Tag Archives: 3 奈米

對手脫隊、先進封裝雙重鎖定，解析台積電「晶圓越貴客戶越搶」的五大護城河

作者商業周刊|發布日期 2026 年 04 月 18 日 9:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

2026 年第一季，台積電交出一張無可挑剔的成績單：合併營收年增 35%，季營收首度突破兆元大關。3 月單月年增 45.2%，是有史以來最強 3 月。分析師預估淨利達新台幣 5,426 億元，若數字成真，將連四季創歷史新高、連九季獲利成長。繼續閱讀..

西班牙新創 Openchip 首顆 AI 晶片啟動驗證，劍指 3 奈米以下、拚 2028 年出貨

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 17 日 20:11 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

西班牙 AI 新創業者 Openchip 近期有多項進度更新，其中第一顆測試晶片將於今年進行驗證，採相當先進的製程，已獲得首批特定客戶和訂單，這也將是歐洲首批先進製程晶片之一。繼續閱讀..

三星傻眼！台積電放大絕，餐桌上不留一點菜給競爭對手

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 17 日 6:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

全球人工智慧（AI）技術的爆發性成長，半導體產業的先進製程正面臨史無前例的供需失衡。根據韓國媒體近期的深入分析與報導，全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）2 奈米製程產能已全面滿載至 2028 年，這為長期受制於市占率落後的三星電子帶來了絕佳的「替代效應」商機。然而，台積電並未給予對手太多喘息空間，正透過大幅度的擴產與資本支出計畫，強力防堵三星藉機搶占市場占有率，就是「餐桌上不留任何一點菜給競爭對手」。

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台積電擴產 3 奈米主因，就是不給競爭對手機會

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 16 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

針對 AI 市場需求強勁，台積電先進製程產能吃緊的情況，法人提到是不是會讓其他競爭對手的得利的問題？台積電方面在法說會上表示，就是不期望給競爭對手有機會的情況之下，才會進一步破例進行 3 奈米的產能擴產。

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台積電擴大海外製造，3 奈米產能布局美日同步推進

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 16 日 14:43 |

分類半導體 , 晶片

台積電海外製造布局持續擴大，並同步推進 3 奈米製程的全球擴產計畫。董事長魏哲家今日在法說會中表示，因應 AI 應用需求強勁，公司決定加大資本支出，擴大 3 奈米產能布局，並加速推動海外製造據點建設。繼續閱讀..

台積電第二季再季增一成，資本支出維持 520 億至 560 億美元近高標

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 16 日 14:39 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 2026 年第一季繳出合併營收達到新台幣 1 兆 1,341.3 億元，較 2025 年同期大幅增加 35.1%，相較於前一季（2025 年第四季）亦成長了 8.4%。稅後純益為新台幣 5,724.8 億萬元，與 2025 年同期相比狂飆 58.3%，季增率亦達 13.2%。若以美元計算，2026 年第一季營收達到 359 億美元，較 2025 年同期大增 40.6%，較前一季亦增加 6.4%。值得注意的是，此營收數字成功擊敗了台積電先前所給出的 346 億至 358 億美元財測高標。

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獲 SK 海力士青睞、台積 3 奈米晶片流片！Semidynamics 如何靠 RISC-V 打造 AI 推論新架構？

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 15 日 12:24 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠 SK 海力士近期對西班牙 RISC-V 晶片公司 Semidynamics 進行策略性投資，推動「以記憶體為中心的 AI 推論架構」，同時也讓這間西班牙公司映入大家眼簾。繼續閱讀..

經部核准台積電熊本廠改 3 奈米製程，預定 2028 年量產

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 31 日 18:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電日前宣布規劃日本熊本第二座晶圓廠改採 3 奈米製程。經濟部投資審議司今天核准台積電申請變更日本 JASM 投資計畫，製程調整為 3 奈米，規劃月產能 1 萬 5 千片 12 吋晶圓，並 2028 年設備安裝與開始量產。繼續閱讀..

35 年來 Arm 首款自研 CPU 採台積電 3 奈米，Meta 成首發客戶

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

晶片設計大廠 Arm 正式發表了該公司成立超過 35 年以來的首款自研晶片，定名為「AGI CPU」的資料中心處理器。這款專為資料中心工作執行所打造人工智慧（AI）推理處理器，採用台積電 3 奈米製程生產，不僅象徵著 Arm 商業模式的重大轉型，更成功吸引了社群媒體企業 Meta 成為其首發客戶。

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台積電扮 SK 海力士殺手鐧！HBM4E 邏輯晶片採 3 奈米性能超越三星

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 20 日 7:45 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）晶片競爭進入白熱化階段，高頻寬記憶體（HBM）的技術推進也迎來了前所未有的重大轉折。消息指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）目前正積極的評估一項重大戰略，就是在其即將推出的第七代高頻寬記憶體（HBM4E）中，其邏輯晶片（Logic Die）的部分將全面主力採用台積電的 3 奈米製程技術。這項決策不僅象徵著 SK 海力士在尖端製程上的重大押注，更被外界視為是為了在效能上徹底擊敗競爭對手三星電子所祭出的關鍵殺手鐧。

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