台積電擴大海外製造，3 奈米產能布局美日同步推進

台積電海外製造布局持續擴大，並同步推進 3 奈米製程的全球擴產計畫。董事長魏哲家今日在法說會中表示，因應 AI 應用需求強勁，公司決定加大資本支出，擴大 3 奈米產能布局，並加速推動海外製造據點建設。

魏哲家指出，台積電全球設廠策略以支援客戶需求為核心，同時兼顧供應鏈韌性與長期成長機會。

在美國方面，公司規劃於亞利桑那州建設六座晶圓廠、兩座先進封裝設施及一座研發中心，為目前規模最大的海外投資案之一。

其中，第一座晶圓廠已於 2024 年第四季量產，第二座預計於 2027 年下半年量產，第三座已於 2025 年動工，將導入 2 奈米與 A16 製程。魏哲家表示，目前美國廠建設與量產進度符合預期，未來將視客戶需求與市場狀況，持續評估後續擴產節奏與投資規模。

日本方面，台積電與 Sony 及 Denso 合作設立的熊本一廠已於 2024 年正式投產，主要生產 12 至 28 奈米製程，鎖定車用與影像感測器市場。第二座晶圓廠亦已啟動規劃，並將導入更先進的 3 奈米製程，朝 2028 年量產目標推進。

歐洲方面，台積電於德國德勒斯登投資設廠，鎖定車用與工業應用需求。該廠預計於 2026 年下半年進入設備裝機階段，並於 2027 年正式量產，涵蓋 28/22 奈米及 16/12 奈米製程。

魏哲家指出，過去製程節點在達到既定產能後通常不再擴產，但此次因應 AI 需求，決定進一步擴大 3 奈米產能。該製程廣泛應用於智慧型手機、高效能運算（HPC）、AI（包含 HBM base die）、車用與物聯網等領域。

在產能擴充策略上，除新建晶圓廠外，台積電亦透過將部分 5 奈米設備轉換至 3 奈米產線，以及提升各地晶圓廠生產效率，擴充整體產能。同時，公司也強化不同製程節點間的彈性調度，透過 N7、N5 與 N3 製程的協同配置，以最大化產能利用效率並支援多元客戶需求。

另一方面，財務長黃仁昭於法說會中指出，隨海外晶圓廠陸續投產，初期將對毛利率帶來壓力，預估約稀釋 2% 至 3%，後續隨產能規模擴大，影響幅度可能進一步擴大至 3% 至 4%，反映全球布局下成本結構調整的影響。

整體而言，業界分析，台積電海外設廠策略已由過去的成本與效率考量，轉向「市場就近供應」與「地緣政治分散風險」雙軸並行。隨 AI 晶片需求持續擴張，以及各國政策支持半導體在地製造，全球晶圓製造版圖正加速重組。

（首圖來源：TSMC）