遏止中國晶片產業,美、日、荷最快 1 月底聯手

作者 | 發布日期 2023 年 01 月 21 日 9:10 | 分類 半導體 , 國際觀察 line share follow us in feedly line share
遏止中國晶片產業,美、日、荷最快 1 月底聯手


為了進一步遏止中國半導體發展,負責兩大半導體設備出口國日本及荷蘭最快將於 1 月底與美國聯手。根據彭博社報導,日本首相岸田文雄和荷蘭首相 Mark Rutte 在本月稍早已於白宮與美國總統拜登討論相關計畫。

彭博社引述消息人士說法,指出即便荷蘭和日本對於中國的限制程度可能不像美國那麼嚴格,但這三個國家只要形成統一戰線,勢必會讓中國政府更難取得先進製程相關技術、知識以及設備,可更近一步遏止中國追求晶片自主的計畫。

報導指出,雖然美國是晶片製造設備商最大集中地,但是 ASML 掌控先進製程所需的關鍵設備,也就是 EUV,至於日本東京威力科創則是半導體材料、蝕刻設備關鍵供應商。若是這兩間業者加入美國行列,停止向中國供貨,加上又少應材、科林研發以及科磊等半導體設備商的供貨,中國半導體業者要打造先進製程產線幾乎是件不可能的任務。

報導進一步透露,日本前經濟產業大臣甘利明也支持日本必須加入美國行列,限制對中國出口先進晶片材料與設備。不過,甘利明認為,這類制裁規定必須審慎規定,以免威脅全球經濟穩定。

報導稱,在美中對抗愈趨激烈之下,半導體產業被視為關鍵戰場,美國希望能持續加大對中國的限制力道,若能拉攏日本、荷蘭,將能有效強化限制策略;至於荷蘭、日本則需權衡若加入這場地緣政治紛爭,可能會損失一塊龐大的市場。

針對此一消息,白宮發言人拒絕回應,中國外交部發言人汪文彬則表示,將密切關注有關動向,堅決維護自身正當利益。

(首圖來源:Flickr/The White House CC BY 2.0)