英特爾 14A 預定 2029 年量產,製程藍圖一路排到 10A 與 7A

作者 | 發布日期 2026 年 05 月 21 日 9:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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英特爾 14A 預定 2029 年量產,製程藍圖一路排到 10A 與 7A

英特爾(Intel)執行長陳立武(Lip-Bu Tan)於 5 月 20 日表示,他接手公司初期,因外界擔心英特爾財務狀況接近破產,招募頂尖人才一度屢遭婉拒;不過,在爭取資金、修復資產負債表之後,英特爾如今正把復甦重心放在人工智慧、代工服務與新一代製程藍圖,並將目標一路延伸至 10A 與 7A。

陳立武在摩根大通(J.P. Morgan)全球科技、媒體與通訊會議上指出,18A 製程目前每月良率改善約 7%,且進度優於原先年底目標;14A 則已較時程超前。他並透露,14A 的風險試產時間點落在 2028 年,量產則預計在 2029 年,與台積電(TSMC)A14 時間軸相近。除了 14A,英特爾也已開始規劃 10A 與 7A,顯示公司希望以更長線的製程路線重建客戶信心。

在資金與合作夥伴方面,陳立武表示,英特爾已獲得美國政府將 CHIPS 計畫資金轉為股權的投資支援,也得到輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳承諾的 50 億美元,以及軟銀(SoftBank)創辦人孫正義的支援。更充裕的資本讓英特爾得以回購先前賣給 Apollo 的部分持股,並降低每股盈餘稀釋。

他同時強調,英特爾正在推動代工業務轉型,已與多家客戶接觸,但基於客戶考量不便透露名稱。為強化相關服務,公司也延攬了擁有三星(Samsung)晶圓代工 30 年經驗的 Shawn Han 擔任代工服務資深副總裁。陳立武還提到,客戶對 18AP 等強化版 18A 製程表現出興趣,甚至願意就晶圓基板材料預付款項提供支援,相關承諾規模可望達到未來數十億美元。

在需求面,他認為 AI 推論與代理式 AI 將提升 CPU 的重要性,部分客戶的 CPU 對 GPU 配置比,正從過去訓練階段的 1 比 8,逐步接近 1 比 1,甚至可能達到 4 比 1。陳立武說,這種變化將推動 CPU 需求升溫,而英特爾要做的,就是確保供應跟得上客戶要求。

(首圖來源:科技新報)

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