Author Archives: 侯 冠州

從健康檢查到內外科診斷,閎康巧扮第三類半導體「健檢師」

作者 |發布日期 2022 年 03 月 11 日 9:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

第三類半導體熱潮席捲全球,在 IC 設計、晶圓代工業者相繼插旗第三類半導體市場之際,同步帶旺分析需求急速攀升。半導體檢測分析大廠閎康,憑多年累積的材料、電子、電機專業知識,打造出一套完善的「問診方案」;除了巧扮半導體產業中的「健檢師」,更趁勢大啖第三類半導體商機。

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鴻海攜 Vedanta 搶進印度生產半導體,彭博:需要更多的合作細節

作者 |發布日期 2022 年 02 月 24 日 17:29 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

鴻海日前宣布與印度大型跨國集團 Vedanta 簽署合作備忘錄,擬共同出資成立合資公司在印度製造半導體;此舉被外界視為加速印度發展半導體產業的證據,同時也是印度總理莫迪(Narendra Modi)讓印度參加全球晶片競賽的機會。不過,彭博資訊專欄作家高燦鳴(Tim Culpan)卻點出這項合作案需要更多的細節,才能實現莫迪的大膽政策。

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華電聯網轉型創新服務商,力拚今年營收再創佳績

作者 |發布日期 2022 年 02 月 23 日 15:01 | 分類 5G , 公司治理 , 財經

華電聯網啟動轉型計畫,成立全新品牌形象「華電聯網超乎想像 Ace for Any」,宣布轉型成為創新服務商,從電信關鍵系統與寬頻網路建置、智慧交通等領域,推進至 5G 應用服務。未來 5 年,將因應市場趨勢與脈絡,重新定義5G 資通訊、智慧應用、資訊安全與數位媒體四大領域。

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益華聯手達梭系統,加速機電虛擬雙生體驗

作者 |發布日期 2022 年 02 月 23 日 12:32 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 材料、設備

益華電腦(Cadence)和達梭系統(Dassault Systèmes)今天宣布建立策略合作夥伴關係。此一合作將達梭系統的 3D EXPERIENCE 平台與 Cadence Allegro 平台,結合在一個整合解決方案中,使公司能夠掌握複雜互聯電子系統中的跨專業建模、模擬、以及優化。藉由這種新的跨專業解決方案,為複雜的電子系統加速端到端系統開發流程,同時優化其設計以提高效能、可靠性、可製造性、供應鏈韌性、合規性和成本考量。

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Sony 公開新一代 PS VR2 廬山真面目,PS5 黑白風格搭配球狀設計

作者 |發布日期 2022 年 02 月 23 日 11:27 | 分類 PlayStation , VR/AR

SONY PlayStation 公布新一代 VR 頭戴裝置「PlayStation VR2」(PS VR2)外型及部分規格。官網表示,PS VR2 頭戴裝置設計受 PS5 產品外觀啟發,除了黑白風格,也採用「球狀」外觀,代表玩家進入虛擬實境世界時感受到的 360 度視角,此形狀巧妙捕捉呈現這點。

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注資 1 億美元,鴻海與 XRSPACE 聯手搶食元宇宙大餅

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 16:55 | 分類 VR/AR , 元宇宙 , 公司治理

搶攻元宇宙商機,鴻海今日宣布,與 XRSPACE 攜手簽訂合作備忘錄,未來鴻海有權可以投資 XRSPACE 1 億美元;第一階段將投入 1,500 萬美元,取得 XRSPACE 股權。未來 XRSPACE 擁有的虛擬空間掃描和互動、視覺運算、渲染、手勢互動和全像追蹤、人工智慧等技術,將結合鴻海在軟硬體平台垂直整合的設計製造能力,建立起完整的元宇宙生態系統。

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全科加入 Arm Flexible Access 計畫,跨足 IP 銷售領域

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 13:40 | 分類 IC 設計 , 財經 , 零組件

全科科技今日宣布,加入 Arm Flexible Access 推廣夥伴,協同 Arm 一起在台灣市場推廣 Arm Flexible Access 計畫,進而協助更多有 IC 設計需求的公司以更簡易有效方式取用 Arm 的 IP 解決方案,提升系統單晶片設計效率與效益,以因應當今蓬勃發展且瞬息萬變的 IC 產業需求。

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