Tag Archives: EMIB

大摩點名傳統記憶體有不對稱風險，南亞科、華邦電、旺宏、力積電，愛普兩樣情
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 10:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 記憶體 , 證券

外資大摩最新大中華半導體產業報告指出，傳統記憶體市場正呈現「不對稱風險」，未來走勢將出現分歧。大摩表示，相較於 DDR4，目前更看好 MLC NAND 與 NOR Flash 的發展潛力，同時也點出標準型 DRAM 供應商在先進封裝領域的新興契機。

繼續閱讀..

英特爾 EMIB 先進封裝力拚台積電 CoWoS，傳 Google 及亞馬遜已進行洽談
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Amazon , Google , IC 設計

隨著 AI 浪潮席捲全球，先進封裝技術已成為科技產業中與半導體製造同等重要的關鍵零組件。在業界龍頭台積電產能嚴重吃緊的背景下，英特爾（Intel）晶圓代工部門的先進封裝服務迎來了前所未有的巨大商機。根據外媒報導指出，英特爾 2026 年已獲得高達數十億美元的客戶承諾，並傳出正與科技大廠 Google 及亞馬遜進行深入洽談。一旦確定相關訂單消息，無疑的將重振英特爾的業績。

繼續閱讀..

瞄準台積電 CoWoS 先進封裝市場，英特爾攜手艾克爾韓國部署 EMIB 產能
作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

英特爾（Intel）近日宣布一項重大策略性決定，將其人工智慧（AI）半導體封裝業務部署於韓國仁川松島的艾克爾科技（Amkor Technology Korea）K5 工廠。這一舉動代表著英特爾首次將其核心的 AI 封裝技術委外處理，並選擇韓國做為強化其半導體供應鏈的關鍵戰略基地，在業界引起高度關注。

繼續閱讀..

AI 催生超大封裝需求，ASICs 有望從 CoWoS 轉向 EMIB 方案
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 14:35 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據 TrendForce 最新研究，AI HPC（高效能運算）對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是 TSMC 的 CoWoS 解決方案。然而，隨著雲端服務業者（CSP）加速自研 ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有 CSP 開始考量從 TSMC 的 CoWoS 方案，轉向 Intel 的 EMIB 技術。

繼續閱讀..

台積 CoWoS 不再唯一？蘋果、高通評估 Intel 先進封裝做為替代
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 13:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試

全球先進封裝需求持續升溫，市場對台積電 CoWoS 產能的依賴也推向高峰。近期外電報導，蘋果與高通在新的職缺要求中，明確列出英特爾的 EMIB 與 Foveros 等封裝技術經驗，顯示多家大廠正尋求 CoWoS 以外的替代方案，以因應 AI 與 HPC 晶片需求快速成長下的產能瓶頸。 繼續閱讀..

淺談 NVIDIA 投資英特爾：莫忘當年 Kaby Lake-G
作者 |發布日期 2025 年 10 月 01 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Nvidia , 公司治理 , 半導體

近期科技圈最大的新聞莫過於 NVIDIA 宣布投資以每股 23.28 美元投資英特爾 50 億美元，這背後是否有美國政府的推波助瀾不得而知，但在 NVIDIA 官方的新聞稿內已經提到多項兩間巨擘正在共同開發的產品，包含首顆英特爾 x86 RTX SOCs 及 NVIDIA 資料中心解決方案的 x86 處理器，這樣看似競業之間的合作讓人不禁想起當年在市場造成轟動的 Kaby Lake-G，究竟這顆英特爾 x86 RTX SOC 會不會重蹈當年的覆轍呢？

繼續閱讀..