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蘋果、英特爾傳達成晶片代工協議,18A 製程試產啟動

作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:10 | 分類 Apple , iPhone , 半導體

彭博(Bloomberg)、《華爾街日報》(WSJ)等多家外媒近日報導,蘋果(Apple)與英特爾(Intel)已就晶片代工達成初步協議,英特爾據傳已啟動蘋果相關處理器的小規模試產。最新訊息指出,這項合作目前仍處於初始階段,但已被視為英特爾晶圓代工業務的重要突破,也反映蘋果正持續尋求擴充供應鏈,降低對單一代工夥伴的依賴。 繼續閱讀..