Tag Archives: 晶圓代工

台積電產能不足溢出商機，成為三星與英特爾爭取目標
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

全球半導體產業鏈正迎接關鍵的結構性轉變。長期以來，台積電憑藉其領先的技術與穩定的良率，壟斷了全球晶圓代工市場的大部分營收。然而，隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求的爆炸式成長，台積電目前面臨供應鏈瓶頸的嚴峻挑戰，導致部分主要客戶開始積極尋求替代方案，轉向三星電子與英特爾等競爭對手。

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檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料，未來將成訴訟進行關鍵證據
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據日前自由時報的報導，台積電前資深副總羅唯仁在轉投競爭對手英特爾（Intel）後，疑似涉及違反《國家安全法》及商業秘密保護規定。對此，檢調單位在其私人住處進行搜索時，赫然發現大量屬於台積電的先進製程機密文件，此舉不僅引發科技產業震盪，更讓兩大半導體巨頭之間的競爭態勢更趨緊張。

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為 2 奈米洩密案修補關係？台灣 TEL 高層人事將大更替
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 19:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

日本半導體設備大廠東京威力科創 (Tokyo Electron，TEL）於 24 日傳出高層人士變動的消息，包括台灣 TEL 董事長、總裁等職務將於 2026 年 2 月 1 日進行異動，並增設資深副總裁職位來協助業務拓展。市場傳出，TEL 該次的台灣人事變動似乎是為了在之前牽涉的洩密案之後，積極維護與台灣客戶之間的關係，並為接下來的計畫合作所做出的進一步舉動。

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寒武紀科技否認 2026 年擴產 AI 晶片
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

日前市場傳聞寒武紀科技將於 2026 年把 AI 晶片的產量提高 2 倍以上，以滿足中國本土的 AI 晶片需求，而寒武紀科技則於今年 12 月 5 日表示，市場近日對於其產品、客戶、供貨與產能預測等相關訊息皆為不實訊息。由於寒武紀科技遭美國列入實體清單之後，無論是產品發表或動態揭露皆轉趨低調，面對市場高度期待，其特地出面澄清並不讓人意外。

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即便台積電 2 奈米產能吃緊，蘋果仍排除三星於供應鏈之外
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 7:00 |
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分類 Apple , Samsung , 半導體

隨著智慧型手機與人工智慧運算需求的不斷攀升，全球半導體製程競爭已進入白熱化的 2 奈米戰場。根據 wccftech 的報導，蘋果（Apple）已為其 2026 年的旗艦產品布局，預計將推出首款採用 2 奈米製程的 A20 與 A20 Pro 處理器，這些晶片將優先搭載於 iPhone 18 系列以及市場高度期待的 iPhone Fold 摺疊等智慧型手機上，之後還將在 2027 年擴展到基礎款的 iPhone 20 系列當中。

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輝達與英特爾合作 Serpent Lake 計畫曝光，採台積電 N3P 製程打造
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

就在全球 AI 晶片龍頭輝達 （NVIDIA） 與處理器大廠英特爾 （intel） 於 9 月份正式宣佈達成深度戰略合作，其合作內容不僅涉及技術層面的共同開發，輝達更將斥資 50 億美元 （約每股 23.28 美元） 購入英特爾的普通股，展現出兩大科技廠商在 AI 時代下深度合作的決心之後，現在兩家企業的合作結果也被市場進一步的曝光。

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台積電鳳凰城擴建案獲當地議會通過，但當地居民對環境影響仍有雜音
作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 10:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據亞利桑那州鳳凰人當地媒體報導，經過長達數小時的激烈馬拉松式會議，鳳凰城市議會（Phoenix City Council）正式投票通過了台積電位於鳳凰城北部的擴建計畫，以及一項名為「NorthPark」的大型住宅與商業綜合開發案。此案雖被視為推動地方經濟的重要引擎，但也因環境影響、交通壓力及透明度問題，引發了當地社區居民的強烈反彈與疑慮。

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標準型 DRAM 獲利率更佳，三星與 SK 海力士投資策略恐影響市場趨勢
作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 9:30 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

韓國媒體報導，在這波記憶體市場的景氣榮景中，三星電子與SK海力士在投資策略上出現了顯著差異。其中，SK海力士以HBM為中心的戰略，但在當前標準型DRAM獲利能力更佳的情況下，是否能在中長期獲利能力方面取得最佳成果，正受到市場的考驗。

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消費性電子與 AI 新品激勵，3Q25 前十大晶圓代工產值季增 8.1%
作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 15:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據 TrendForce 最新調查，2025 年第三季全球晶圓代工產業持續受 AI 高效能運算（HPC），和消費性電子新品主晶片與周邊 IC 需求帶動，以 7nm（含）以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上中系廠得益於供應鏈分化商機，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增 8.1%，接近 451 億美元。

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陳立武介入有個人投資的英特爾交易案，潛在利益衝突再引發外界質疑
作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾（Intel）執行長陳立武近日再次捲入新的爭議風波。根據路透社報導，陳立武涉嫌向英特爾董事會遊說，推動收購與他本人在 Walden Catalyst 投資組合中相關的新創公司，其中包括了人工智慧（AI）公司 Rivos 和 SambaNova，這些公司都有陳立武的個人投資。

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