隨著先進製程、先進封裝等技術演進，量測技術逐漸扮演重要角色。半導體波前相位影像量測業者 Wooptix 先前獲得英特爾、三星、TEL 等旗下投資機構的投資，到底這項技術重要性在哪？
Wooptix 技術源自於泰德天文台（Teide Observatory）的應用，這項技術能精準觀測數百萬公里外的恆星，該技術原本用於精準觀測數百萬公里外的恆星，具備極高解析度與波前量測能力。執行長 Jose Manuel Ramos 思考：若這項技術能觀察遙遠的恆星，是否也能延伸至其他領域？
在這樣的思路下，半導體成為新方向——因為「看得遠」的能力，意味著同樣具備「看得極近」的潛力。Wooptix 正是將這種高精度量測技術轉化為可應用於微觀尺度的解決方案，並以此作為其在半導體量測領域的核心定位。
製程微縮面臨翹曲問題，Wooptix 鎖定 3D 量測技術提升良率控制
隨著製程持續微縮、記憶體架構邁向垂直堆疊，以及晶背供電逐漸成為關鍵技術，「量測」的重要性日益凸顯。Wooptix 企業事務暨專案管理專員 Roberto Pangallo 指出，當半導體製程朝向更高度的垂直整合發展時，整體製程複雜度顯著提升，材料內部所承受的應力（stress）也同步增加，進一步墊高製造失敗的風險。
在此趨勢下，晶圓翹曲（warpage）與對位精度都成為關鍵挑戰。以晶背供電為例，其涉及晶圓翻面與研磨等製程，由於結構變薄且應力分布改變，極易產生形變，進而導致對位誤差。這類誤差往往在不同晶粒位置呈現不一致性，因此必須在製程前期即透過高精度量測與補償機制加以修正，才能確保整體良率表現。
對此，Wooptix 的關鍵技術在於以角度量測推算距離與深度。當系統能精準掌握光學角度的細微變化，即可重建空間中的距離資訊，進一步將影像中每個像素對應至特定的深度位置，同時兼顧量測與檢測能力。
短期聚焦 lab-level 合作，中長期盼走向商業化
目前 Wooptix 也跟 ASML、imec 在歐洲進行聯盟合作，短期先聚焦實驗室等級（lab-level）的設備合作，而非立即切入大規模量產產線，中長期則期盼走向商業化。該公司已於去年公布最新 Phemet 晶圓製程在線量測系統，逐步強化製造與交付能力，並以歐洲供應鏈為核心，逐步延伸至東歐、亞洲市場。
談到未來可能的商業模式，Wooptix 採取雙軌並行策略，一方面直接與晶圓廠（fab）客戶合作，針對其製程痛點提供量測解決方案；另一方面則攜手製程設備商，將自身技術整合進既有設備平台，隨設備一同導入終端客戶。其中，「嵌入式解決方案」（embedded solution）透過將量測模組內嵌於設備之中，不僅可降低導入門檻、設計上具備高度彈性，也能維持既有製程流程的完整性。
Wooptix 預期，半導體設備導入通常需經歷約 18 至 24 個月的驗證週期。在此期間，公司將同步完善供應鏈體系，確保未來具備量產與交付能力。整體而言，保守預估 2027 年第四季至 2028 年第四季之間，有機會正式打入晶圓廠供應鏈體系，實現商業落地。
（首圖來源：科技新報）
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