馬不停蹄拓展碳化矽產能，英飛凌與 Resonac 簽訂長期供應協議

英飛凌持續拓展碳化矽（SiC）產能，宣布與 Resonac （前身為昭和電工）簽訂多年期供應及合作協議，以補充並擴展雙方在 2021年的協議；新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作，Resonac 將供應英飛凌未來 10 年預估需求量中雙位數份額的 SiC 半導體。

英飛凌工業電源控制事業部總裁 Peter Wawer 表示，在再生能源生電、儲能、電動出行以及基礎設備領域在未來數年將迎來巨大的商機。英飛凌正在加倍投資其碳化矽技術及產品組合，透過與 Resonac 的夥伴關係將為英飛凌提供強大的支援。

據悉，Resonac 將先供應 6 吋的 SiC 晶圓，並將於合約期間支援過渡至 8 吋晶圓，英飛凌亦將提供 Resonac 關於 SiC 材料技術的智財（IP）；雙方的合作將有助於供應鏈穩定，並為新興半導體材料 SiC 的快速增長提供支援。

英飛凌目前正積極擴大 SiC 的產能，以在 2030 年達到市占率 30% 的目標。英飛凌 SiC 的產能預計在 2027 年將成長 10 倍，而位於馬來西亞居林（Kulim） 的新廠計畫將於 2024 年投產。

英飛凌採購長 Angelique van der Burg 強調，SiC 需求成長快速，因此英飛凌正在大幅擴展我們的產能，為這樣的發展做好準備，因此決定深化與 Resonac 的協作並強化雙方的合作關係。

（首圖來源：英飛凌）