首款 Intel 18A 亮相 MWC，Clearwater Forest 架構逐步揭露

根據 Techpowerup 報導，Intel 在 MWC Barcelona 展示代號 Clearwater Forest 的新一代 Xeon 6+ 伺服器處理器，採用 Intel 18A 製程節點的 Xeon 系列產品，預計 2026 年正式上市。

與前代相比，Clearwater Forest 不只是單純提升核心數量，而是採用高度複雜的 chiplet 設計。整個封裝由 12 顆以 Intel 18A 製程打造的運算晶粒組成，搭配 3 顆 Intel 3 製程的主動式基礎底層晶粒，以及 2 顆 Intel 7 製程的 I/O 晶粒。晶粒之間透過 Foveros Direct 3D 進行堆疊整合，同時以 EMIB 橋接技術串聯，形成 2.5D 與 3D 混合封裝架構。

在架構層面，每顆運算晶粒包含 6 個模組，每個模組內建 4 個 Darkmont E-core，也就是每顆晶粒 24 核心。雙插槽系統理論上可達 576 核心規模。

英特爾指出，新一代 Darkmont 核心具備更寬的前端設計與更大的亂序執行視窗，並增加執行埠與運算資源，以提升整數與向量運算吞吐能力。核心以四核心為一組共享約 4MB L2 快取，整體封裝層級的最後一級快取容量可超過 1GB，約達 1,152MB。

平台規格方面，Clearwater Forest 延續既有 Xeon 伺服器插槽，支援 12 通道 DDR5 記憶體，速度目標推進至 DDR5-8000，同時提供 96 條 PCIe 5.0 通道與 64 條 CXL 2.0 通道。

英特爾此次在 MWC 強調的重點，則落在電信與邊緣 AI 應用。隨著 6G 網路架構逐步走向虛擬化與雲原生化，電信營運商傾向將 RAN 功能與 AI 推論任務整合於同一顆伺服器晶片中。透過在單一 SoC 上整合矩陣與向量擴充指令、vRAN 卸載功能，以及控制面與用戶面運算能力，Clearwater Forest 可減少對獨立加速卡的依賴，降低系統複雜度與營運分工隔離風險。

英特爾表示，一套雙插槽系統理論上可建立數十甚至上百個虛擬機（VM），在不突破功耗預算的前提下，提高單機架的工作負載密度。