西班牙 AI 新創業者 Openchip 近期有多項進度更新，其中第一顆測試晶片將於今年進行驗證，採相當先進的製程，已獲得首批特定客戶和訂單，這也將是歐洲首批先進製程晶片之一。
Openchip 透露，待 2026、2027 年將進行晶片投片（Tape-Out）， 目標 2028 年推首款商業化的高階資料中心產品，預期會使用三奈米以下製程，並於 2029 年推進第二代，以搶攻 AI 工作負載商機。
Openchip 執行長 Cesc Guim 透露，公司與一線製造公司緊密合作進行系統設計，產能是相當重要的一環，也是正在努力的部分。台灣是半導體超級市場，為了進行非常先進的設計，而與 Imec 合作。
Openchip 是一間擁有超過 300 名員工的公司，在歐洲七個國家開展業務，但該公司真正的競爭力在於跨國、多元背景的人才組合。執行長 Cesc Guim 在英特爾工作近二十年，策略是建立全球合作網絡，與美國、日本、台灣等夥伴共同開發，目標是提供歐洲自主的技術堆疊。
Openchip 也與歐洲不同廠商建立商業協議，盼將硬體到頂層模型的技術捆綁，為提供垂直整合解決方案。該公司期望打造類似 NVIDIA GPU 或 AI 處理器，第一代產品將採用 PCIe 技術，下一代則會採用更先進的板載（on-board）形式，並延伸至底盤設計和機櫃方案。
Guim 指出，現今許多美國半導體大廠的設計通常是極大系統、龐大的 CPU 和互連架構，雖然有巔峰效能，但功耗也極高，考量到歐洲和公司的理念和電網限制，無法為了 AI 資料中心而瘋狂興建核電廠。
同時，隨著代理 AI 出現，將出現改變系統設計方式的範例，因為不再是關於用巨大 GPU 運行巨型模型，而是多個具有應用邏輯的代理 AI 進行思考。
因此，Openchip 即將投產的測試晶片相當適合展示「功能性」而非僅是性能，尤其是相當重要的「每瓦性能」，「從功耗與能源效率的角度來看，我們的表現會非常出色」。 目前 Openchip 打算透過設計「專用晶片」並進行銷售，確保這些產品能完美適應客戶的工作負載，暫不考慮授權業務。在技術路線上，則選擇以 RISC-V與小晶片（chiplet）架構為核心，強調模組化與可擴展性，並鎖定 HPC 與 AI 市場。
Guim 也表示，AI 除了低功耗和邊緣運算能力外，安全與防護可說相當關鍵，其實歐洲相當看重數據和模型的隱私保護。目前公司鎖定的產品線足以撐起整個業務規模，也能累積專業知識，在未來構建針對其他領域的解決方案。
（首圖來源：科技新報）
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