台積電：魏哲家拜會高市早苗，規劃熊本二廠改採 3 奈米 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 05 日 11:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工廠台積電董事長魏哲家今天與日本首相高市早苗會面，雙方洽談日本投資事宜，台積電發布新聞稿表示，考量人工智慧帶來強勁需求，台積電正評估規劃熊本第 2 座晶圓廠未來可望改採 3 奈米製程技術生產。 繼續閱讀..
台積電高層傳將拜訪高市、告知熊本 2 廠量產 3 奈米 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 02 月 05 日 8:05 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 台積電正在日本熊本縣菊陽町興建第 2 座工廠（熊本二廠），而據日媒指出，台積電高層將在今日（5 日）拜訪日本首相官邸，將向日本首相高市早苗告知、熊本二廠計劃量產 3 奈米（nm）晶片，而日本政府考慮對台積電提供追加援助。 繼續閱讀..
微軟推新一代 AI 晶片 Maia 200，採台積電 3 奈米製程 作者 中央社|發布日期 2026 年 01 月 27 日 8:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 微軟今天發表第 2 代自研人工智慧（AI）晶片，同時還提供一套軟體工具，目的在挑戰輝達在開發者圈內最大的競爭優勢之一，而這款名為 Maia 200 的晶片將採用台積電 3 奈米製程打造。 繼續閱讀..
對手轉進 2 奈米，小米 XRING 02 傳續用台積電 3 奈米 N3P 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 15 日 11:45 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片 | edit 根據 Wccftech 報導，小米自研處理器 XRING 02 傳出將續用台積電 3 奈米 N3P 製程，未能導入 2 奈米先進節點。由於台積電現階段無法為中國客戶代工 2 奈米晶片，XRING 02 短期內恐難成為小米頂級旗艦手機的主力平台。 繼續閱讀..
台積電 2 奈米引客戶青睞，投片量達 3 奈米 1.5 倍 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 隨著全球半導體製造技術邁向下一里程碑，晶圓代工龍頭台積電的 2 奈米（N2）製程正展現出前所未有的市場吸引力。根據 wccftech 的報導指出，台積電 2 奈米節點製程的研發與量產進度大幅領先，其投片量（tape-outs）已達到 3 奈米技術同期的 1.5 倍，顯示出全球晶片設計廠商對於新世代製程技術的渴望極為驚人。 繼續閱讀..
高通 Snapdragon X2 Elite Extreme 採台積電 N3X 製程，效能仍不敵蘋果 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 05 日 13:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 電腦 | edit 根據 Wccftech 報導，Qualcomm 旗艦款 Snapdragon X2 Elite Extreme 確認採用台積電 3 奈米 N3X 製程，最高配置達 18 核心，單核心或雙核心時脈可上看 5.0GHz，整體電晶體數量約 310 億顆。 繼續閱讀..
台積亞利桑那州二廠傳明夏裝機、3 奈米後年投產 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 18 日 13:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 市場傳出，台積電在亞利桑那州的第二座廠房準備明（2026）年夏季左右開始裝機，預計 2027 年 3 奈米製程即可開始投產。 繼續閱讀..
AI 狂潮論壇：地緣政治下，2026 晶圓代工新秩序 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 14 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 | edit 集邦科技（TrendForce）與群益金鼎證券共同舉辦的年度盛會「AI 狂潮 引爆 2026 科技新版圖」 論壇中，集邦科技研究部經理喬安指出，AI 拉動的先進製程需求正將全球晶圓代工推向極端的兩面結構：先進製程全面滿載、價格上揚，而成熟製程則面臨擴產壓力與價格下修。 繼續閱讀..
市場需求旺盛，台積電 3 奈米製程 2026 年進入高獲利階段 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 11 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 晶圓代工龍頭台積電 2025 年第三季業績，顯示 3、5 和 7 奈米製程出貨量分別占總營收 23%、37% 和 14%，三者相加達到了營收金額的 74%，等於目前先進製程佔據了台積電近 3/4 的營收。 繼續閱讀..
三星 Exynos 2600 傳採外接 5G 數據機晶片，恐削弱 2 奈米低功耗優勢 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 20 日 13:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 | edit 外媒 Wccftech 報導，三星 9 月底啟動首款 2 奈米 GAA 晶片 Exynos 2600 量產，但消息指出，晶片並未內建 5G 數據機晶片（modem），而是外接式 5G 獨立晶片。 繼續閱讀..
聯發科天璣座艙 S1 Ultra 晶片亮相，深藍 L06 首發 作者 中央社|發布日期 2025 年 10 月 17 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit IC 設計廠聯發科新款旗艦座艙晶片天璣座艙 S1 Ultra 亮相，以 3 奈米製程打造，中國長安汽車集團的深藍 L06 是首批搭載天璣座艙 S1 Ultra 的智慧轎跑車。 繼續閱讀..
台積電調漲 3 奈米，客戶轉至 2 奈米價差變小壓力也小 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 09 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外媒報導，對於晶圓代工龍頭台積電來說，製程技術的演進往往伴隨著成本的飆升，這對仰賴技術的客戶群，例如蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）等，構成巨大的成本壓力。 繼續閱讀..
聯發科投片台積電亞利桑那州廠，力拚旗艦晶片市佔再成長 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 22 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit IC 設計大廠聯發科發表最新的旗艦級處理器天璣（Dimensity）9500，該處理器為採用台積電第三代 3 奈米製程 (N3P) 所打造，並延續前一代產品採用全大核心架構的情況下，其所展現出亮眼的性能表現。總經理陳冠州也在現場回答媒體問題時表示，聯發科接下來將繼續與台積電合作，而且規劃將在亞利桑那州晶圓廠投片，滿足客戶需求。以期盼接下來在旗艦手機晶片的市占率，也能達到 40% 的門檻。 繼續閱讀..
聯發科天璣 9500 台積電 3 奈米加持全大核心亮相，第四季終端產品問世 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 22 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器 | edit IC 設計龍頭聯發科 22 日發表天璣 9500 旗艦 5G Agentic AI 晶片，在同時結合多項先進技術與突破性創新，為聯發科天璣系列迄今最強大的行動晶片。天璣 9500 採用台積電的第三代 3 奈米製程 (N3P)，整合最新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP等 高算力處理器，為裝置端 AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。 繼續閱讀..
傳台積電 2 奈米客戶激增到 15 家，HPC 與 AI 成主力 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 09 月 22 日 14:45 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體 | edit 根據晶圓檢測設備製造商科磊（KLA）財務長 Bren Higgins，目前已有 15 家客戶投入台積電 2 奈米節點設計，約有 10 家來自高效能運算（HPC）領域。 繼續閱讀..
