Author Archives: 侯冠州

從健康檢查到內外科診斷，閎康巧扮第三類半導體「健檢師」

作者侯冠州|發布日期 2022 年 03 月 11 日 9:00 |

分類晶圓 , 晶片 , 材料、設備

第三類半導體熱潮席捲全球，在 IC 設計、晶圓代工業者相繼插旗第三類半導體市場之際，同步帶旺分析需求急速攀升。半導體檢測分析大廠閎康，憑多年累積的材料、電子、電機專業知識，打造出一套完善的「問診方案」；除了巧扮半導體產業中的「健檢師」，更趁勢大啖第三類半導體商機。

一株煨了十年的火苗，成為富采直攻第三類半導體關鍵

作者侯冠州|發布日期 2022 年 03 月 10 日 9:00 |

分類公司治理 , 晶圓 , 晶片

「所謂化合物就是至少是兩個元素，而化學上有個很有趣的名詞是八隅體，是化合物裡面最穩定的架構，只要加起來是八的就可以。」

聯電擴產顯示供需仍健康，外資喊買並給予 114.5 元目標價

作者侯冠州|發布日期 2022 年 02 月 25 日 9:30 |

分類公司治理 , 晶圓 , 證券

晶圓代工大廠聯電昨日宣布，將在新加坡 Fab12i 廠區擴建一座新先進晶圓廠計畫，新廠第一期月產能規劃 30,000 片晶圓，2024 年底開始量產；看好聯電未來營運，高盛也重申買入評級，並給予 114.5 元目標價。

鴻海攜 Vedanta 搶進印度生產半導體，彭博：需要更多的合作細節

作者侯冠州|發布日期 2022 年 02 月 24 日 17:29 |

分類國際觀察 , 晶圓 , 晶片

鴻海日前宣布與印度大型跨國集團 Vedanta 簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度製造半導體；此舉被外界視為加速印度發展半導體產業的證據，同時也是印度總理莫迪（Narendra Modi）讓印度參加全球晶片競賽的機會。不過，彭博資訊專欄作家高燦鳴（Tim Culpan）卻點出這項合作案需要更多的細節，才能實現莫迪的大膽政策。

專利、創新發明有成，友達、緯創首獲選全球百大創新機構

作者侯冠州|發布日期 2022 年 02 月 24 日 14:27 |

分類公司治理 , 零組件

科睿唯安（Clarivate）於今日公布的全球百大創新機構（Top 100 Global Innovators），在專利布局、發明創新有成之下，友達、緯創雙雙首次獲選全球百大創新機構。

有效專利已逾 5 萬件，鴻海連 5 年入選科睿唯安百大創新機構獎

作者侯冠州|發布日期 2022 年 02 月 24 日 14:14 |

分類公司治理 , 零組件

科睿唯安今日（2/24）公布 2022 年全球百大創新機構獎，鴻海再次獲獎入選百大名單，而這也是科睿唯安自 2012 年開辦評選以來，台灣唯一連續 5 年獲獎之民營企業。

不玩了，繼手機後 LG 再退出太陽能電池板業務

作者侯冠州|發布日期 2022 年 02 月 23 日 15:39 |

分類公司治理 , 太陽能 , 能源科技

繼退出手機市場之後，LG 今日再度公告，因全球競爭加劇、原物料成本上漲等多種因素，將退出太陽能電池板業務；此一決定已獲得董事會批准，相關業務預計經營至今年 6 月 30 日。

華電聯網轉型創新服務商，力拚今年營收再創佳績

作者侯冠州|發布日期 2022 年 02 月 23 日 15:01 |

分類 5G , 公司治理 , 財經

華電聯網啟動轉型計畫，成立全新品牌形象「華電聯網超乎想像 Ace for Any」，宣布轉型成為創新服務商，從電信關鍵系統與寬頻網路建置、智慧交通等領域，推進至 5G 應用服務。未來 5 年，將因應市場趨勢與脈絡，重新定義5G 資通訊、智慧應用、資訊安全與數位媒體四大領域。

今年 1 月全體券商僅賺 9.28 億元，較去年 12 月大減 87%

作者侯冠州|發布日期 2022 年 02 月 23 日 14:21 |

分類證券 , 財經

台灣證券交易所今日表示，今年 1 月全體證券商稅後淨利為新台幣 9.28 億元，較 2021 年 12 月大幅衰退 62.67 億元，月減約 87.1%。

益華聯手達梭系統，加速機電虛擬雙生體驗

作者侯冠州|發布日期 2022 年 02 月 23 日 12:32 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 材料、設備

益華電腦（Cadence）和達梭系統（Dassault Systèmes）今天宣布建立策略合作夥伴關係。此一合作將達梭系統的 3D EXPERIENCE 平台與 Cadence Allegro 平台，結合在一個整合解決方案中，使公司能夠掌握複雜互聯電子系統中的跨專業建模、模擬、以及優化。藉由這種新的跨專業解決方案，為複雜的電子系統加速端到端系統開發流程，同時優化其設計以提高效能、可靠性、可製造性、供應鏈韌性、合規性和成本考量。

Sony 公開新一代 PS VR2 廬山真面目，PS5 黑白風格搭配球狀設計

作者侯冠州|發布日期 2022 年 02 月 23 日 11:27 |

分類 PlayStation , VR/AR

SONY PlayStation 公布新一代 VR 頭戴裝置「PlayStation VR2」（PS VR2）外型及部分規格。官網表示，PS VR2 頭戴裝置設計受 PS5 產品外觀啟發，除了黑白風格，也採用「球狀」外觀，代表玩家進入虛擬實境世界時感受到的 360 度視角，此形狀巧妙捕捉呈現這點。

注資 1 億美元，鴻海與 XRSPACE 聯手搶食元宇宙大餅

作者侯冠州|發布日期 2022 年 02 月 22 日 16:55 |

分類 VR/AR , 元宇宙 , 公司治理

搶攻元宇宙商機，鴻海今日宣布，與 XRSPACE 攜手簽訂合作備忘錄，未來鴻海有權可以投資 XRSPACE 1 億美元；第一階段將投入 1,500 萬美元，取得 XRSPACE 股權。未來 XRSPACE 擁有的虛擬空間掃描和互動、視覺運算、渲染、手勢互動和全像追蹤、人工智慧等技術，將結合鴻海在軟硬體平台垂直整合的設計製造能力，建立起完整的元宇宙生態系統。

齊攻晶圓代工服務，西門子加入英特爾 EDA 聯盟

作者侯冠州|發布日期 2022 年 02 月 22 日 15:00 |

分類晶圓 , 晶片 , 材料、設備

西門子數位化工業軟體宣布，加入成為英特爾晶圓代工服務（IFS）加速計畫中的 EDA 聯盟特許成員。英特爾的 IFS 計畫旨在建立完備的生態系統，基於 IFS 先進的製程技術，為新一代系統單晶片（SoC）提供設計與製造支援。

鎖定 AI、大數據潛力新秀，友達廣邀 1,500 名跨界人才

作者侯冠州|發布日期 2022 年 02 月 22 日 14:54 |

分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 公司治理

面板大廠友達啟動徵才計畫。友達今日表示，因應數位轉型與場域布局策略，以及對次世代新顯示技術 Micro LED 產能規劃，將於今年招募 1,500 名「跨域×跨界」菁英（Borderless Talents），未來 3-5 年仍將持續招募多元人才。

全科加入 Arm Flexible Access 計畫，跨足 IP 銷售領域

作者侯冠州|發布日期 2022 年 02 月 22 日 13:40 |

分類 IC 設計 , 財經 , 零組件

全科科技今日宣布，加入 Arm Flexible Access 推廣夥伴，協同 Arm 一起在台灣市場推廣 Arm Flexible Access 計畫，進而協助更多有 IC 設計需求的公司以更簡易有效方式取用 Arm 的 IP 解決方案，提升系統單晶片設計效率與效益，以因應當今蓬勃發展且瞬息萬變的 IC 產業需求。