、英特爾傳達成晶片代工協議，18A 製程試產啟動
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , iPhone , 半導體

彭博（Bloomberg）、《華爾街日報》（WSJ）等多家外媒近日報導，蘋果（Apple）與英特爾（Intel）已就晶片代工達成初步協議，英特爾據傳已啟動蘋果相關處理器的小規模試產。最新訊息指出，這項合作目前仍處於初始階段，但已被視為英特爾晶圓代工業務的重要突破，也反映蘋果正持續尋求擴充供應鏈，降低對單一代工夥伴的依賴。 繼續閱讀..

台積電亮眼營運成績回饋股東，2026 年第一季配發 7 元現金股利
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 18:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 12 日召開董事會，會中通過多項重大決議。其中，最受市場與投資人矚目的，便是 2026 年第一季的獲利表現與股利分派案。受惠於強勁的營運表現，台積電第一季每股盈餘高達新台幣 22.08 元，董事會並核准配發每股新台幣 7 元的現金股利，為股東帶來豐厚回報。

繼續閱讀..

盧超群示警，地緣政治下美韓半導體將深度結合衝擊台灣
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

鈺創科技董事長盧超群示警，全球化退潮的地緣政治下，美國與韓國極有可能在未來走向深度結盟，甚至促成英特爾（Intel）與三星（Samsung）合作。若「美韓合作」成真，結合美國的邏輯晶片與韓國的記憶體優勢，台灣半導體產業十年內恐面臨難以抗衡的重大挑戰。

繼續閱讀..

Cadence 攜手台積電擴大 AI 半導體創新，範圍涵蓋 N3、N2、A16 及 A14 先進製程
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

知名 EDA 大廠益華電腦 (Cadence) 宣布，將進一步擴大與晶圓代工龍頭台積電的長期合作關係，致力於加速人工智慧（AI）領域的半導體創新。此次深化合作將全面涵蓋台積電的 N3、N2、A16 及 A14 先進製程節點，為客戶提供包含 IP、簽核就緒的一站式設計基礎架構與先進認證流程，進一步減少設計迭代次數，並大幅縮短晶片的上市與投片（tapeout）時程。

繼續閱讀..

手機寒風衝擊高通、聯發科下修台積電產能，AMD 意外成最大受惠者
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

隨著全球智慧型手機市場需求下滑，手機晶片設計巨頭高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）近期陸續傳出下修在台積電預訂的部分 4 奈米與 5 奈米產線。然而，這波產業動盪卻讓處理器大廠超微（AMD）成為最大受惠者，AMD 執行長蘇姿丰正悄悄接收這些被釋出的高良率產能，為其 CPU 產品線帶來強勁的成長動能。

繼續閱讀..

大廠減產加乘 AI 周邊 IC 需求遽增，晶圓代工成熟製程醞釀漲價
作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，全球成熟製程面臨供給與需求格局轉變，不僅 8 吋產能利用率、代工價格已止跌回升，12 吋成熟製程亦因台積電規劃減產有望帶動轉單，且台系晶圓廠轉移 90 奈米以上高電壓（High Voltage，HV）製程產能至電源訂單、中系供應鏈因此受惠，漲價氛圍逐漸浮現。 繼續閱讀..

聯電第一季 EPS 1.29 元優於市場預期，外資法人對未來營運看法兩極
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

受惠於消費性產品需求回溫與大筆業外收益挹注，聯電公布第一季 EPS 達 1.29 元，大幅優於市場原先預期。而針對第二季展望，公司預估晶圓出貨量將有高個位數 （7-9%） 的季增長，平均銷售單價（ASP）以美元計價將呈低個位數上升，整體產能利用率可望回升至 80% 出頭 。此外，聯電經營層也在會中確認，下半年將針對客戶啟動新一波晶圓漲價計畫。

繼續閱讀..