Tag Archives: EMIB

技術路線不同！英特爾 EMIB、台積電 CoWoS 誰能掌握 CPO 未來？網路掀論戰

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 18 日 12:23 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

近期社群平台 Threads 頻繁出現有關英特爾未來掌握矽光子市場、台積電搞砸共封裝光學（CPO）等的文章，引起許多網友關注和許多正反討論。繼續閱讀..

英特爾宣布 Intel 18A-P 進入風險試產，力拚蘋果等大廠訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 7:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）本週二於夏威夷檀香山舉行的超大型積體電路研討會（VLSI Symposium）上宣布，其最新先進晶片製程節點「18A-P」已正式進入「風險試產」（risk production）階段。此代表英特爾向晶圓代工業務轉型邁出重要一步，也讓該公司更有機會為蘋果（Apple）等科技大廠代工晶片。

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「聯電第二」來了！力積電躋身英特爾 EMIB 先進封裝夥伴

作者經濟日報|發布日期 2026 年 05 月 08 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

力積電營運傳捷報，繼中介層產品成為台積電 CoWoS 先進封裝夥伴之後，再打入英特爾當紅 EMIB 先進封裝供應鏈，加上與美光在高頻寬記憶體（HBM）相關業務合作順利推進，營運大轉骨。繼續閱讀..

英特爾積極擴產 EMIB 技術，台灣設備廠接單爆發

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著 AI 晶片需求快速攀升，先進封裝技術的重要性也大幅提升。市場消息傳出，英特爾已向台灣廠商下達大量設備採購訂單，確保 EMIB 先進封裝產能。繼續閱讀..

EMIB 良率衝至 90%！郭明錤點英特爾後續挑戰，成與台積電 CoWoS 競逐關鍵

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 04 日 10:35 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

市場消息傳出，英特爾先進封裝良率已衝到 90%，備受市場關注。中資天風國際證券分析師郭明錤表示，正向看待英特爾先進封裝長期發展，但中短期內仍謹慎關注公司如何面對挑戰。繼續閱讀..

傳 OpenAI 自研晶片 HBM 擴充上看 20 組，封裝擬採 EMIB 架構

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 23 日 10:39 |

分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , 半導體

根據 Wccftech 報導，OpenAI 近期公布一項 AI 晶片相關專利，未來可能採用的高階封裝架構。該設計以單一運算晶粒（compute chiplet）為核心，透過嵌入式邏輯橋接（Embedded Logic Bridge）連接多達 20 組高頻寬記憶體（HBM）堆疊。繼續閱讀..

大摩點名傳統記憶體有不對稱風險，南亞科、華邦電、旺宏、力積電，愛普兩樣情

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 21 日 10:15 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

外資大摩最新大中華半導體產業報告指出，傳統記憶體市場正呈現「不對稱風險」，未來走勢將出現分歧。大摩表示，相較於 DDR4，目前更看好 MLC NAND 與 NOR Flash 的發展潛力，同時也點出標準型 DRAM 供應商在先進封裝領域的新興契機。

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英特爾 EMIB 先進封裝力拚台積電 CoWoS，傳 Google 及亞馬遜已進行洽談

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 07 日 7:00 |

分類 Amazon , Google , IC 設計

隨著 AI 浪潮席捲全球，先進封裝技術已成為科技產業中與半導體製造同等重要的關鍵零組件。在業界龍頭台積電產能嚴重吃緊的背景下，英特爾（Intel）晶圓代工部門的先進封裝服務迎來了前所未有的巨大商機。根據外媒報導指出，英特爾 2026 年已獲得高達數十億美元的客戶承諾，並傳出正與科技大廠 Google 及亞馬遜進行深入洽談。一旦確定相關訂單消息，無疑的將重振英特爾的業績。

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台積電 CoWoS 產能吃緊，英特爾 EMIB 崛起　兩大先進封裝差異一次看

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 07 日 17:48 |

分類半導體 , 封裝測試

根據 Wccftech 報導，，CoWoS 產能供不應求的問題逐漸浮現。在此背景下，英特爾提供的 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）先進封裝技術開始受到市場關注，並被部分客戶視為可行替代方案。繼續閱讀..

首款 Intel 18A 亮相 MWC，Clearwater Forest 架構逐步揭露

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 03 日 10:22 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

根據 Techpowerup 報導，Intel 在 MWC Barcelona 展示代號 Clearwater Forest 的新一代 Xeon 6+ 伺服器處理器，採用 Intel 18A 製程節點的 Xeon 系列產品，預計 2026 年正式上市。繼續閱讀..

CoWoS 產能天花板推動分流：CSP 自研 ASIC 最可能先嘗試 EMIB

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 11 日 7:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 技術分析

英特爾 1 月 22 日 NEPCON Japan 展會，首度端出「Thick-Core Glass Substrate＋EMIB」實體封裝樣品，直接瞄準 AI / HPC 多晶粒整合需求。台積電 CoWoS 長期供不應求下，EMIB 重新賦予「承接外溢產能」的戰略位置。繼續閱讀..

瞄準台積電 CoWoS 先進封裝市場，英特爾攜手艾克爾韓國部署 EMIB 產能

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 02 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

英特爾（Intel）近日宣布一項重大策略性決定，將其人工智慧（AI）半導體封裝業務部署於韓國仁川松島的艾克爾科技（Amkor Technology Korea）K5 工廠。這一舉動代表著英特爾首次將其核心的 AI 封裝技術委外處理，並選擇韓國做為強化其半導體供應鏈的關鍵戰略基地，在業界引起高度關注。

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CoWoS 供不應求，Google、Meta 傳評估採英特爾 EMIB 封裝

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 26 日 15:45 |

分類 Google , Meta , 半導體

Wccftech 報導指出，Google 與 Meta 正與英特爾洽談在下一代自研 AI ASIC 中導入 EMIB 技術，其中 Google 已規劃於 2027 年的 TPU v9 採用 EMIB，Meta 的 MTIA 加速器亦在同步評估。繼續閱讀..

AI 催生超大封裝需求，ASICs 有望從 CoWoS 轉向 EMIB 方案

作者 TechNews|發布日期 2025 年 11 月 25 日 14:35 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據 TrendForce 最新研究，AI HPC（高效能運算）對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是 TSMC 的 CoWoS 解決方案。然而，隨著雲端服務業者（CSP）加速自研 ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有 CSP 開始考量從 TSMC 的 CoWoS 方案，轉向 Intel 的 EMIB 技術。

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