Tag Archives: Intel 18A

Pat Gelsinger：公司未來全押注 Intel 18A 成功
作者 |發布日期 2024 年 03 月 01 日 12:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾 Intel 18A 製程是 2021 年制訂的「四年五節點」計畫最終步驟，也是英特爾多年晶圓製造經驗和數十億美元研發結晶。理論上，英特爾將透過此製程，使先進製程發展超越對手台積電和三星。執行長 Pat Gelsinger 對此製程重要性直言不諱，表示將公司未來都押注 Intel 18A 成功。

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智原攜手 Intel 18A 製程技術，開發 Arm 架構 64 核心 SoC
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原宣布，與 Arm 和英特爾合作，開發 64 核心 SoC 於英特爾的 Intel 18A 製程。此創新的 SoC 整合 Arm Neoverse 運算子系統（CSS），為大規模資料中心、邊緣基礎架構和先進的 5G 網路提供卓越的性能和功耗效率。

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Pat Gelsinger：英特爾委外代工不可缺，Intel 18A 不用 High-NA EUV
作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

日前，英特爾執行長 Pat Gelsinger 在財報會議回應了分析師有關外部代工與 High-NA EUV 應用的提問時表示，外部代工仍是英特爾不可或缺的一環。另外，已經獲得業首套 High-NA EUV 曝光機的英特爾，將會在比Intel 18A 節點製程更先進的製程中來使用。

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Pat Gelsinger：台灣是難置信的創新中心，英特爾先進製程與封裝實現 AI PC 願景
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 11:25 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

今日英特爾 (Intel) 舉行亞太暨日本區唯一實體 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇，由英特爾執行長 Pat Gelsinger 主題演講揭開序幕。Pat Gelsinger 勾勒 AI 無所不在的未來願景，以及英特爾 AI 發展藍圖，並透過與台灣供應鏈夥伴合作開發最新技術和解決方案以實現願景。

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台積電嗆聲：N3P 製程優於 Intel 18A，N2 製程還會擴大領先優勢
作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 21:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 19 日舉行法說會，會場上總裁魏哲家被法人問到「如何看美國同業宣稱將在 2025 年重返榮耀」一事時，魏哲家強調，不會低估同業，但是公司內部已經確定自家 N3P 製程的 PPA 相較於競爭對手的 18A 製程，其成本和技術成熟度更好。至於，接下來的 N2 製程技術，推出時將會是業界最先進製程。

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