Tag Archives: 3 奈米

台積電熊本二廠變更為 3 奈米先進製程，全新投資計畫即將公布
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日前，台積電董事長魏哲家在與日本首相高市早苗會面時，親口證實未來熊本二廠有望改採最先進的 3 奈米製程技術生產。因此，為配合此項高階製程升級，該廠的設備投資規模預計將從原先的 122 億美元（約 1 兆 8,000 億日圓）大幅擴大至 170 億美元（約 2 兆 6,000 億日圓）。至於，相關的詳細內容將會在不久後正式公布。

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台股市值全球第五，大摩估 2027 年 AI 半導體市場增 60%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 17:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融
新圖注意重複率

台股市值超越印度升至全球第五大，但市場擔憂人工智慧（AI）發展過快恐導致泡沫化風險。外資摩根士丹利（Morgan Stanley）今天表示，台積電產能為AI半導體先行指標，預測 2027 年 AI 半導體可服務市場規模將穩健成長 60%；儘管目前記憶體與載板等零組件供應偏緊，但並未看到明年 AI 供應鏈斷鏈風險。 繼續閱讀..

會計師看好台積電毛利率第二季再上攻！漲價紅利還沒反映
作者 |發布日期 2026 年 04 月 26 日 10:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電第一季法說會公布，市場最先注意到的，是它又一次交出漂亮成績單：單季營收達新台幣 1 兆 1,341 億元，每股盈餘（EPS）22.08 元，毛利率更到 66.2%，再創高點。很多人看到這組數字，第一個反應是：「AI 需求果然很猛，台積電又大賺一筆！」 繼續閱讀..

台積電毛利率 66% 的背後，用「深度綁定」換取地緣政治下的新霸權
作者 |發布日期 2026 年 04 月 25 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

台積電 2026 年第一季稅後純益達 5,724.8 億元，年增 58.3%，毛利率、營益率雙雙創歷史新高──一如預期的繳出亮麗的數字。法說會後，滙豐證券在兩天內二度調高台積電目標價至 2,800 元，預料將引發新一波目標價上修潮。但這場法說會真正值得讀的，不只是財報本身，而是身為晶圓代工龍頭的它，如何布一個在 AI 時代繼續領先、不敗的局。 繼續閱讀..

對手脫隊、先進封裝雙重鎖定，解析台積電「晶圓越貴客戶越搶」的五大護城河
作者 |發布日期 2026 年 04 月 18 日 9:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

2026 年第一季，台積電交出一張無可挑剔的成績單：合併營收年增 35%，季營收首度突破兆元大關。3 月單月年增 45.2%，是有史以來最強 3 月。分析師預估淨利達新台幣 5,426 億元，若數字成真，將連四季創歷史新高、連九季獲利成長。 繼續閱讀..

三星傻眼！台積電放大絕，餐桌上不留一點菜給競爭對手
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 6:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球人工智慧（AI）技術的爆發性成長，半導體產業的先進製程正面臨史無前例的供需失衡。根據韓國媒體近期的深入分析與報導，全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）2 奈米製程產能已全面滿載至 2028 年，這為長期受制於市占率落後的三星電子帶來了絕佳的「替代效應」商機。然而，台積電並未給予對手太多喘息空間，正透過大幅度的擴產與資本支出計畫，強力防堵三星藉機搶占市場占有率，就是「餐桌上不留任何一點菜給競爭對手」。

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台積電第二季再季增一成，資本支出維持 520 億至 560 億美元近高標
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 14:39 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 2026 年第一季繳出合併營收達到新台幣 1 兆 1,341.3 億元，較 2025 年同期大幅增加 35.1%，相較於前一季（2025 年第四季）亦成長了 8.4%。稅後純益為新台幣 5,724.8 億萬元，與 2025 年同期相比狂飆 58.3%，季增率亦達 13.2%。若以美元計算，2026 年第一季營收達到 359 億美元，較 2025 年同期大增 40.6%，較前一季亦增加 6.4%。值得注意的是，此營收數字成功擊敗了台積電先前所給出的 346 億至 358 億美元財測高標。

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35 年來 Arm 首款自研 CPU 採台積電 3 奈米，Meta 成首發客戶
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

晶片設計大廠 Arm 正式發表了該公司成立超過 35 年以來的首款自研晶片，定名為 「AGI CPU」 的資料中心處理器。這款專為資料中心工作執行所打造人工智慧（AI）推理處理器，採用台積電 3 奈米製程生產，不僅象徵著 Arm 商業模式的重大轉型，更成功吸引了社群媒體企業 Meta 成為其首發客戶。

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台積電扮 SK 海力士殺手鐧！HBM4E 邏輯晶片採 3 奈米性能超越三星
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 7:45 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）晶片競爭進入白熱化階段，高頻寬記憶體（HBM）的技術推進也迎來了前所未有的重大轉折。消息指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）目前正積極的評估一項重大戰略，就是在其即將推出的第七代高頻寬記憶體（HBM4E）中，其邏輯晶片（Logic Die）的部分將全面主力採用台積電的 3 奈米製程技術。這項決策不僅象徵著 SK 海力士在尖端製程上的重大押注，更被外界視為是為了在效能上徹底擊敗競爭對手三星電子所祭出的關鍵殺手鐧。

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