Tag Archives: Intel 18A-P

英特爾 18A-P 進入風險試產，市場樂見帶動台系供應鏈商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）近日釋出其最新先進製程節點「18A-P」已正式進入「風險試產」（risk production）階段。此舉不僅是英特爾轉型晶圓代工（IFS）的重大里程碑，加上憑藉其在先進封裝領域的優勢，使得相關台系供應鏈將能進一步受惠。

郭明錤：英特爾代工蘋果為千載難逢機會，未來仍取決於 Intel 18A-P 良率

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 15 日 10:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

中資天風國際證券知名分析師郭明錤在社群媒體上發文指出，蘋果（Apple）與英特爾（Intel）已達成初步的晶片代工協議。這項初步的合作被視為英特爾重建其晶圓代工事業千載難逢的機會。

蘋果、英特爾傳達成晶片代工協議，18A 製程試產啟動

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:10 |

分類 Apple , iPhone , 半導體

彭博（Bloomberg）、《華爾街日報》（WSJ）等多家外媒近日報導，蘋果（Apple）與英特爾（Intel）已就晶片代工達成初步協議，英特爾據傳已啟動蘋果相關處理器的小規模試產。最新訊息指出，這項合作目前仍處於初始階段，但已被視為英特爾晶圓代工業務的重要突破，也反映蘋果正持續尋求擴充供應鏈，降低對單一代工夥伴的依賴。繼續閱讀..