AMD 也下單？傳英特爾 18A 良率升、贏多筆設計訂單

市場傳出，隨著先進製程 18A 良率提升至 85%，英特爾（Intel）已奪得超微（AMD）、輝達（Nvidia）、OpenAI 等科技巨擘的晶圓代工訂單。

Wccftech 14日報導，根據網友John Intel、Alex提供的研究報告，知名投資銀行KeyBanc Capital Markets指出，英特爾旗下最關鍵的「Intel 18A」製程良率已從65%穩健提升至85%。這一數字雖仍落後台積電「N2」製程90%的良率水準，但已明顯超越三星晶圓代工（Samsung Foundry）「SF2」製程50%~60%的良率表現。

I really wanna highlight the important parts but everything is important $INTC pic.twitter.com/2uiPvaZ5NC

— John Intel (@intelfabs) July 14, 2026

Interesting NVL claim$INTC

“INTC had been planning to outsource 60-70% of Nova Lake (next-generation PC DT CPU) tiles to TSMC at N2. However, we believe given the performance and yield improvements related to 18A, we expect INTC to insource 80-90% of Nova Lake tiles to IFS." https://t.co/M65l6fVprQ pic.twitter.com/YtWs6LPXb6

— Alex (@Alex_Intel_) July 14, 2026

據了解，英特爾14A製程的研發進度仍如期進行，且在缺陷密度控制上的表現優於18A，預計將於2028年下半年如期進入量產階段。

受惠於18A製程良率改善，加上台積電報價上揚，KeyBanc預估英特爾將把80%~90%的新一代桌上型電腦CPU「Nova Lake」晶粒（tiles）訂單，改回由英特爾晶圓代工服務（IFS）自行生產。先前由於18A製程在效能優化上存在問題，英特爾原本計畫將Nova Lake約60%~70%的晶粒訂單，外包給台積電以N2製程生產。

KeyBanc相信，英特爾決策也受到以下因素影響：第一，英特爾晶圓代工服務對台積電的競爭威脅日增，導致台積電給予英特爾的N2製程報價條件，沒有其他客戶那麼優惠；第二，在競爭日趨激烈的情況下，KeyBanc認為英特爾在以N2製程優化Nova Lake晶粒方面，能獲得的支援也相對有限。

隨著新客戶陸續加入、加上代理式AI需求激增，英特爾計劃大幅擴充18A與Intel 3（用於Granite Rapids晶片）製程的代工產能。

KeyBanc指出，除了已成功爭取到蘋果（Apple）將18A與14A兩項製程用於低階M系列處理器外，英特爾也已贏得AMD、輝達、邁威爾（Marvell）、微軟（Microsoft）、美光（Micron）以及OpenAI等客戶的晶圓代工設計訂單（foundry design win）。

另外，據了解，英特爾已上調部分晶圓代工設備訂單，調升幅度達30%~40%。

KeyBanc並指出，繼Google的TPU v9 （Humufish）處理器後，英特爾在EMIB-T封裝技術上再度拿下重大設計訂單，這次是亞馬遜雲端運算服務「Amazon Web Services」（AWS）的Trainium 3晶片。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：英特爾）