Tag Archives: Wooptix

從天文觀測切入半導體！Wooptix 如何從量測克服微縮下翹曲、形變痛點？

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 17 日 23:21 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

隨著先進製程、先進封裝等技術演進，量測技術逐漸扮演重要角色。半導體波前相位影像量測業者 Wooptix 先前獲得英特爾、三星、TEL 等旗下投資機構的投資，到底這項技術重要性在哪？繼續閱讀..

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 17 日 1:13 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體波前相位影像量測業者 Wooptix 今（16 日）宣布，將擴大其研發與製造布局，在西班牙特內里費（Tenerife）動工興建一座全新先進無塵室設施，預計今年底前正式投入全面營運。繼續閱讀..

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 20 日 20:01 |

分類半導體 , 晶圓

隨著全球半導體製造邁向更高整合度的 3D IC 與先進封裝技術，晶圓的形貌、平坦度與幾何特徵的掌握變更關鍵，尤其是晶圓在堆疊與加工過程中可能出現的形變、翹曲（warpage）與奈米級地形差異，都與最終的接合品質與製程控制高度相關，使量測技術在整體製造鏈中的角色日益重要。繼續閱讀..