Tag Archives: 晶圓代工

台積電 11 月營收繳出歷年同期新高,外資正向力挺營運表現

作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 9:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對晶圓代工龍頭台積電公布 11 月營收,雖然較10月份略為減少,但仍創下歷年同期新高紀錄的情況,外資認為第四季的預期營運目標家將能達成,加上台幣貶值效應,預期將會由超越預期的整體表現,因此正向力挺台積電表現。

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台積電 11 月營收月減 6.5% 創同期新高,前 11 個月營收逼近 3.5 兆元

作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 13:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 11 月營收資料,11 月營收金額為新台幣3,436.14 億元,較 10 月減少了 6.5%,但較 2024 年同期增加了24.5%,為 2025 年第三高,也為歷年同期新高。累計,2025 年前 11 月營收約為新台幣 3 兆 4,740.51 億元,較 2024 年同期增加 32.8%。

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基於 Intel 18A 陸續傳出好消息,市場認為 Intel 14A 將是英特爾絕殺武器

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在經歷多年尋求技術領導地位的漫長等待後,晶片製造商英特爾(Intel)似乎準備迎接重要的轉折點。隨著一系列積極消息傳出,包括英特爾說服蘋果(Apple)在其晶圓代工廠生產 Arm 架構的「M」系列晶片,以及資料顯示其 Arc 繪圖處理器(GPU)在遊戲 GPU 市場中已占據約1%微小,卻實際的占比,市場逐漸對英特爾的未來抱持樂觀態度。特別值得注意的是,根據 PC Gamer 的報導,一位市場產業分析師斷言,英特爾即將推出的下一代 Intel 14A 節點製程將是「來真的」的硬技術。

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英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長,且先進封裝具備巨大發展潛力

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾(Intel)代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒,特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上(UBS Global Technology and AI Conference)公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞,更強調外部客戶對於英特爾代工服務(IFS)提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣,這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。

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聯電與 Polar 簽署合作備忘錄,尋求在美國以 8 吋廠製造的機會

作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 20:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電宣布,與專攻高壓、功率及感測半導體的美國晶圓代工廠 Polar Semiconductor, LLC (Polar) 簽署合作備忘錄 (MOU),雙方將展開洽談,共同探索在美國本土 8 吋晶圓製造的合作機會,以因應車用、資料中心、消費電子,以及航太與國防等關鍵產業持續成長的需求。

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外資指檢方起訴 TEL 台灣子公司衝擊可控,還解除市場疑慮給優於大盤評價

作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對台灣檢方起訴日本半導體設備製造大廠東京威力科創(TEL)台灣子公司涉及竊取台積電 2 奈米先進製程資料一案,外資 Bernstein 的分析師發表觀點,認為此案的發展不太可能對東京威力科創的財務造成實質性衝擊,反而有助於化解長期以來籠罩在該公司股價上的不確定性陰影。

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台積電表彰優良供應商卓越表現,感謝推動 2 奈米等先進製程與封裝技術

作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 16:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 25 日舉辦 2025 年供應鏈管理論壇。台積電首先感謝所有供應鏈夥伴過去一年的並肩同行,展現營運韌性,順利推動 2 奈米等先進製程與封裝技術研發、優化與產能擴建,並拓展全球生產布局,支持台積電以領先技術與卓越製造服務,持續為全球客戶釋放創新。

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日本新創晶圓代工廠 Rapidus 否認 2027 年開始興建 1.4 奈米廠

作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

由日本政府支持的新創晶圓代工廠 Rapidus 正在加速推進 2奈米製程的量產目標,並傳出規劃更先進制程。根據日經新聞和讀賣新聞的先前報導指出,該公司位於北海道千歲市的首座晶圓廠雖尚未量產,但計劃最早在 2027 年啟動第二座工廠建設,目標是在 2029 年生產 1.4奈米製程晶片,以縮短與產龍頭台積電的差距。對此,Rapidus 回應此新聞時表示,該項報導純屬媒體猜測。

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台積電告羅唯仁,陸行之指英特爾將切割,英特爾總部確認掌握消息

作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 20:30 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

針對晶圓代工龍頭台積電在 25 日晚間發出聲明,正式提告已退休的前資深副總羅唯仁一事,前外資知名分析師陸行之就表示,因為英特爾執行長陳立武曾經誇口不會侵害台積電的智慧財產權,所以羅唯仁將會被切割而無法就職。而這樣的情況,也似乎成為整件事情的下一個發展重點。

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三星怕良率不佳再上身!全面拔擢技術人才重振記憶體與代工部門

作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 15:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

根據 Business Korea 的報導,韓國三星電子於 2026 年的定期高階主管人事調整中,大規模遴選並晉升了晶片核心製程的技術人才,目的在全面提升良率並確保量產競爭力。此舉被韓國業界視為三星電子戰略轉變的明確信號,即從追求領先的競爭,轉向專注於穩固良率和量產穩定性的策略。

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