Tag Archives: Intel 14A

陳立武稱 Intel 18A 是國家寶藏，Intel 14A 定 2028 年量產與台積電 A14 競爭

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 19 日 11:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾（Intel）執行長陳立武近日在 CNBC 的《Mad Money》節目中接受採訪時，強調英特爾的晶圓代工業務是美國的「國家寶藏」。在人工智慧（AI）熱潮的推動下，英特爾代工業務正吸引大量外部客戶，不僅 Intel 18A 製程良率大幅提升，未來的 Intel 14A 製程更預計將與台積電同步競爭。

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英特爾 14A 製程首獲重大客戶，特斯拉 Terafab 將採用

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 23 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）今天表示，特斯拉計劃在 Terafab 專案中採用英特爾（Intel）先進的 14A 製程技術來製造晶片。繼續閱讀..

Intel 14A 能否贏得大客戶訂單，2026 年成為英特爾轉型關鍵年

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 27 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

2026 年被視為英特爾（Intel）轉型的關鍵分水嶺。這家曾經的晶片大廠正面臨其晶圓代工業務（Foundry）的「成敗時刻」。根據最新的市場分析與公司高層談話，英特爾正試圖擺脫過去「先建廠，客戶自然來」的舊有模式，轉而採取更為務實的客戶承諾優先策略。隨著新一代 Intel 18A 製程開始產出 Panther Lake 晶片，市場的目光如今聚焦於更先進的 Intel 14A 製程能否贏得外部大客戶的青睞。若2026年無法鎖定關鍵訂單，英特爾代工業務的未來將陷入困境。

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英特爾 2025 年第四季財報優於預期，但第一季財測落後市場衝擊股價大跌 13%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 台北時間 23 日清晨於美股盤後公布了 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘（EPS）方面皆優於華爾街預期，但由於對 2026 年第一季的財務預測表現疲軟，加上供應鏈限制與良率問題仍待解決，導致投資人信心受挫，股價在盤後交易中一度暴跌 13%。

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台積電產能吃緊，輝達、AMD 評估 Intel 14A 製程，蘋果、博通測試 EMIB 先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，根據最新供應鏈消息指出，業界龍頭輝達（NVIDIA）與 AMD 正積極評估英特爾代工的 Intel 14A 製程節點。與此同時，科技大廠蘋果（Apple）與網通晶片大廠博通（Broadcom）也傳出考慮採用英特爾的 EMIB 先進封裝技術，用於研發客製化的伺服器晶片。這些動作顯示，IC 設計正重新審視其晶圓代工與後段組裝的供應來源。

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英特爾安裝首套二代 High-NA EUV，將用於 Intel 14A 製程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

2023 年末，ASML 向英特爾交貨了首套 High-NA EUV 微影曝光設備，型號為 TWINSCAN EXE:5000 的系統。英特爾將其做為試驗機，並於 2024 年在美國俄勒岡州的 Fab D1X 晶圓廠完成安裝。之後，該晶圓廠成為英特爾半導體技術研發基地，進一步研發使用 High-NA EUV 設備的技術與產品。

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