隨著先進製程、先進封裝等技術演進，量測技術逐漸扮演重要角色。半導體波前相位影像量測業者 Wooptix 先前獲得英特爾、三星、TEL 等旗下投資機構的投資，到底這項技術重要性在哪？
Wooptix 技術源自於泰德天文台（Teide Observatory）的應用，這項技術能精準觀測數百萬公里外的恆星，執行長 Jose Manuel Ramos 思考如果這項技術能夠觀察恆星，還有哪些應用面？而半導體成為一個新的方向。如果能看到很遠、長達數百萬公里外的景色，也許也能看清非常近的東西，這種量測能力也成為 Wooptix 的核心定位。
製程微縮面臨翹曲問題，Wooptix 鎖定 3D 量測技術提升良率控制
隨著製程逐漸微縮、記憶體走向垂直堆疊，及以及晶背供電成為關鍵技術，「量測」成為重要一環。Wooptix 企業事務及專案管理專員 Roberto Pangallo 表示，隨著半導體製程朝向更高度的垂直整合發展，整體製程複雜度顯著提升，同時也在材料中引入更多應力（stress），進一步提高生產失敗的風險。
晶圓翹曲（warpage）和對位精度都是挑戰之一。晶背供電技術有晶圓翻面和研磨的製程，由於結構變薄與應力分布改變，極易產生形變，進而導致對位誤差。這些誤差會在每個晶粒位置上呈現不一致性，因此在製程前期就必須透過量測與補償機制進行修正，以確保整體良率。
對此，Wooptix 關鍵技術是透過角度量測來推算距離與深度。當系統能精準掌握光學角度變化時，便可重建空間距離資訊，進而將影像中的每個像素對應到特定深度位置，不管量測和檢測都能兼顧。
短期聚焦 lab-level 合作，中長期盼走向商業化
目前 Wooptix 也跟 ASML、imec 在歐洲進行聯盟合作，短期先聚焦實驗室等級（lab-level）的設備合作，而非立即切入大規模量產產線，而中長期則期盼走向商業化。該公司已於去年公布最新 Phemet 晶圓製程在線量測系統，並逐步強化製造與交付能力，以歐洲供應鏈為核心逐步延伸至東歐、亞洲市場。
在商業模式上，Wooptix 一方面直接與晶圓廠（fab）客戶合作，針對其製程痛點提供量測解決方案；另一方面則透過與製程設備商合作，將技術整合進既有設備中，隨設備一同導入客戶端。這種「嵌入式解決方案」（embedded solution）可將量測模組整合至設備內部，設計上具備高度彈性。
該公司預期，由於半導體設備導入通常需經歷約 18 至 24 個月的驗證週期。在此期間，公司將同步完善供應鏈體系，確保未來具備量產與交付能力。整體而言，保守預估 2027 年第四季至 2028 年第四季之間，有機會正式打入晶圓廠供應鏈體系，實現商業落地。
（首圖來源：科技新報）
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