遏止中國晶片產業,美、日、荷最快 1 月底聯手 作者 侯 冠州|發布日期 2023 年 01 月 21 日 9:10 | 分類 半導體 , 國際觀察 | edit 為了進一步遏止中國半導體發展,負責兩大半導體設備出口國日本及荷蘭最快將於 1 月底與美國聯手。根據彭博社報導,日本首相岸田文雄和荷蘭首相 Mark Rutte 在本月稍早已於白宮與美國總統拜登討論相關計畫。 繼續閱讀..