台積電擴產 3 奈米主因，就是不給競爭對手機會

針對 AI 市場需求強勁，台積電先進製程產能吃緊的情況，法人提到是不是會讓其他競爭對手的得利的問題？台積電方面在法說會上表示，就是不期望給競爭對手有機會的情況之下，才會進一步破例進行 3 奈米的產能擴產。

台積電表示，我們正執行一項全球產能計畫以支持對 3 奈米製程技術的未來多年強勁需求，這些需求產能將用於智慧型手機、包含高頻寬記憶體 (HBM) 邏輯底層晶粒在內的 HPC 和 AI、汽車，以及物聯網客戶。

因此，在台灣，台積電正在台南科學園區的超大晶圓廠 (GIGAFAB) 聚落中新增一座 3 奈米晶圓廠，預計於 2027 年上半年進入量產。在美國亞利桑那州，我們的第二座晶圓廠將採用 3 奈米製程技術，目前該晶圓廠已經完成興建，計畫於 2027 年下半年開始量產。

在日本，我們現在計劃熊本的第二座晶圓廠將採用 3 奈米製程技術，並預計於 2028 年進入量產。除了這些新建的晶圓廠，在台灣，我們持續轉換 5 奈米的設備來支援 3 奈米產能。還將利用我們的卓越製造來提高台積電各地區晶圓廠的生產效率，進而增加產量。我們亦將專注於跨製程技術的產能優化，包含在 7 奈米、5 奈米和 3 奈米之間彈性地產能支援。

台積電強調，我們正採用各種方法，在任何我們能力所及之處盡己所能，以最大程度地支持我們所有平台中的每一個客戶。再者，儘管產能很緊迫，我們不會刻意選擇或偏袒任何客戶。

(首圖來源：台積電)