英特爾 18A-P 進入風險試產，市場樂見帶動台系供應鏈商機

英特爾（Intel）近日釋出其最新先進製程節點「18A-P」已正式進入「風險試產」（risk production）階段。此舉不僅是英特爾轉型晶圓代工（IFS）的重大里程碑，加上憑藉其在先進封裝領域的優勢，使得相關台系供應鏈將能進一步受惠。

歷經過去良率挑戰，英特爾將18A系列視為轉虧為盈、重返代工前段班的關鍵武器。根據官方數據，18A-P製程與現有基礎設施相容，能提升9%效能或降低18%功耗，耐熱性更大幅提升至少20%。華爾街對此給予高度期待，加上美國政府與輝達（Nvidia）先前的鉅額注資，帶動其股價強勢翻漲。

事實上，英特爾執行長陳立武樂觀預期下半年將獲多家代工客戶承諾，市場也傳出蘋果極可能正等待以18A-P製程生產晶片。然而，市調機構Counterpoint Research提醒，首月超過90%的高良率將是吸引大客戶的首要條件。面對跨足Arm架構晶片製造的挑戰以及台積電的強勢競爭，英特爾仍需證明其製造實力。

為了突破重圍，英特爾正將「先進封裝」做為爭取客戶的殺手鐧。在台積電面臨CoWoS封裝產能瓶頸之際，英特爾的EMIB等技術成為絕佳突破口。市場預期，英特爾將先透過提供先進封裝服務來綁定大型客戶，進而逐步擴張整體晶圓代工版圖。隨著英特爾的策略從單純代工擴展至系統級代工，封裝廠與相關供應鏈的地位隨之大幅躍升。

隨著英特爾積極擴張代工與先進封裝版圖，市場分析師盤點台系供應鏈將進一步受惠的廠商。包含ABF載板的欣興、南電與景碩，封測OSAT廠的日月光投控、矽品與力成，設備與廠務工程的如志聖、鈦昇、印能、漢唐、帆宣、家登等。隨著台積電產能吃緊的訂單外溢效應，在英特爾18A-P製程的推進與先進封裝技術的雙軌並行發展情況下，預期技術成熟的台灣半導體供應鏈將能迎接新一波動能。

(首圖來源：英特爾)