Tag Archives: 陳立武

英特爾先進製程傳報捷，Intel 18A 良率提升，Intel 14A 估 2029 年量產
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 14:55 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體大廠英特爾(Intel)在其先進製造發展藍圖上進入了重要里程碑，根據研究機構 BlueFin Research Partners 所發布的最新分析報告指出，英特爾已成功克服先前 Intel 18A 製程的良率問題，並取得了實質性的改善。由於 Intel 18A 製程在市場上直接與台積電的 2 奈米節點競爭，使得這項突破也順勢推動了英特爾晶圓代工策略邁入下一階段，準備將更先進的 Intel 18A-P 節點投入風險試產。

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聘英特爾 18 年資歷經理人任總監，馬斯克千億美元 Terafab 計畫展開
作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 8:50 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

為了滿足旗下太空人工智慧與機器人技術的龐大晶片需求，Elon Musk 正透過 Terafab 計畫積極布局半導體製造領域。該計畫選擇與英特爾（Intel）結盟，並成功延攬擁有近 18 年資歷的英特爾專業經理人 Gary Jiang 出任總監。此項極具野心的建廠計畫預計將在美國加州與德州展開，未來總投資金額最高可能達到驚人的 1,190 億美元 (約新台幣 3.78 兆元)。

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陳立武大讚馬斯克創新思維，合作 Terafab 計畫並回憶蘇姿丰也曾來請益職涯
作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財經

半導體大廠英特爾(Intel)執行長陳立武近期在參與Podcast節目時，分享了與特斯拉(Tesla)執行長馬斯克（Elon Musk）在「Terafab」計畫中的合作經驗，並深入探討了人工智慧（AI）需求爆發對半導體供應鏈所帶來的全面性衝擊。

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震撼業界！聯電要重返先進製程，攜手英特爾強攻 3 奈米挑戰台積電
作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

根據外媒 wccftech 的報導指出，半導體大廠英特爾 （Intel） 已與台灣晶圓代工大廠聯電 （UMC） 展開結盟，雙方將針對先進製程技術進行深度合作。這項震撼業界的協議主要聚焦於 12 奈米與 3 奈米製程節點，未來的生產基地預計將落在英特爾位於美國亞利桑那州的工廠 （Fab 52）。

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老友一句「拯救英特爾」，陳立武逆風接掌半導體巨頭的轉折內幕
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）在 Podcast《The Long View》受訪時透露，自己原本已準備淡出半導體產業，卻因一位好友一句「在退休前拯救英特爾」的請託而改變決定，最終接下執行長職務。陳立武表示，外界曾普遍認為英特爾重振難度極高，約八成的業界友人都勸他不要接手，但他仍因英特爾對產業與美國的重要性，以及家人的支援而決定投入這場轉型。 繼續閱讀..

英特爾又有新招？鴻海宣布策略合作，切入 AI Rack、Edge AI 新戰場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 14:51 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片

鴻海稍早宣布與英特爾將進行策略合作，結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢，及鴻海在全球製造、系統整合與 AI 資料中心部署能力上的深厚基礎，雙方將共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的全方位 AI 解決方案，並加速由 AI 驅動的技術推動邊緣和 Physical AI 應用。

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陳立武揭露英特爾代工與客製化晶片雙軌策略，彈性製造與擴大生態系合作成重心
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:45 |
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分類 公司治理 , 半導體

英特爾（Intel）與媒體對話更進一步，執行長陳立武與公司高層都闡述晶圓代工（Intel Foundry）與客製化晶片業務的最新戰略佈局。陳立武指出，面對市場對高效能與供應鏈彈性的高度需求，英特爾強調將採取「內部代工與外部外包」並行的混合商業模式，同時積極擴展客製化晶片業務，並已順利拿下 Google 與愛立信（Ericsson）等指標性大廠的合作案。

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陳立武：英特爾三階段改革已初步完成，許多產品仍高度依賴台積電產能
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

英特爾（Intel）執行長陳立武 COMPUTEX 主題演講後的全球媒體問答環節，公司轉型方向、製程進展與台積電、NVIDIA 的競合關係深入說明。陳立武指出，公司正處於為期 5~10 年的轉型旅程，將專注推動業務成長、確立最佳 CPU 的領導地位，並視台積電為可信任的合作夥伴。

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英特爾陳立武也感謝台灣，回顧 40 年前應李國鼎之邀參與矽島繁榮發展
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 14:31 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 科技政策

本屆 COMPUTEX Taipei 的有趣現象是：各家科技大廠高層的演講，從輝達執行長黃仁勳、高通執行長 Cristiano R. Amon、Arm 執行長 Rene Haas 等，開頭都是感謝台灣，不僅展現台灣於全球科技生態系不可或缺的地位，更突顯深厚情誼。英特爾（Intel）執行長陳立武演講便親自印證歷史淵源與感激之情。

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曾安撫張忠謀、斡旋台積電世紀和解！「喬王」陳立武掌舵 400 天，英特爾上演 5 千億美元絕地大反攻
作者 |發布日期 2026 年 05 月 30 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

「把你們最重要的產品交給我，分給我 5％、10％ 的訂單，讓我去爭取、去贏得你們的信任。」這般近乎懇求的低姿態，出自矽谷最具權勢的晶片巨頭英特爾執行長陳立武。他正用務實精準的態度，一點一滴地將 AI 大時代掉隊的昔日霸主，帶回舞台中央。 繼續閱讀..

英特爾執行長陳立武將訪台，與台積電競合成焦點
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 12:17 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾執行長陳立武預計本週訪台，專家分析，在 AI 浪潮下，英特爾與台積電關係已從過去競爭，逐漸走向競合並存。英特爾雖持續推動晶圓代工轉型與先進製程布局，但短期內仍高度仰賴台積電的先進製程與封裝優勢，以維持產品競爭力。 繼續閱讀..

英特爾 14A 預定 2029 年量產，製程藍圖一路排到 10A 與 7A
作者 |發布日期 2026 年 05 月 21 日 9:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）於 5 月 20 日表示，他接手公司初期，因外界擔心英特爾財務狀況接近破產，招募頂尖人才一度屢遭婉拒；不過，在爭取資金、修復資產負債表之後，英特爾如今正把復甦重心放在人工智慧、代工服務與新一代製程藍圖，並將目標一路延伸至 10A 與 7A。 繼續閱讀..